骁龙8Gen2提前进入赛道!或感到天玑9000威胁比预期大
来自台湾省供应链的爆料者 @手机晶片达人 透露,由于联发科最新的天玑 9000 威胁比预期大,高通在台积电投片的 4nm 骁龙 8 Gen2 正在提前交付,预计明年 4 月就可以出片,甚至快的话等 5 或 6 月就能大规模量产,要知道此前骁龙的 Plus 版本一般都会定在 7/8 月时间上市。
之所以将其更早的提上日程,或许还是天玑 9000 威胁比预期大,2月初到现在,高通及联发科分别发布了新一代5G处理器骁龙8 Gen 1及天玑9000,两家都上了ARMv9指令集为基础的X2超大核,只是前者是三星4nm工艺,后者是台积电4nm工艺,性能差不多,但天玑9000的CPU能效要领先前者49%。
虽说同为X2超大核,天玑9000及骁龙8 Gen 1的性能差不多,都在48分左右,但天玑9000的功耗只有2.63W,骁龙8 Gen 1是3.89W,换算成能效的话,两者性能/watt数据分别是18.54和12.43,天玑9000领先8 Gen 1高达49%。
话又说回来,该爆料者还表示,目前高通骁龙 8 Gen2 的投片量不论比起自家的 Gen1 ,或是联发科天玑 9000 都要高出许多。据称,高通已经把大量芯片代工订单从三星转向台积电投片,预计将成为台积电 2022 第二大客户(苹果第一,AMD 第三,MTK 第四)。