拆解报告realme真我BudsAir3真无线耳机

　　真我Buds Air3是科技潮牌realme旗下真无线降噪耳机产品，外观上延续家族式的设计风格，具有很强的辨识度。充电盒体积小巧圆润，耳机采用银白撞色设计，机身采用大面积3D镭雕工艺，并喷涂具有哑光金属质感的烤漆，呈现更佳的金属质感与顺滑手感。
　　功能配置上，真我Buds Air3主打降噪体验，拥有42dB的主动降噪，首次通过德国莱茵高性能降噪认证；支持双麦克风AI通话降噪，大幅降低通话时的周围环境噪音；还新推出了realme  Smart De-wind技术，可以对风噪进行检测和抑制，呈现更沉浸式的降噪体验；其他方面还支持双设备连接，快速充电、定制化听感功能，拥有88ms低延时、30小时的综合续航。
　　此前我爱音频网还拆解过realme Buds Air 2、realme Buds Air Pro真无线降噪耳机，realme Buds Q2、realme Buds Q、realme Buds Air Neo、realme Buds Air真无线蓝牙耳机，realme Pocket蓝牙音箱，下面再来看看这款产品的详细拆机报告吧~ 一、realme真我Buds Air3开箱
　　真我Buds Air3在包装盒设计上进行了改变，没再采用一直沿用的 橙黄色主色调，而是采用了更加简约的白色配色。正面依旧是仅展示有产品名称和产品的外观渲染图。
　　包装盒背面介绍有产品的功能特点：42dB ANC主动降噪、30小时超长续航、定制化听感、10mm低音大动圈、双设备连接和88ms超低延时。部分其他产品信息，型号：RMA2105，颜色：流光白，CMIIT ID：2021DP14060，制造商：RealMe重庆移动通信有限公司。
　　包装盒顶部设计有＂realme＂品牌LOGO。
　　包装盒内物品有耳机、耳塞、充电线和产品说明书。
　　充电线延续了realme品牌标志性的黄色，采用USB-A to USB Type-C接口。
　　两种不同尺寸的透明硅胶耳塞，耳机上预装一副，三种规格满足不同用户的个性化佩戴需求。
　　充电盒设置有塑料保护膜，保护膜一侧印有充电盒操作指南。
　　另外一侧印有耳机触摸控制指南。
　　真我Buds Air3真无线耳机充电盒外观一览，采用了鹅卵石状的椭圆形设计，机身光滑圆润。
　　充电盒正面设置有一颗指示灯，用于反馈蓝牙配对状态和剩余电量信息。
　　充电盒背面外观一览。
　　充电盒侧边设置有蓝牙配对功能按键。
　　充电盒顶部设计有透明质感的椭圆形云顶，内部设计有＂realme＂品牌LOGO。
　　Type-C充电接口位于充电盒底部。
　　打开充电盒盖，耳机放置状态展示，突出于座舱，方便取出。
　　从充电盒内取出耳机。
　　充电盒盖内侧丝印有产品的部分参数信息，型号：RMA2105，产品名称：蓝牙耳机，输入：5V-0.7A（MAX），输出：5V-0.17A，电池容量：3.8V 460mAh 1.74Wh，CMIIT ID：2021DP14060。
　　另外一侧印有制造商：RealMe重庆移动通信有限公司，中国制造，以及可循环利用标识。
　　充电盒为耳机充电的金属顶针位于耳机柄座舱底部。
　　realme真我Buds Air3真无线耳机整体外观一览。
　　真我Buds Air3耳机整体外观一览，柄状的入耳式设计，银白撞色拼接，极富时尚感。
　　耳机柄为圆柱形，相较于上代更短。 采用3D镭雕工艺，喷涂具有哑光金属质感的烤漆，拥有金属质感和顺滑手感。
　　耳机柄上端左右对称设置有前馈麦克风拾音孔， 通过双向对冲气流抗风噪设计，搭配realme Smart De-wind技术，实现降低风噪的效果。
　　耳机柄顶部采用了云顶设计， 通过叠加透镜纹理，打造出深邃、通透的质感。
　　耳机柄底部为耳机充电的金属触点特写。
　　耳机内侧外观一览，耳机柄上设计有L/R左右标识，便于用户快速区分佩戴。
　　耳机泄压控特写，使腔体内空气流通，降低内外压差，提升佩戴舒适性。
　　音腔声学调音孔特写。
　　取掉耳塞，耳机出音嘴特写，金属防尘网防护。内部设置有后馈式麦克风，用于主动降噪和通话降噪功能。
　　经我爱音频网实测，真我Buds Air3真无线耳机整体重量约为47.0g。
　　单只耳机重量仅为4.2g，提供轻盈舒适的佩戴效果。
　　我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM002C对真我Buds Air3真无线耳机进行有线充电测试，充电功率约为2.56W。 二、realme真我Buds Air3拆解
　　通过开箱我们了解了这款产品的外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构配置信息~ 充电盒拆解
　　撬开充电盒，取出座舱结构，上方设置有4颗磁铁用于吸附充电盒盖和耳机。
　　充电盒内部结构一览，主要组件固定在塑料框架上。
　　取出充电盒内组件。
　　充电盒内侧功能按键键帽特写。
　　塑料框架一侧电路一览，设置有电池单元，贴有海绵垫缓冲。
　　框架另外一侧电路一览，一条FPC排线串联功能按键、指示灯和霍尔元件。
　　主板通过螺丝固定在框架底部。
　　取掉螺丝，卸掉主板，主板下方设置有为耳机充电的小板，通过金属弹片与主板连接。
　　充电盒内部组件一览。
　　充电盒内置可充电锂离子电池组型号：751536，额定容量：460mAh/1.748Wh，标称电压：3.8Vdc，充电限制电压：4.35Vdc，制造商：重庆市紫建电子股份有限公司，中国制造。
　　电池另外一侧标签上信息一览。
　　撕掉标签，内部电芯上丝印信息与外部标签一致。
　　电池配备有电路保护板和锂电保护IC。
　　iCM创芯微CM1112-WAE锂电保护IC，CM1112系列二合一保护芯片是专为TWS耳机充电仓电池设计，内置有高精度电压检测电路和延迟电路，通过检测电池的电压、电流，实现对电池的过充电、过放电、过电流等保护。
　　创芯微CM1112系列产品是超小超薄的DFN2.2*2.9*0.5mm封装，可实现超低的1.5uA静态工作功耗和10nA休眠功耗，且整合内置有ESD保护的分立NMOS，非常适合应用于TWS耳机充电仓、智能手表等可穿戴设备锂电池保护。
　　据我爱音频网拆解了解到， 创芯微锂电保护IC目前 已获得OPPO、一加OnePlus、百度小度、Soundcore声阔、AUKEY傲基、Skullcandy、荣耀、vivo、名创优品MINISO、捷波朗、QCY、魔声、Haylou嘿喽等品牌旗下的TWS耳机采用。
　　iCM创芯微CM1112详细资料图。
　　主板一侧电路一览。
　　主板另外一侧电路一览。
　　用于连接FPC排线的ZIF连接器特写。
　　Type-C充电母座特写，底部设置有密封橡胶圈，与壳体相接，起到防尘防水的作用。
　　用于连接为耳机充电小板的四颗金属弹片。
　　SinhMicro昇生微SS881E POWER MCU，采用SSOP24封装，内部集成电池充电管理及单片机，实现电源管理及充电盒控制等功能。
　　SS881X是昇生微电子集成了充放电管理的AD型Flash单片机系列，内置丰富的接口功能，灵活的配置模式和不同的低功耗选项。该款产品主要应用于需要充电和智能控制的便携式智能电子设备，带来精简的外围成本，优秀的性能和灵活便捷的开发。
　　据我爱音频网拆解了解到，包括小米、OPPO、荣耀、Redmi、realme、努比亚、联想、漫步者、声阔、万魔、JBL、飞利浦、百度小度、雷蛇、紫米等品牌在内的多款TWS耳机充电盒采用了昇生微的方案。
　　SinhMicro昇生微SS881E详细资料图。
　　丝印17P的IC。
　　丝印323S的IC。
　　LPS微源半导体LP6261A 1uA低功耗升压芯片。开关脚采用高压9V工艺，能有效的吸收耳机拔插时产生的高压尖峰；同时LP6261A在全带载能力内(特别是轻载时）无啸叫声。
　　LP6261A采用SOT23-6封装，1.7uA超低功耗升压( 5V常开时），输出电压可调；关断电流<0.1uA，内置EN完全关断，内置输出短路保护。
　　据我爱音频网拆解了解到，目前已有小米、OPPO、一加、realme、传音、魅族、联想、漫步者、1MORE、QCY、百度、网易、JBL、马歇尔等国内外知名品牌旗下的音频产品大量采用了微源的电源管理方案。
　　LPS微源半导体LP6261A详细资料图。
　　丝印DE的IC。
　　充电盒内采用的FPC排线电路一览。
　　丝印AJ1x的霍尔元件，用于感知充电盒开启/关闭时的磁场变化，进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。
　　两颗不同颜色的LED指示灯，用于反馈充电盒蓝牙配对和剩余电量信息。四周设置有黑色泡棉防止漏光。
　　蓝牙配对微动按键特写。
　　用于连接到主板的ZIF连接器插头特写。
　　用于为耳机充电的小板特写，采用了Pogo pin连接器。 耳机拆解
　　进入耳机拆机部分，沿合模线撬开耳机头。
　　耳机头内部结构一览，所有组件串联到一条FPC排线上。
　　排线后腔内过孔连接到耳机柄内主板。
　　切割开耳机柄，腔体内部结构一览。
　　耳机头内组件排线通过BTB连接器与主板连接。
　　耳机柄内组件同样设置有框架固定，框架外侧设置有触摸检测贴片和蓝牙天线；顶部设置有麦克风的声学结构，用于提升抗风噪能力。
　　从框架上取掉主板单元。
　　框架内侧顶部有麦克风拾音孔，中间和下方风别触摸检测贴片和蓝牙天线的金属触点，用于连接主板。
　　主板一侧电路一览。
　　主板另外一侧电路一览。
　　realme定制超低功耗降噪芯片，为AIROHA达发（络达）AB1562AE蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.2双模，支持Hybrid ANC主动降噪功能和ENC环境音降噪，支持AAC、SBC音频编解码。
　　据我爱音频网拆解了解到，市面上包括 索尼、华米科技、万魔、realme、FIIL、漫步者、缤特力、逸鸥等品牌的真无线耳机均大量采用了达发（络达）方案。
　　镭雕R19G 03CG的MEMS前馈麦克风，用于主动降噪和通话降噪功能拾音，来自瑞勤电子。
　　用于连接耳机头内组件排线的BTB连接器母座。
　　丝印11ov的IC。
　　用于连接蓝牙天线的金属弹片。
　　镭雕YL260的晶振特写，为蓝牙芯片提供时钟。
　　丝印14E的IC。
　　丝印AM Cg的IC。
　　GOODiX汇顶科技GH610电容式入耳检测及触控2合1芯片，内部集成了高性能、低功耗的MCU及自容感应前端电路，可根据电容变化进行入耳检测以及触控操作，从而实现对相应的人机交互界面系统的控制。该系列芯片采用汇顶科技自主开发的感应算法，可实现超高信噪比，能准确识别耳机状态（佩戴/摘下）以及滑动、单双击、长按等操作。
　　据我爱音频网拆解了解到，目前已有 小米、 JBL、 一加、 OPPO、 realme、 vivo、 百度、 万魔、黑鲨等品牌的多款TWS耳机采用了汇顶的这项入耳检测和触控2合1方案。
　　汇顶科技GH610/611系统框图。
　　用于连接触摸检测传感器的金属弹片。
　　取出耳机内部软包扣式电池，前腔内部设置有绿色盖板进行隔离。
　　电池背部正负极焊接点特写。
　　前腔内部绿色塑料盖板特写，四周通过大量胶水密封。
　　取掉盖板，前腔内部结构一览。
　　前腔内有扬声器、后馈麦克风，以及大面积的入耳检测传感器。
　　掀开扬声器，后馈麦克风位于出音管内部。
　　耳机头内部组件电路一览，包括扬声器、麦克风、入耳检测传感器和电池单元。
　　大面积的入耳检测传感器贴片特写，实现更精准的检测效果，搭配汇顶科技GH610芯片，用于摘去耳机自动暂停播放，佩戴耳机自动恢复播放功能。
　　排线与主板连接的BTB连接器公座特写。
　　镭雕R1BN 11CG的MEMS后馈麦克风特写，用于与前馈麦克风协同拾音，配合降噪算法，实现优秀的主动降噪和语音通话效果。
　　扬声器单元背面特写，两侧设置有两颗调音孔，提升声学性能。
　　扬声器单元正面特写，采用了高级LCP复合振膜，使声音更有弹性，清晰悦耳。
　　扬声器单元与一元硬币大小对比。
　　经我爱音频网实测，扬声器单元尺寸约为10mm。
　　realme真我Buds Air3真无线耳机拆解全家福。 三、我爱音频网总结
　　realme真我Buds Air3真无线耳机相较于上代整体质感得到了提升，椭圆形的充电盒机身光滑圆润，顶部还加入了透明的云顶，不同材质碰撞丰富了产品层次感；银白撞色设计的入耳式耳机，耳机柄更加的短小，并升级为了哑光金属质感，观感更加柔和。单只耳机重量仅有4.2g，搭配柔软的硅胶耳塞，提供舒适稳固的佩戴体验。
　　内部结构设计也有了很大的升级，整体结构更加简洁明了。充电盒内部电路均固定在框架上，由主板、电池和一条串联指示灯、霍尔元件、功能按键的FPC排线构成。内置锂电池容量460mAh，来自紫建电子，配备有创芯微CM1112-WAE锂电保护IC，负责电池的电压、电流，实现对电池的过充电、过放电、过电流等保护。
　　充电盒主板上采用了昇生微SS881E POWER MCU，内部集成电池充电管理及单片机，实现电源管理及充电盒控制等功能；以及微源半导体LP6261A 1uA低功耗升压芯片，为内置电池升压为耳机充电。
　　耳机内部后腔内搭载软包扣式电池，与前腔内部声学器件通过塑料板隔离，降低干扰；前腔内搭载10mm LCP复合振膜动圈、后馈麦克风，设置大面积入耳检测贴片，实现精准的入耳检测功能。主板上，采用了realme定制达发AB1562AE蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.2双模，支持Hybrid ANC主动降噪功能和ENC环境音降噪；汇顶科技GH610电容式入耳检测及触控2合1芯片，用于入耳检测自动暂停播放功能和各项功能控制。