一次巨大的突破！国外媒体感慨，国产4nm小芯片无法阻止

　　近年来，我国在半导体领域的技术进步非常快，这一点美国人是无法忽视的。在过去几年里，我国在芯片技术上取得了重大的进步，并且在生产制造工艺的提升上也获得了一定的进展。
　　但与西方国家不同，我国现在有一项芯片技术落后于西方国家，这也是我国必须要努力提高的一点。随着科技发展的不断推进，各国开始对芯片进行研发和生产。
　　芯片工业是一个技术含量非常高的工业项目，所以如果要发展一个国家的芯片产业必须要有很强的人才储备以及资金实力。
　　因为种种因素，老美一直在打压中国的半导体工业，给中国的技术公司造成了很大的负担，但中国的技术公司却没有放弃，相反，他们还在不断地获得新的技术进步，甚至有一家公司宣称，他们已经在4 nm技术上有了突破性的进展。
　　近日，中国最大、世界第三大封测公司长电公司近日发布了 XDFOI  Chiplet高密度多维集成技术，包括2 D、2.5 D、3D chiplet等多种技术，并已经着手为用户进行芯片的包装，这是中国在晶圆技术上的另一项重要突破。
　　Chiplet技术已经被全世界的晶圆产业所看重，这是因为目前的晶圆加工技术已经到了瓶颈，想要继续提高晶圆的生产工艺非常困难，而台积电的3 nm技术已经被推迟生产，而台积电原本打算在2022年生产3 nm的技术，让台积电不得不将3 nm制程提高到N3E，以达到 Apple的技术需求。
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　　长电公司开发出的4 nm制程技术，是目前最先进的技术之一，其最大封装区域为1500毫米，可以将不同的制程加工成不同的晶圆，并将不同的晶圆组合在一块，从而大大提高晶圆的效率，从而达到更好的效果。
　　长电公司的 XDFOI  Chiplet，是一项自主开发的技术，在目前的经济形势下，长电公司所开发的4 nm封装技术，足以证明国内的技术水平和敢于挑战的决心。
　　长电公司的4 nm封装技术，与传统的3 nm制程技术相比，将有效地提高芯片的密度，大大降低对芯片制程的需求，而且长电公司还开发出了2D、2.5D和3D chiplet三种高密度集成方案，其中2D方案采用了特殊工艺来解决芯片内部应力问题，而2.5D方案则是用特殊加工方法来解决信号完整性问题。通过这种方式，可以将不同技术完美地结合在一起，使芯片变得更加强大。
　　这项技术能够实现更多的功能，并且还能减少芯片中存在的杂质数量。长电公司所开发的4 nm封装技术，不但在性能上有了巨大的提高，而且还能实现小型化以及低功耗。长电公司所开发出的这项4 nm封装技术与台积电在3 nm制程上研发出来的4 nm生产工艺不同，它比台积电多了一道工序-光刻工艺。
　　长电公司的 XDFOI  Chiplet技术，充分体现了中国的晶圆技术的雄厚，说明中国的晶圆产业无论面临多少艰难险阻，都不曾停下脚步，这些年来，中国的晶圆产业已经有了不少成绩。
　　由于受到美国的冲击， ARM公司放弃了其对中国技术公司的承诺，将其许可授予了一家中国技术公司，于是中国的晶体管开始全面支持RISC-V体系结构，在中国的大力推动下，短短三年内，RISC-V在中国的销量就突破了五十亿，占据了整个网络系统的主流，与 ARM、X86分庭抗礼。
　　在记忆晶片领域，中国的记忆晶片，经过自主研究，在六年内，不但突破了美、日、韩三国的记忆晶圆技术，更拥有232个3D NAND技术，成为世界第一；在模拟芯片和射频芯片方面也有了新的进展，日媒体曾在中国一家高技术公司的5 G基站上进行了分析，结果显示，中国制造的芯片数量已经占到了55%，而美国只有1%，而美国则占据了27%的份额，这一切都说明了国内芯片研发上的巨大进步。
　　中国的晶片发展已经激发了越来越多的中国高技术公司投身到晶圆领域，许多中国的移动电话公司已经在自主开发自己的晶片，各大网络公司也纷纷推出自己的晶圆，用自己的晶圆来取代国外的晶圆，中国的晶圆进口数量也因此下降了840亿，同时，中国的晶圆技术也在不断地提高，并逐步拓展到国外，到了2022年，中国的晶圆出口已经增长了百分之二十以上，即使是美国的芯片厂商，也对中国的晶圆厂表示了认同。
　　可以说，美国的这一举动并未阻碍中国的发展，反倒是中国的芯片开发潜力大增，他们联合起来，例如阿里的RISC-V，在研发出RISC-V技术后，便与中国的芯片公司合作，将RISC-V技术推向了更多的市场，而中国的芯片技术也因此得到了飞速的发展，甚至有不少外国媒体感叹，美国的做法，根本不能阻挡中国的发展。
　　然而，如果只想着打压中国的发展，那么他们永远都不会有进步，所以，中国想要发展必须要与美国展开激烈的竞争。其实早在2018年，长电公司便发布了全新的4 nm封装技术，而当时的台积电还处在3 nm制程上，并且也开发出了新的4 nm技术。当时外媒就表示，他们已经无法再继续提高生产工艺，因为现在的台积电已经比3 nm制程多出了一道光刻工艺。台积电在2020年时宣布准备在2022年3 nm制程上进行量产。美国方面也表示他们也必须要这么做，才能保护好他们的市场，但这些并不能阻挡中国发展的脚步。