深度聊下近期半导体行业的趋势

　　熟悉我的人可能知道，我以前是在半导体制造业工作的，离开这个行业后，主要关注社会现象，城市发展和行业趋势的内容。
　　近期也是听闻长存等fab在裁员，设计公司的行业兼并，外加有关投资风向的变动，作为仍在关心半导体行业发展的前fab从业者，这里和大家聊一些我比较关注的地方。
　　一、对国外设备厂商和外籍人士的依赖
　　和大众理解的技术密集型不一样的是，国内芯片，面板，存储等领域的半导体制造企业（俗称fab厂），本质上属于资金密集型和劳动密集型产业，通俗来说就是靠钱堆和靠打工人肝。
　　钱的作用是购买国外厂商的各种软件设备和配套服务，打工人则通过使用各种软件设备，实现产线二十四小时正常运行，确保产品的产量和质量，在此基础上寻求提升。
　　而对于fab厂的创建者和高层管理者来说，他需要熟悉整个半导体产品的生产流程，以及各个流程所需的设备类型、相关厂家，生产过程中的注意事项等，这基本上就是建设fab厂的创业门槛。
　　这个门槛需要积累大量半导体行业的工作经验，而在国内半导体尚未发展壮大的时候，这种经验在国内是没办法积累的。
　　这就是为什么，国内绝大多数fab的决策层和高管，有很多美国韩国之类的外籍，或者与台湾省有密切联系的人。
　　他们一般在英特尔，德州仪器，三星，台积电等知名fab大厂工作了很长时间，积累了大量经验，能够统筹调试整个产线的运行，而且和诸多设备软件厂商建立了良好的人际关系。
　　对他们来说，创业门槛不是问题，缺的是钱和劳动力，因为听说大陆这边半导体投资火热，决定来到大陆建设fab厂，实现自己的创业梦想。
　　然后他们制作精美的ppt，四处宣传科技强国、弯道超车之类的蓝图。
　　因为半导体是国内公认的高新技术产业，fab厂可以拉动大量固投和GDP增长，创造大量就业岗位，再加上他们制作的PPT和勾画的蓝图太诱人了。
　　于是不管是地方财政还是国家扶持，都会提供大量资金帮他们建设厂房购买设备，创业者只需要向银行申请少量的贷款即可。
　　至于劳动力的问题，在国内人口红利和工程师红利下就更好解决了，光是天坑专业的名校硕博就能踏破门槛。
　　因为在设备软件方面，fab厂花费重金从国外购买现成的技术授权和设备软件，fab里的工人和工程师只是使用者的角色，设备维护由厂商派人负责。
　　所以fab厂是离不开厂商支持的，如果设备宕机或者软件运行出问题了，重启大法不好使后，基本就得叫厂商的人过来处理了。
　　这些厂商基本都是来自欧美日等发达国家的外企，比如大家经常听说的ASML，还有KLA，LAM，佳能尼康等厂商。
　　相比之下，国产设备软件的替代率是比较低的，为数不多有建树的领域，创业者也大多是美籍出身，对欧美技术授权的依赖性仍然很大，甚至可能只是组装设备的角色。
　　除了fab厂的建立和运行外，国内fab工艺技术的进步，也基本上是由外籍和台湾背景的人士进行推动的。
　　在＂设备买办＂的基础上，这里又包含了一种＂人才买办＂的模式，大致是这样操作的：
　　首先就是这些fab的外籍和台湾背景高层，他们自己就有资深经验可以推动技术前进。
　　然后，在三星台积电海力士这些现在知名的fab厂，寻找有经验的技术员工，许诺高出数倍的高薪和更高的职位，挖他们过来。
　　比如在三星台积电工作的工程师，挖过来给基层主管；当基层主管的，挖过来给中层经理；担任技术负责人的，挖过来许诺进决策层……
　　然后，这些人凭记忆将工作经验复现，因为工作经验中涉及到有关知名fab厂核心技术的部分，通过高薪挖人的方式，部分技术也就被带过来了，剩下的只是专利规避之类的问题。
　　更简单粗暴的方式，就是砸钱挖整个团队，购买现成的产线，直接收购国外的公司，相关专利和量产技术就可以拿过来直接用。
　　这就是这些年咱们的半导体制造工艺有所成就的原因，14nm制程，LCD和OLED面板工艺，3D NAND闪存堆叠，SiC碳化硅量产技术等，这种做法都占了很重要的因素。
　　而从fab从业者的视角看，会发现无论高层、中层还是基层管理者，都有很多韩国和台湾背景的人，国人占据的管理层位置，可能是大基金等单位空降来的，或者是这些韩国人和台湾背景人士发展的嫡系。
　　这里还是要肯定一部分外籍和台湾背景人士的，他们对半导体行业有梦想，希望能干出一些名堂推动行业发展，不少大佬的工作强度远超996，甚至还有几年没休过一天假的。
　　然后在他们的统筹调度下，本土工程师通过995996+的努力付出，实现企业技术的进步，中芯长存京东方等半导体制造企业就是这样发展壮大的。
　　不过在带来成就的同时，一些负面的影响也一并带来了。
　　国内fab厂的建立，产线搭建和调试，工艺技术的提升，主要是由外籍和台湾背景人士推动的。
　　这一点其实还好，只要让他们把经验传授给本土工程师，咱们就能搭建起本土培养体系。
　　然而大部分外籍和台湾背景人士却是抱着藏着掖着的态度。
　　他们一般会把要职分配给自己的嫡系，大部分本土工程师只能从事较为边缘化重复性的工作内容，接触不到比较核心的部分。
　　还有很多被挖来的人防范性比较重，猜到了国内fab高薪挖人只是想要他们的经验，害怕自己经验教出去后，会被当做一次性用品扔掉。
　　fab自己也觉得可以直接砸钱买国外的，不需要培养本土人才，出现了＂造不如买＂的心态。
　　结果，国内大部分fab厂对本土工程师的培养做的很不好，技术上离开外籍和台湾背景的人可能就玩不转，本土人才的自主研发能力欠缺。
　　本土工程师基本只能干操作仪器，调整参数，数据处理，问题解析，流程跟进这些偏重复性的劳动，很多业内人士会说自己的活专科生就能干，不需要招这么多的双一流硕士博士。
　　培训一般以企业文化灌输为主，新人学习依靠个人自觉，或者依靠老带新的师徒制。
　　因为这一行工作强度大，人员流失率高，师傅没什么时间精力带新人，可能在带新人的过程中，师傅已经提桶跑路了。
　　再加上很多部门都急缺人，只能把新人顶上去干各种杂活，培养机制就形同虚设了。
　　这对新人很不友好，很多新人觉得学习全靠自己摸，老人对自己爱搭不理，领导或者完全放养或者PUA太厉害，在这个过程中可能已经心态爆炸了。
　　同时带来的还有典型的韩企和台企管理风格。
　　国内大多数fab的创始人和高管，有美国韩国和台湾省fab厂工作的背景，特别是台积电三星海力士这些韩台企业的背景。
　　然后为了通过买办的方式获得技术，国内大部分fab厂的管理层岗位，又有很多是从三星台积电海力士这些韩台fab厂挖过来的人空降的。
　　这些领导又在企业内部发展自己的嫡系担任管理层位置，这些嫡系可能是国人，但他们继承了台企韩企文化的风格。
　　所以在工人和工程师看来，很多fab厂的管理风格都是韩式或者台式的。
　　这种管理风格一般有严格的上下级秩序，而且管理水平和效能都比较落后，工程师会在汇报工作，需求对接等日常中体会到严重的内耗，还会受HR等职能人员的气。
　　尤其是台企文化的领导，不少人喜欢掌控基层员工的一举一动，频繁催下属做PPT汇报每天和每周的工作进度，还深谙PUA画大饼和甩锅文化，给他们干活是很痛苦的事情。
　　而且台企文化出身的人，对升职的追求有点畸形，也喜欢内部划圈，国内大部分fab厂，从高层、中层到基层都有严重的人际斗争，就是这个原因。
　　总结一下：
　　国内fab厂在巨量的投资下确实取得了一定的成就。
　　但是买办思维主导，对国外设备厂商和外籍台湾背景人才有较大的依赖性，没能建立起本土人才培养体系和自主研发能力，也带来了韩企台企管理风格和企业人际斗争这些负面因素。
　　成绩和问题是同时存在的，外人觉得干得漂亮，从业者觉得干的苦逼，两者并不矛盾。
　　漂亮国针对的正是这里的弱点所在。
　　一方面用二选一的方式，迫使外籍和台湾背景人士放弃在国内活动；
　　另一方面要求外企设备厂商撤离，不再对国内先进的fab提供服务支持。
　　目前来看，这种针对没有太好的应对办法。
　　二、行业遇冷的原因
　　除了制裁因素外，国内半导体发展本身也有过热的倾向，简单来说就是，设计公司和fab厂太多了，供给严重大于需求。
　　很多人之前其实做过这方面的预言，奈何粉红的压力太大，我现在也是因为既成事实了，这才敢和大家说说。
　　芯片设计不需要太多的生产资料，创业门槛较低，国内有充足工作经验的资深人士也很多，民间资本喜欢从中投资赚取回报。
　　fab虽然需要投入大量资金，但对GDP增长，就业岗位提供，税收缴纳，高新技术产业发展等都有积极意义，是公家偏爱的投资项目。
　　然后被创业者的PPT和演讲所吸引，民间资本和公家大笔砸钱，设计初创公司和fab在全国各地到处建设，多多益善。
　　投资火爆也让打工人的收入有了明显的提高，而且给了生化环材等天坑人士赚快钱的机会，虽然这个行业的强度有点大，很多人还是一头扎进去。
　　隐患就是在这个时候埋下的：
　　半导体行业产出的芯片，屏幕，存储器等产品，是手机，电脑，汽车，智能家电等大额消费品的零部件。
　　受各种因素的影响，近些年手机，电脑等大额产品的消费需求不但没有明显上升，反而还有下降的趋势，终端消费企业对芯片，屏幕，存储器等半导体产品的需求不够多。
　　而且资本短视，国内设计公司和fab厂大多扎堆在数字IC，特色工艺等短平快的项目，制程大多在14nm，28nm，甚至90nm+++，只能胜任中低端产品或者汽车这种对工艺不太敏感的产品，来自消费端的市场规模就更小了。
　　与此同时，民间资本仍在加大力度投资初创公司，各个城市为了经济增速继续大力投资fab厂建设，并吸引更多的从业者进入行业中。
　　很多半导体企业还有逆周期投资的习惯，出现低迷情况时，一般视为正常的行业波动，反而进一步扩张建设，好在未来争取市场份额。
　　这时，供给开始严重超出需求，行业内部就会开始出现竞争加剧，兼并重组，产能过剩的现象。
　　最后，供给与需求失衡，大量设计公司和fab厂业务萎缩，订单减少，库存积压。
　　再加上外籍台湾背景人士和设备厂商撤离的因素，很多设计公司和fab厂可能已经进入半停摆的状态。
　　而从从业者的视角看，自己可能反而比以前过的＂清闲＂了一些。
　　比如以前经常加班到九点十点甚至更晚，现在可能七八点下班，甚至能正点下班了；
　　以前经常忙到没时间摸鱼，现在反而有不少闲聊刷手机的时间；
　　一些不太景气的公司，员工可能一整天都没什么事干，甚至还有直接给员工放假的；
　　从业者的另一个体验，可能就是无处不在的降本增效。
　　比如说绩效奖金减少，零食夜宵节日礼物等小福利的缩减，班车频次降低，餐补减少。
　　还有就是开始严查考勤，不涨工资和薪资倒挂加剧，砍减加班费和五险一金等……
　　这种情况自然不需要太多数量的员工，为了减少人力成本支出，裁员就是必然会出现的举措。
　　大龄人士、身体健康难以抗压的人士、入职不久的新人，一般会是裁员的主要对象，无它，性价比低尔，有保护情况的另说。
　　而且受韩企台企文化的影响，这些企业大概率会用压低绩效，扣减奖金，主管谈话等方式，先劝退一部分人主动离职。
　　再然后剩下的人，能少给补偿就少给补偿，福利房也要想办法让员工补上差价（裁员要求补差价其实是没效力的）
　　因为行业流动性大，很多部门可能还处在缺人的状态，再加上国内企业裁员没有什么太精细的规划，一边裁员一边大量招聘的情况必然会出现。
　　只要自己仍然是二十多岁或者三十刚出头的年轻人，性价比仍然足够高的话，在劳动密集型企业中就会被认为有继续雇佣的价值。
　　所以对于大部分人来说，即使不幸被裁也不用太担心，争取自己该得的，提前做好准备，跳槽到其它公司就行，说不定薪资还能涨一波。
　　三、产业投资的新风向，一些个人感触
　　到目前为止，国内第一阶段对半导体行业的大规模投资告一段落。
　　巨额投资下，成功填补了国内半导体产业链的空白，但也有许多负面因素需要改进。
　　首先，买办思维影响较大。
　　投的钱主要拿来买国外现成的东西，无论是设备，软件，人才，产线，还是直接收购别人的公司。
　　大部分从业者进这个行业，可能就是趁年轻能熬得住，想赚几年快钱攒首付摸到买房子的边，对行业本身的兴趣可能不大，学习和钻研的热情不高。
　　结果就是，巨量投资没能构建起本土的人才培养体系和自主研发能力。
　　通俗来说就是花了很多钱但没断奶，想维持现状还得继续砸大量的钱，这其实是不太能接受的。
　　其次，发展动机不纯，急功近利较为严重。
　　民间资本和创业者可能只是觉得有利可图，建立越来越多的初创公司，但不太在乎初创公司的长期生存，赚到钱就跑，甚至有一大堆骗补贴的。
　　各地大力投资建设fab厂，也是看重fab厂对就业和经济指标的拉动，对国产替代，技术进步等不是太关心。
　　所以绝大多数设计和制造企业扎堆短平快业务和低水平工艺，而且只在乎建的多多益善，最终出现了供需失衡的问题。
　　最后，大水漫灌模式下，出现了个人侵占资源的问题。
　　这个就不多说了，近两年不少半导体企业的高层都出了事。
　　这种就属于投了很多钱但却进了个人腰包，属于毫无意义的资金浪费。
　　未来对半导体产业的扶持仍会继续，但大水漫灌的砸钱肯定不能继续用了，未来改进的地方估计会着重于下面几点：
　　1.促进消费，特别是汽车等涉及庞大产业链的大额消费品的内需和出口。
　　2.本土人才培养体系和自主研发能力的构建和壮大。
　　3.资金的高效使用，对个人侵占资源的管理。
　　4.提高软件设备的自主创新和国产替代率。
　　制裁倒逼国产替代和产业发展，建立在做好应对措施的基础上，否则可能就是摔倒后直接躺下起不来的结局。
　　其实干这行挺苦逼的，fab产线二十四小时不能停，工程师都是两班倒或者十几小时长白班，二十四小时待命和熬通宵的情况常有，加班费拿不全或者无偿，还有很多领导、HR和管理风格的破事。
　　大部分设计公司，在项目紧张的阶段，加班是常态，而且急功近利的环境下，项目时程都被压缩的很厉害，从业者只能加班加点肝，满足资本的诉求。
　　和互联网等行业比起来，半导体的从业门槛也更高一些，模电数电等电路知识得学，半导体物理的知识中，还包含了量子力学，固体物理这些很难啃的内容。
　　所以这行薪资待遇看着不错，却有很明显的围城效应，外面的人想进去赚点快钱，里面的人干的辛苦想出来，大部分从业者过的其实不怎么开心。
　　但大部分人干的久了又离不开这个行业，而且其它去处可能境遇更差，只能把心态放平，靠着划水摸鱼和跳槽转岗让自己过的舒服一点，能熬多久是多久。
　　一些从业者用摸鱼时间上网发发牢骚，还被一大群人用宏大叙事教育，没有大局观，身在福中不知福巴拉巴拉。
　　和往常一样，发家的一般是老板，创业合伙人和资本，骄傲的是粉红和吃瓜群众，大多数从业者又成了红利本身。
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