美日开始对台积电的未来持怀疑态度，开始联手研发2nm芯片

　　大家都知道，随着社会科技的高度发展，尤其在人工智能、AI和智能微型设备领域的快速跨越式进步，造就了原有芯片支撑体系的不足，智能持续提升底层芯片的架构和设计、优化芯片的综合芯片，使得在越来越微小的高智能设备中得到充分的应用，并支撑起它应有的功能。
　　目前芯片的发展从原有了几十纳米，逐步因为设备智能为发展越来越小型化，从64nm,28nm,14nm,10nm,7nm,5nm到目前最先进的3nm芯片技术的发展。半导体芯片经历过数十个世代的更新与进步。也是人类发展的必然趋势、是各国高科技综合发展的体现。
　　目前因为几十个发展先进的国家一起造就了荷兰ASML，成为高尖端芯片发展的基础力量，目前来说只有ASML光刻机技术，才能与配套的光晶体等材料制成最先进的纳米芯片。
　　据初步了解，目前台积电和三星等芯片制造商已经完成了3nm芯片制造的设计与制造，甚至三星超过了台积电成为第一个制造3nm芯片的企业，但台积电并不甘于落后，将在今年下半年开始量产3nm芯片，对三星来一个反超趋势。而且通过国外媒体了解到，台积电的3nmm芯片早就被一些超级厂商所预定，比如高通、英特尔、赛灵思、英伟达、AMD等厂商，当然会排除华为在外了。
　　据台积电CEO魏总的说法，3nm工艺的设计相对于已经量产的5nm工艺而言，它将芯片的晶体管密度的制程提升了将近70%之多，而且速度和能效也都提高了15%和30%左右。这对于我国目前开始逐渐量产的14nm芯片简直不可同日而语！完全没有可比性。当然话说回来我们也可是奋起直追、目前14nm应用领域也开始逐渐覆盖我们国家发展所需的75%以上的领域。
　　前些时日有外媒报道称，漂亮国和日本已经开始一起组建团队联手研发2nm制程工艺的芯片了。从外媒分析来看主要是针对台积电而言，不想在尖端芯片制造上太过于依赖台积电。所以才有了几个月前漂亮国要求台积电和三星等其他提供他们的核心数据。甚至要求台积电大规模投资漂亮国，甚至建立超级工厂在本地制造。
　　从台积电学习技术的同时，漂亮国考虑与自己的小弟一起联手研究来反超台积电，研究2nm芯片来主导未来的半导体市场。这样对于美日等高科技企业如英特尔、高通、苹果等厂商提供了强力的发展支撑。这波操作难道是担心台积电以后不做漂亮国的跟屁虫了？
　　甚至台积电的CEO在股东大会上表示：半导体的发展不是花费多少投入、用多少人去参与研发就可以模仿出来的，是需要日积月累的制造和设计经验，所以台积电根本不担心被超越，甚至也说过内地是独立造不出来高尖端的芯片。不是哪一个独立国家能研制出来的。
　　或许我们在ASML的光刻机上有巨大差距，想追上他们的步伐很难，超越他们更难，但我们能经历这么艰难的各行各业都发展起来，空间站都可以独立建造。芯片我相信我们也能行，就算传统光刻技术不行，通过中科院和华为等科研院所与企业，通过其他优质的方法，如量子芯片、碳基芯片或芯片叠加技术等方式进行追赶甚至反超都不是梦。
　　所以我们还是要努力，到时候就像漂亮国禁止我们参与空间站一样，最后在芯片领域也亮瞎他们的双眼。你们相信我们能行吗？反正我信！