半导体市场行情监测报告2023年1月

　　半导体行情速递  行业风向标
　　【全球半导体销售额下降】 2022年11月全球半导体行业销售额为455亿美元，环比下降2.9%，同比下降9.2%（SIA）
　　【IC进口首次下降】 2022年集成电路进口量从2021年的6356亿个下降15%至5384亿个，这是至少自2004年以来的首次年度下降（中国海关总署）
　　【IC产量下降】 2022年1-11月我国集成电路产量2958亿块，同比下降12%（工信部）
　　【芯片交期大幅缩短】 去年12月芯片交期缩短8天，创下2017年以来最大月降幅（SFG）
　　【晶圆代工产值下降】 供应链库存消化缓慢，客户持续降低投片量，预估2023年晶圆代工产值将年减4%（TrendForce）
　　【新能源汽车销量将超900万辆】 预计2023年我国新能源汽车销量有望超过900万辆（中汽协）
　　【全球智能手机出货量萎缩】 2022年第四季全球智能手机出货量较去年同期萎缩 17%，而全年出货量则是减11%，低于12亿部（Canalys）
　　【可折叠智能手机出货量将超2000万台】 2023年全球可折叠智能手机出货量预计大增52%，达2270万台（Counterpoint）
　　【全球PC出货量锐减】 全球PC在2022年Q4的出货量低于市场预期，较去年同期锐减28.1%（IDC）
　　【移动图像传感器出货下降】 2022 年移动图像传感器出货量同比下降了 15%，但索尼成功实现了收入的同比增长（Counterpoint ）
　　标杆企业动向
　　【ADI】 产能将翻倍，ADI斥资10亿美元升级俄勒冈州半导体工厂
　　【大陆集团】 大陆集团与人工智能芯片公司Ambarella合作开发自动驾驶
　　【博世】 博世计划斥资约10亿美元在中国生产电动汽车零部件，希望从中国由燃油车向电动车转变中获益（彭博社）
　　【苹果】 苹果计划放弃使用博通与高通的关键芯片，改用自研芯片（彭博社）
　　【麦格纳】 除比亚迪外，汽车零部件供应商麦格纳与荷兰汽车制造商VDL Nedcar也有意购买福特在德国的萨尔路易工厂（德媒）
　　【思科】 思科（Cisco）已经在美国旧金山湾区裁掉了近700个职位（Business Dtandard）
　　【泛林集团】 美国芯片设备巨头泛林集团宣布裁员1300人（彭博社）
　　【LG电子】 LG电子将与加拿大汽车零部件公司Magna合作开发自动驾驶技术（日经亚洲）
　　【Resonac】 Resonac到2026年将碳化硅外延片产能提升五倍
　　【富士康】 富士康与英伟达合作打造自动驾驶汽车平台（路透社）
　　【华为】 华为与诚迈科技等24家伙伴签署OpenHarmony生态使能合作协议
　　【哪吒汽车】 时代智能与哪吒汽车就CIIC一体化智能底盘合作
　　【地平线】 地平线与广汽埃安达成合作，将基于征程系列芯片打造智能化产品
　　【禾赛科技】 禾赛科技激光雷达获上汽飞凡前装定点，AT128将搭载上车
　　【海信视像】 海信视像：拟分拆控股子公司青岛信芯微至境内证券交易所上市
　　半导体投融资要闻
　　资料来源：各公司公告，芯八哥整理
　　＂数说＂终端应用  新能源汽车
　　2022年，我国新能源汽车销量为688.7万辆。中汽协预测2023年新能源汽车总销量为900万辆。
　　数据来源：中汽协，芯八哥整理
　　智能手机
　　2022 年 11 月，智能手机出货量 2221.8 万部，同比下降 36.2%。2022 年 1-11 月，智能手机出货量 2.37 亿部，同比下降 23.6%。
　　数据来源：中国信通院，芯八哥整理
　　PC
　　2022 年传统 PC 的全球出货量为 2.933 亿台，同比下滑15.5%。IDC 表示，个人电脑市场的繁荣已经结束。
　　数据来源：IDC，芯八哥整理
　　光伏
　　2022年，光伏新增装机87.41GW，同比增长59.3%。
　　数据来源：CPIA，芯八哥整理
　　可穿戴设备
　　2022年全球穿戴式设备出货量出现2013年以来的首度负成长，出货量年减3.3%至5.15亿台。不过IDC仍乐观预期2023年可穿戴设备的出货量将同比增长4.6%至5.39亿台。
　　数据来源：IDC，芯八哥整理
　　行业龙头市场策略动态
　　资料来源：各公司公告，芯八哥整理
　　机遇与挑战  机遇
　　机会1：预计 2023 年我国新能源汽车销量有望超过 900 万辆
　　我国新能源汽车近两年来高速发展，连续8年位居全球第一。在政策和市场的双重作用下，2022年， 新能源汽车持续爆发式增长，产销分别完成705.8万辆和688.7万辆，同比分别增长96.9%和93.4%， 市场占有率达到25.6%，高于上年12.1个百分点。2023年我国新能源汽车将会继续保持快速增长，预计销量有望超过900万辆。
　　机会2：SiC 电驱渗透加速提升
　　蔚来推出全新智能电动旗舰轿跑 SUV EC7，标配英伟达 Orin 和高通 8155 芯片，搭载 SiC 主驱系统。比亚迪百万级新车仰望品牌搭载四电机独立驱动动力系统＂易四方＂，全系标配自主研发 800V SiC 模块。SiC 电驱渗透加速提升整车驾驶性能，高压快充平台和充电桩建设带来更多的功率和模拟等品类芯片新机遇。
　　机会3：汽车成为 CIS 行业结构性增长点
　　手机仍然是 CIS 最主要的下游，安卓手机出货量疲软导致中低端消费类 CIS 需求疲软库存高企；同时汽车 CIS 需求快速提升，成为 CIS 行业下一增长点。汽车智能化驱动车载 CIS 量价齐升，Frost&Sullivan 预测 2019-2024 年全球汽车 CIS 出货量将从 3.3 亿颗增长到 6.9 亿颗，CAGR+15.9%；全球汽车 CIS 市场规模将从 16.5 亿美元增长到33.7 亿美元，CAGR+15.4%。
　　机会4：关注高性能计算激增下的接口 IP 市场需求增长趋势
　　在数字化转型的趋势下，大规模数据处理和计算需求激增，接口 IP 技术对于高性能计算的重要地位不断推高其市场规模，现已成为市占率第二的 IP 种类。据 IPnest 预测，2025 年接口 IP 市占率有望超过 CPU，成为排名第一的 IP品类，而未来接口 IP 市场增量将主要来自与数据中心关联度较高的 PCIe IP、DDR IP 以及以太网/D2D。
　　挑战
　　挑战1：半导体对华出口管制再升级
　　彭博社援引知情人士的话报道，在周五结束的谈判中，美国已经与荷兰和日本达成协议，限制向中国出口一些先进的芯片制造机械。报道称，该协议将把美国10月份采取的一些出口控制扩大到两个盟国的公司，包括ASML Holding NV、Nikon Corp和Tokyo Electron Ltd。
　　挑战2：华为再遭制裁
　　据路透社和英国《金融时报》报道，美国商务部已通知多家公司，＂不再向中国科技公司华为发放出口美国技术产品的许可证＂。美媒彭博社称，拜登政府的一些官员还主张＂禁止向华为出售任何产品＂。本次美方针对华为新的封锁政策覆盖了5G技术之外，包括4G产品、Wi-Fi 6、Wi-Fi 7、人工智能、高性能计算机、云产品在内的更大范围。
　　挑战3：2023年上半年PMIC市场整体承压
　　研究机构TrendForce日前预测，随着德仪（TI）新产能陆续释放，2023年上半年全球电源管理芯片产能将提升4.7%，而需求则仍然受到备货淡季、消费电子需求疲软等因素影响，多数细分产品将持续带来降价压力，预期上半年报价将续降5-10%，而车规产品表现将依然稳健。
　　挑战4：芯片交期大幅缩短
　　根据Susquehanna Financial Group的研究，芯片去年12月的交货期（从订购到交付）在去年12月份缩短8天，创下2017年以来最大月降幅。分析师Christopher Rolland认为，芯片供应冲击最糟的情况已经过去。去年12月份芯片交货期平均约为24周，较去年5月的峰值缩短3周，但仍远高于新冠疫情前的10周到15周。
　　挑战5：2023年晶圆代工产值将年减4%
　　研究机构TrendForce在最新报告中指出，供应链库存消化缓慢，客户持续降低投片量，预估2023年晶圆代工产值将年减4%。日前台积电总裁魏哲家在谈及今年半导体景气度时也表示，目前看待2023年全年除存储之外半导体产业将下滑4%，晶圆代工产业则下滑3%。
　　厂商芯品动态
　　【功率器件】 瑞萨电子推出全新汽车级智能功率器件RAJ2810024H12HPD，可在新一代E/E架构中实现安全、灵活的配电
　　【电芯监测器】 德州仪器推出全新的汽车电芯监测器BQ79718-Q1和电池包监测器 BQ79731-Q1
　　【雷达芯片】 恩智浦推出全新28nm RFCMOS雷达单芯片系列，适用于新一代ADAS和自动驾驶系统
　　【MOSFET】 安森美推出一款1700 V EliteSiC MOSFET（NTH4L028N170M1）和两款1700 V雪崩EliteSiC肖特基二极管（NDSH25170A、NDSH10170A）
　　【LDO】 Microchip 推出首款商用现货（COTS）耐辐射电源器件MIC69303RT 3A低压差（LDO）稳压器，专为低地轨道和其他空间应用而设计
　　【汽车处理器】 高通发布汽车处理器芯片Snapdragon Ride Flex SoC，可处理辅助驾驶和包括娱乐功能在内的驾驶舱功能
　　【图像传感器】 三星电子推出其最新的2亿像素（200MP）图像传感器ISOCELL HP2
　　【M2 Pro】 苹果发布新款MacBook Pro和Mac Mini 推出新一代M2 Pro和M2 Max芯片
　　【SoC】 豪威集团发布用于汽车360度环视系统（SVS）和后视摄像头（RVC）的全新130万像素OX01E20系统级芯片（SoC）
　　【温度传感器】 纳芯微推出全新远程数字温度传感器NST141x系列，适用于笔记本电脑、服务器等应用中的板级测温
　　【5G NR模组】 移远通信推出符合3GPP Release 16标准的车规级5G NR模组AG59x系列
　　1月华强云平台烽火台数据
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