4座晶圆厂，34万片产能，外媒中芯国际摊牌了

　　智能手机，电脑等消费电子的需求正不断下滑，消费者对采购这些设备没有太大的兴趣了。导致美企的各类高端芯片出货量暴跌，影响财报利润。不过成熟芯片需求旺盛。
　　来自智能汽车、物联网、边缘计算等行业的成熟芯片有很大的需求，采用28nm等成熟工艺即可完成芯片制造。关于这一点，中芯国际摊牌了，已在国内部署4座晶圆厂。
　　大部分人对芯片制程都有一种偏见，认为制程越低越好，最好是采用5nm，3nm甚至更先进的芯片，这样就能保障终端设备性能了，其实芯片制程还需要看实际应用领域。
　　并不是说采用越高端的制程，就能发挥最大的价值。就好比一个智能家用电器，有必要采用5nm及以下高端制程吗？不仅会造成性能过剩，还会额外增加不必要的成本。
　　所以在对应的领域，满足需求的芯片制程即可。28nm制程足以满足80%以上的需求。
　　所以在28nm制程领域，是一个需求保持旺盛的市场。随着智能汽车，物联网等行业的发展进步，对此类芯片需求量会不断增长。高端芯片需求下滑，成熟芯片需求上涨。
　　台积电忽略了成熟芯片的重要性，大部分的扩产行动集中在高端制程，投入千亿美元。
　　当台积电意识到成熟芯片需求旺盛的时候，再想布局已经晚了。因为市面上已有厂商在大力开拓成熟芯片市场，比如中芯国际在国内建设4座晶圆厂，产能规模达34万片。
　　根据中芯国际公布的计划，四座晶圆厂分别位于北京、深圳、上海、深圳。其中北京的项目投资76亿美元，月产能规模为10万片。深圳的工厂规划产能为每月4万片。
　　上海和天津工厂规划月产能各自为10万片，均为12英寸晶圆厂，聚焦 28nm工艺。
　　中芯国际摊牌了，这些工厂项目计划估计会在未来几年内相继落成投产。目前有的项目已经完成工厂封顶，有的还在初期阶段，进展各异。但对于把握产能是有好处的。
　　成熟芯片制程虽比不上高端芯片，但需求量占比更大。这是一个广阔的市场，以中芯国际的能力是可以参与其中的。只要有足够多的产能，争取市场客户订单会更有优势。
　　不过有人注意到，ASML的DUV光刻机或迎来出货规则的改变。因为ASML透露美日荷已达成光刻系统的有关协议。若协议真的达成了，会影响中芯国际拿到光刻机吗？
　　关于这一点，ASML表示协议生效需要时间，预计不会对2023年的业绩预期带来影响。
　　因此，ASML在协议正式生效前继续承接订单，还有时间为客户提供产品。不排除ASML有顺势叫卖产品的可能性，让客户赶紧下单，否则过了这个村，就没这个店了。
　　但客户的选择还是需要结合商业布局，目前中芯国际手头上有四座晶圆厂项目在建，估计确有加紧采购的需求。中芯国际提高资本开支，从50亿美元增长到66亿美元。
　　估计有不少的资本开支是为采购光刻机做准备的，只有保障设备供应，才能顺利建厂。
　　那么在产能的竞争方面，中芯国际有多大的优势呢？要知道台积电虽着重布局高端芯片，把大部分的晶圆都用在7nm，5nm等工艺制程，可是台积电成熟芯片产能庞大。
　　台积电2021年的总产能达1400万片12英寸晶圆，折合每月生产116万片晶圆。
　　按照每片12英寸晶圆能切割400颗来计算，也就是月产46亿颗芯片，年产4.6亿颗芯片，年产55亿颗芯片。这是十分庞大的产能规模，台积电的产能是全面领先的。
　　当然，实际产能数据可能会存在差异，但不可否认台积电手中的晶圆厂的确带来巨大的产能优势。可如果按照成熟芯片产能划分的话，台积电并没有太大的布局力度。
　　因为台积电28nm产能主要靠南京工厂维持着，扩产之后每月产能也仅为10万片。中芯国际手中许多晶圆厂都能达到这个水平。但论扩产程度，中芯国际的产能优势更大。
　　所以在一切还未尘埃落定之前，台积电未必锁定胜局，期待中芯国际未来的表现。