近日,小米向世界知识产权组织提交了一项新专利。根据专利报告来看,这项专利拥有多种后置摄像头模组设计,其中包含了磁铁、接收器、无线传输等原件,并且还采用了可拆卸设计。这些可以拆卸的摄像头模组可以通过磁体吸附在手机顶部,然后当做前置摄像头进行使用,这项设计可以实现完美的全面屏显示效果。 不过这样的可拆卸设计会给手机的封闭性带来不小的挑战,包括维修、更换配件、防水等问题都是需要考虑的。此前vivo推出过一款类似的概念机型。当你拍照的时候可以把摄像头取下来放在远处,不仅可以远程控制还能不需要自拍杆就能完成自拍。 小米这几年的发展我们是有目共睹,作为国内一家大型手机厂家,让很多消费者享受到了实惠和很多黑科技,希望小米发展越来越好,不辜负米粉的期待。