IT之家3月10日消息,高通今天宣布,将于3月17日举行骁龙移动平台新品发布会。预计将带来SM7475新芯片,这是新的骁龙7系列芯片。 这款SM7475芯片此前被认为是骁龙7Gen1或者是骁龙7Gen2,不过这次也许还有新的名称。 根据realmeGTNeo5SE手机跑分显示,SM7475芯片基于台积电4nm工艺制程打造,采用12。95Ghz32。5Ghz41。79Ghz的八核CPU,Adreno730GPU,安兔兔综合跑分达1029731分,超过天玑8200。 SM7475芯片的Geekbench5跑分单核得分为1232分,多核得分为4095分。(IT之家注:该跑分高于天玑8200,跟天玑9000相当。)