高通骁龙8Gen3采用台积电工艺，三星被抢单，台积电要独享3nm？

　　近日一份报告称，由于台积电3nm出色的成品率（80%），高通决定将由台积电生产新一代骁龙8 Gen 3。
　　分析称，高通此举可以有效解决骁龙8 Gen 3的发货难题，但同时也增加了成本和复杂性，届时搭载骁龙 8 Gen 3的智能手机价格会略高一些。
　　台积电拿到了高通的订单后，再加上苹果的订单，可以说独享3nm。而国内中芯国际持续发力28nm、14nm成熟工艺，订单也越来越多。
　　那么问题来了，高端被台积电抢走，低端被中芯国际阻挡，三星怎么办？三星造就了＂火龙＂
　　高通骁龙处理器因为发热问题，被消费者广为诟病，也戴上了＂火龙＂的帽子，这让高通大为头疼。
　　国内消费者最为熟悉的＂火龙＂当属骁龙888了，
　　骁龙888变火龙
　　2021年1月1日，全球首款搭载高通骁龙888的手机——小米11发布。
　　为了迎合中国市场，高通将处理器的名字改为888，寓意＂发发发＂，算是很有诚意了，但结果并不太好。
　　骁龙888的功耗和发热量很大，高通骁龙再次变身火龙。
　　根据知名博主的测试，骁龙888单核最大功耗为3.3W，比骁龙865高出1W，多核功耗高出1.9W；
　　小米11运行《原神》20分钟后，手机表面温度达到48 。
　　这个锅自然也由三星来背，因为三星5nm工艺的确很拉胯，直接拉高了骁龙888的功耗。
　　其实骁龙888并不是高通第一款＂火龙＂处理器。
　　第一代＂火龙＂骁龙810
　　2014年4月，高通发布了骁龙810处理器，这款处理器让高通戴上了＂火龙＂的帽子。
　　骁龙810采用了ARM的架构，高通优化做的也不太好。直接导致＂一核发热、七核降频＂，当然GPU也随着降频，游戏十分卡顿，发热量更大了。
　　经过测试，骁龙810单核CPU满载功耗达到了恐怖的4.9W，双核满载5秒就达到105 ，然后重启，GPU满载功耗也达到了5.5W。
　　要知道，当时的麒麟930单核满载功耗不足1W，这差距简直是太大了。
　　因为骁龙810发热太严重，根本无法控制，直接坑惨了三星、索尼、LG、HTC、MOTO这些手机厂家，甚至间接的导致一部分厂家消失。
　　小米5直接推迟了一年才发布，这恰好给了华为机会，华为凭借麒麟950不仅出货量上大增，还直接进入了手机第一梯队。
　　但是你知道号称第一代＂火龙＂的骁龙810是谁代工的吗？不是三星，而是采用了台积电的20nm工艺。
　　自骁龙810后，高通几乎每一代800系列骁龙处理器都交由三星代工。
　　骁龙821变火龙
　　早在2016年7月，高通发布的骁龙821使用了三星14nm工艺技术，就出现了发热现象。
　　根据测试，搭载这款处理器的手机在运行《绝地求生》20分钟后，手机背部温度就达到了49 。
　　不过骁龙821比810还是强很多，最起码性能不错。
　　根据很多网友反应，骁龙821在4年后性能也不过时，只是夏天不敢玩游戏，尤其是在户外的烈日下，手机简直烫手。到了冬天会好很多，玩游戏不会频繁降频。
　　有网友笑称：适合冬天用，能当一个暖手宝。
　　骁龙8 Gen 1依然是火龙
　　2021年，高通发布骁龙8 Gen 1处理器，采用了三星4nm工艺，结果再次翻车，和骁龙888成为了＂火龙兄弟＂。
　　骁龙8 Gen 1在CPU上提升并不大，只比5nm的888提升了20%，GPU提升了35%，能效提升30%。
　　在Geekbench5的测试中，骁龙8 Gen1的功耗高达11.1W，能耗比仅为343分/瓦。这样的能耗比直接输给了麒麟9000。
　　为了降低手机的功耗和发热，很多机型只好默认降频，这种情况下8 Gen 1的CPU性能就大打折扣，比骁龙888强不了多少。
　　骁龙8 Gen 1再次打脸高通， 如果这样发展下去，高通恐怕要输给联发科了 ，高通必须要改变。
　　因此从骁龙8 Gen 2开始，高通就开始尝试将订单转向台积电，台积电也不辱使命的打造了出色的8 Gen 2，这更加大了高通转移订单的决心。3nm工艺，台积电更胜一筹
　　2022年6月，三星高调宣布量产3nm芯片，成为了首家量产3nm芯片的公司。
　　2022年12月，台积电也宣布量产3nm芯片，比三星晚了6个月。
　　按理说，三星早半年量产3nm，技术应该更成熟，工艺也更好，但事实并非如此。
　　据悉，台积电的3nm工艺成品率达到了60%—70%，特殊情况可以高达80%。而三星3nm工艺的成品率只有20%，实在低得可怜。
　　一方面，三星本身技术与台积电仍有差距，使用EUV光刻机的熟练度方面也不如台积电；另一方面，三星采用了不同于台积电的GAA晶体管技术。
　　GAA即全环栅晶体管，这种晶体管的沟道可以被栅极完全包括，因此它的电子逃逸率更低，也意味着栅极对沟道的控制性能力更好。
　　GAA技术也被称作是延续＂摩尔定律＂的新兴技术路线，可以更大幅度的克服当前技术的物理缩放比例和性能限制。
　　这样一看，GAA技术要比FinFET技术更好，理论上的确如此，同时理论上也能降低15%到20%的功耗。
　　三星选择这样的技术路线本没有错，但是三星的水平太低了，根本没有能力驾驭这样的工艺，结果直接翻车，成品率仅为20%。
　　试问，这样的成品率谁敢使用？
　　而台积电则选择了稳扎稳打，继续深耕FinFET技术，并且将3nm技术路线设定为N3、N3E、N3P、N3X，依次逐步的实现。
　　台积电称这种方案更符合自身的需求，一方面可以降低3nm的研发费用，芯片厂商和消费者更容易接受；另一方面，在技术方面更加容易实现。
　　针对3nm工艺，台积电表示：三星的3nm仅相当于台积电的4nm，甚至还要差一点。
　　造成这种现象的原因是，三星在芯片制造路线图上并没有按照完整的工艺进行迭代，这一点在5nm中已经体现到了。
　　那么最终结果就是，三星的3nm在良品率、能效等方面远落后于台积电，这也是苹果、高通选择台积电的理由。中芯国际密集建造新产能
　　在成熟工艺领域，最为耀眼的当属内地的中芯国际。
　　中芯国际于2000年4月成立于上海浦东，但仅仅20多年，就成长为全球第四大芯片代工厂，仅次于台积电、三星、联电。
　　在制造工艺上，中芯国际目前已经具备量产28nm、14nm、12nm芯片的能力，并且在北京、天津、上海、深圳等地积极建造晶圆代工厂。
　　中芯国际成立了中芯京城、中芯西青、中芯东方、中芯深圳等子公司，负责运营这些晶圆厂。
　　北京亦庄建造的12寸晶圆厂，投资500亿人民币，月产能10万片；
　　天津建造的2寸晶圆厂，投资370亿人民币，月产能10万片；
　　上海临港建造的28nm晶圆厂，投资600亿人民币，月产能10万片；
　　深圳建造的晶圆厂，月产能为4万片。
　　按照工期进度，这些晶圆厂将于2023、2024年先后完工，将新增34万片的月产能，相当于再造一个中芯国际。
　　这些产能并非使用在智能手机上，而是聚焦通讯、消费电子、新能源汽车、工业等领域。其中70%产能为国内客户使用，30%产能提供为海外客户。
　　同时，中芯国际也快速的推进14nm、12nm工艺的量产。
　　早在2020年中芯南方就能够生产14nm芯片了，不过产能有点低仅为6000片/月，如今14nm工艺已经可以媲美台积电了，产能也提升至30000片/月。
　　12nm工艺也已经进入量产阶段，预计今年上半年就能见到效果。
　　总的来说，中芯国际在28nm、14nm、12nm芯片制造中，已经完全具备与台积电、三星竞争的实力。同时，中芯国际具有更大的成本优势和政策支持。
　　前有台积电，后有中芯国际，三星夹在中间可不好受啊！ 三星还有哪些优势？
　　即便没有高通的订单，三星还有庞大的存储芯片业务。
　　据统计，全球90%以上的存储芯片份额被三星、SK海力士、美光所瓜分，其中，三星份额为42%，排名第一；SK海力士以28%的市场份额排在第二位；美光排在第三，市场份额为25%。
　　在DRM存储中三星的份额达到了45%，NAND市场份额为34%。
　　手机存储芯片中，三星的份额更加恐怖，达到了49%。
　　根据公开数据，目前全球存储器行业的市场规模为1500亿美元，按照比例，三星一家的份额就达到了630亿美元，这足以让三星活下来了。
　　更何况，随着AI、大数据、万物联网的发展，存储器需求依然会快速增长，三星的日子不会太差。
　　但是仅靠存储器业务，三星是无法实现自己的雄心壮志的。
　　三星曾多次在公开场合称：要在2030年超越台积电，成为最强的半导体公司。
　　如今，失去高通这个大客户，这个计划恐怕要彻底泡汤了。
　　当然有网友也给三星指了条＂明路＂——那就是为华为代工，生产5nm麒麟芯片。
　　这个＂明路＂着实不怎么样，三星使用了荷兰ASML的EUV光刻机，同时也使用了漂亮国的技术，公然违背＂芯片禁令＂，这不是找死吗？
　　但是，话说回来，资本的世界里，只要利益足够，有什么是不可能的呢？
　　只是，到时候＂冰麒麟＂变成了＂火麒麟＂，玩个游戏直接到了40 ，这样的麒麟芯片你还会用吗？
　　总之，三星处于前后夹击的尴尬地位，预计未来两年日子不会太好过。写到最后
　　高通下一代旗舰芯片8 Gen 2 将由台积电代工，以确保芯片的良品率和能耗，这对三星来讲无异于釜底抽薪。
　　台积电和三星在3nm领域已经展开了白热化的竞争，但国内中芯国际刚刚量产12nm，不免令人唏嘘。
　　如果中芯国际不能快速突破7nm、5nm工艺的话，未来几年我们的智能手机将无缘中国芯。
　　未来，中芯国际所需要的EUV光刻机何时能突破呢？我们何时能重新用上高端国产芯片呢？
　　我是科技铭程，欢迎共同讨论！