华为麒麟芯片破局先进制程限制的小芯片（Chiplet）技术最新进展更新
　　目前华为已经可以可以使用小芯片堆叠技术把14纳米芯片堆叠成7纳米，应用于服务器处理器。 先做服务器端，成熟以后再往手机端推广。目前还没有手机上使用，考虑发热和功耗问题，还没有完全解决。
　　科普一下什么小芯片技术 ：小芯片技术就是Chiplet技术，有别于传统的芯片制造是整个芯片按照一个技术尺寸制造，最新的小芯片技术是整个芯片按照功能分区分别制造，可以是不同的规格尺寸，最终封装到一起，形成一个芯片。
　　小芯片技术优势：
　　提高芯片良品率
　　这个应该比较好理解，单个芯片单位面积晶体管数目越多良品率就越低，小芯片技术相当于原来一个大芯片按照功能分割成很多个小芯片分别制造。举个例子：原来一个芯片包含图像处理模块，通信模块，电源控制模块全部按照7纳米制造。现在小芯片技术可以图像处理按照7纳米制造，通信和电源控制按照14纳米分别制造，但这最终的功能和运算能力可以达到7纳米的级别。这就克服了我们单个7纳米芯片良品率低的问题。
　　加快芯片研发速度
　　比如：A公司或者团队只需要专注图像处理模块研发，B公司和团队专注于通信模块研发。可以加快技术迭代，图像模块完成了技术迭代但是通信模块还没有完成没关系，可以把新的图像模块芯片和旧的通信模块封装到一起，只升级图像处理升级。
　　降低芯片设计成本
　　比如：A公司只有图像处理能力强，那么A公司也可以发布自己的芯片，因为以后可能通信模块和电源管理模块芯片都是标准品了。采购市面上面通用模块装上就可以了，有点像组装电脑。
　　目前小芯片技术已经是突破封锁的重要路径，国内的公司已经可以做到4小芯片封装。但是我们还是没有完全摆脱被封锁的可能，比如一些高端芯片制造的关键材料。

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