移动端锐龙7000来了！AMD举行新品发布会，发布多款CPU产品

　　随着CES 2023的进行，不少硬件厂商都在这期间发布网友都较为关注的新品，同样的，AMD也带来了大量新品。
　　首先发布的是AMD移动端笔记本处理器，共两个系列，分别为锐龙7045系列和锐龙7040系列。
　　据介绍，锐龙7045系列处理器采用了Zen4架构，5nm工艺，L2+L3 缓存可达80MB，最高55W TDP，根据AMD的数据，锐龙7045系列游戏本处理器的多任务处理器相比上代提升可达78%，游戏方面相较于上代也有不小的提升。
　　具体的型号和参数如下，R9 7945HX为16核32线程，可达5.4GHz，80MB缓存，55-75W+TDP；R9 7845HX为12核24线程，可达5.2GHz，76MB缓存，45-75W+TDP；R7 7745HX为8核16线程，可达5.1GHz，40MB缓存，45-75W+TDP；R5 7645HX为6核12线程，可达5.0GHz，38MB缓存，45-75W+TDP。
　　锐龙7045系列游戏本将在2月开始上市，首发型号包括外星人、华硕和联想旗下游戏本。
　　此外，还有定位稍低于锐龙7045系列的锐龙7040系列。
　　锐龙7040系列处理器使用4nm工艺，采用8核Zen4 CPU和RDNA3核显，并且搭载最新的锐龙AI引擎，据官方介绍，性能方面，锐龙7040系列笔记本处理器在多线程性能方面领先对手34%，在游戏性能方面领先幅度可达21%，AI 性能领先20%，并且续航再次提升。
　　具体型号参数如下，R9 7940HS为8核16线程，可达5.2GHz，40MB缓存，35-45W TDP；R7 7840HS为8核16线程，可达5.1GHz，40MB缓存，35-45W TDP；R5 7640HS为6核12线程，可达5.0GHz，38MB缓存，35-45W TDP。
　　据悉，搭载锐龙7040 HS处理器的笔记本将在2023年3月上市。
　　除了关注较高的移动端锐龙7000系列CPU，还有桌面端的新品发布。
　　锐龙 7000X3D采用3D缓存，最高16核32线程，L2+L3缓存达到144MB，游戏性能提升可达25%。
　　具体的型号和参数如下，R9 7950X3D为16核32线程，可达5.7GHz，144MB缓存，120W TDP；R9 7900X3D为12核24线程，可达5.6GHz，140MB缓存，120W TDP；R7 7800X3D为8核16线程，可达5.0GHz，104MB缓存，120W TDP。
　　据AMD消息，该系列处理器将在2月上市，价格暂未有相关消息。
　　锐龙 7000 65W处理器也已经正式发布上架，官方称其为智酷版。
　　具体的型号、参数和预售价如下，R9 7900为12核24线程，频率可达5.4GHz，65W TDP，3199元；R7 7700为8核16线程，频率可达5.3GHz，65W TDP，2299元；R5 7600为6核12线程，频率可达5.1GHz，65W TDP，1549元。
　　目前相关新芯片已经正式发布，部分新款芯片已经正式上架，感兴趣的消费者可以保持关注。