4天暴涨70！ChatGPT刷屏，光电共封装鸡犬升天

　　作者/星空下的锅包肉
　　编辑/菠菜的星空
　　排版/星空下的韭菜
　　最近，相信大家的朋友圈都被ChatGPT刷屏了。有人说，AI成精了，即将替代人工。也有人实测，ChatGPT把孙悟空和林黛玉，都能说成是父女（or父子？）。看来小编们距离失业，还有一定距离。
　　不过，不管怎么说，人工智能着实又火了一回。而基于AI的高算力场景， 光模块 等云计算基础设施配置，尤其是前沿技术方向，也受到了不小的关注。
　　比如，主营光模块产品、且具有 光电共封装 （CPO）概念的联特科技 （301205），四天累计涨幅已超70%。其受欢迎程度，比之光模块龙头中际旭创 （300308），绝对有过之而无不及。
　　来源：同花顺-联特科技
　　那么，光电共封装到底是什么？与中际旭创相比，联特科技真的能后发制人吗？
　　一、是必然的，也是缓慢的
　　在介绍光电共封装之前，先介绍下光通信。
　　光通信 即光纤通信，是目前全球主流的通信方式（传统的是以铜线为介质的电通信）。广泛应用于数据中心、电信网络、光纤宽带、汽车电子和工业制造等领域。
　　光通信是以 石英光纤 作为传输介质，以光波作为载体进行信息传输的通信方式。
　　通俗点讲，就是在信号发射端，先将收到的电信号（数字信号/模拟信号）转换为光信号，通过光纤传输到远端。然后在信号接收端，再将收到的光信号转化成可处理的电信号。
　　而联特科技和中际旭创主营的 光模块 ，就是能够实现光、电信号转换的核心部件。
　　光模块，是由光器件、电芯片、印制电路板、结构件等 封装 而成的。这个环节，就涉及到了封装技术。
　　来源：联特科技招股书
　　截止至目前，光模块主流封装形式可大致划分为三代。一代主要出现于1995-2000年，而后被二代取缔。至于本文介绍的主角——光电共封装（下文简称为CPO），就是三代的主流代表。
　　相较于传统封装形式，CPO在 速率 、能耗 、成本 方面更具优势，更能满足算力狂飙的需求。
　　但请注意，当前市场主流，仍然是二代封装，且预计将存续至2028年。根据相关预计，CPO或将于2024-2025年开始商用， 2026 -2027 年开始上量。
　　这就意味着，至少目前，CPO还远未达到创收创利阶段。
　　来源：CIR，中际旭创半年报
　　或许，CPO的发展是必然的，但必然也是缓慢的。
　　二、需要市场，也需要技术
　　而在这个 技术 、市场 都不成熟的赛道上，谁能脱颖而出，存在太多不确定性。就目前来看，比起行业龙头中际旭创，联特科技明显差得更远。
　　1 市场地位
　　首先从业务 规模 来看，截至2022年Q3，联特科技营收约6亿，中际旭创约68亿。相差不止十倍 。
　　当然，规模小不可怕，规模小通常意味着增长潜力大。
　　但是，从数据来看，2022年前三季度，二者营收同比 增速 分别为29%、27%。也就是说，联特科技在这么小的基数下，增速都跑不赢 中际旭创。其增长潜力可见一斑。
　　来源：同花顺
　　另外，结合 盈利 数据来看，前三季度，联特科技毛、净利率分别为31.36%、14.38%，略高于中际旭创的27.92%、12.40%。
　　但是同比去年来看，中际旭创毛、净利率小幅增长，而联特科技则明显 下降 。
　　收入构成 根据《招股说明书》整理
　　按照这个发展趋势，联特科技仅有的盈利优势，恐怕也很难维持。
　　2 技术开发
　　当然，比起当前业绩，资本市场更认可的是CPO的发展前景。只不过，就这点而言，联特科技也占不到什么便宜。
　　眼下，CPO技术还未成熟。联特科技以及中际旭创，都在进行相关的 技术储备 。但企业能否抢夺先机，还得取决于研发能力。
　　而比较 研发投入 来看，中际旭创三个季度研发费用5.61亿 ，联特科技4000万 。研发实力差异巨大 。
　　智能货柜 来自《招股说明书》
　　另外从产品端来看，中际旭创聚焦于 高端光模块 产品，主要提供100G、200G、400G 和 800G 等高速光模块。
　　而联特科技100G以下产品收入占比接近80%。200G、400G寥寥无几。
　　来源：联特科技招股书
　　那么，联特科技的前沿技术实力，究竟从何谈起？
　　三、封装要升级，芯片也要自给
　　最近AIGC（即AI生成内容）、ChatGPT，各种概念眼花缭乱，受此影响，大家对计算机 算力 、对基础配套的关注度飙升，导致CPO概念火热。
　　但透过财报来看，截至目前，CPO都尚未作出实际贡献。
　　或许未来，CPO将逐渐成为主流，但是第一，绝不会一蹴而就。第二，究竟谁能独占鳌头还未可知。
　　联特科技唯一的优势，就是收入规模小， 想象空间 大。只是从数据来看，联特科技体量不到中际旭创1/10，但增速反而落后。可见这个成长性，恐怕也仅限于想象了。
　　另外，CPO说到底只是一种 封装形式 的演进。
　　其实从产业链整体来看，封装本就是技术含量比较低的环节。光模块的基础元件是 光芯片 、电芯片。而目前，我国高端芯片进口依赖度高，国内光器件厂商多而不强。
　　因此，对整个行业而言，封装形式要升级，高端芯片自给能力更要提升。而研发水平，无疑是重中之重。
　　在这个层面，被寄予厚望的联特科技，显然没有足够的实力支撑投入。
　　不知道这样的联特科技，又哪来的实力后发先至？
　　注：本文不构成任何投资建议。股市有风险，入市需谨慎。没有买卖就没有伤害。