长电科技股价大涨!4纳米芯片封装,中国半导体的希望?
长电科技历史走势
长电科技近期股价已大涨超过20%。消息面上, 新华社和央视作为影响力巨大的官媒 转发了长电科技"4nm封装量产" 的新闻,直接带动了相关情绪。许多不了解半导体的网民将"4nm 芯片封测"理解成了"4nm 芯片制造",由此产生了一系列的自我沸腾。之后在自媒体的传播过程中,标题逐渐从"突破美方封锁, 国产4nm封装开始量产 "变成了" 中国4nm实现量产 ",进一步加深了人们对实际情况的误解。
抖音火热的4nm概念
乱带节奏的自媒体,把4nm芯片封测突破混淆成4nm芯片制造突破
早在2022年7月22日,大陆第一、全球第三的半导体封测巨头长电科技就已经宣布,公司在先进封测技术领域又取得新的突破,实现 4纳米(nm)工艺制程手机芯片的封装 ,以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装。由于4nm成本过高,彼时全球采用4nm制程手机SoC只有高通 骁龙8 Gen1,联发科的天玑9000 ,甚至连苹果也是在后来的9月8日才发布了自己的 第一颗4nm制程芯片——Apple A16 Bionic 。所以短期内,长电的4nm制程客户就是少数的那几个国际大厂,这是非常容易猜到的。
回到最近最广为流传的那条新闻,"4nm封装量产,国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货,最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装"。显然长电掌握4nm封装技术已经是老消息了,重点在后半句,这位国际客户的产品 不仅是4nm,而且是4nm的多芯片系统集成,而且面积达到了1500平方毫米 ,这里才是让人浮想联翩的地方。
AMD的Instinct 系列GPU加速卡
参考AMD推出的 Instinct 系列GPU加速卡,MI100的封装面积据说为710mm²,MI200为2750mm²,MI300面积暂时不清楚,但你可以从苏妈拿着MI300的下图看出,MI300已经和大半个人手一样大了。AMD在2020年11月16日推出MI100时,其封装面积之大已经让人非常吃惊,而长电在时隔两年后能够量产" 最大封装体面积约为1500mm ²的系统级封装",大约是 2020年MI100的两倍,2021年MI200的54% , 仍然是令人吃惊的,这很可能也不是目前长电封装技术的极限。 极大概率,这枚1500mm²的芯片会用于HPC(High Performance Computing,高性能计算), 构建未来的超级计算机和数据中心。
面积巨大的AMD Instinct加速卡
近年来,HPC需求增长迅速,人工智能方面的应用,如AIGC,ChatGPT持续兴起。台积电2022年第四季度来自高性能计算业务的收入增长了10%到42%。显然,掌握 Chiplet 技术对打破我国芯片算力瓶颈,实现" 东数西算"、"数字经济核心基建 "的战略是至关重要的。
英特尔的新数据中心芯片,采用Chiplet技术
半导体大周期的轮动
半导体大周期的轮动,数据来源:wind
供需关系的变化是主导半导体周期的核心因素。 就需求端而言,全球半导体销售额按下游拆分,2000-2010年的主力是PC,2011-2021年的主力是智能手机。整体看,半导体需求较分散,大多时间呈稳态增长,但也会受经济、科技周期扰动,如金融危机、5G浪潮爆发等。 就供给端而言 ,其改变较为集中,具有"阶跃"的特征。尤其是晶圆制造产能,从规划到落地通常需要2-4年的时间,其中,厂房建设约1年、设备搬入0.5~1年、产能爬坡1~2年。
通常,半导体行业的复苏首先体现在封测行业,衰退时最先受到冲击的也是封测。在2022年11月17日的长电科技电话会议中,我印象非常深刻,CEO郑力先生被问及半导体下行周期拐点时提到,整个封测行业 早在2021年的下半年就感受到了来自下行周期的压力 ,一些客户已经开始率先开始作出调整,长电已经在与一些调整较快的客户接洽,准备未来产品的开发。
长电科技投资者平台的信息显示,公司截至2022年3季度末存货水位处于合理区间,公司不断加强存货科学管理,提高各项库存周转率, 3季度存货周转天数相比于2季度和2021年同期均实现改善 。加之过去几个月以来半导体利空消息频出,可以判断市场正在不断转好,半导体的下行拐点可能已至。
(3)Chiplet技术风头正盛,长电科技作为半导体封测龙头有先发优势
据Omdia数据显示,到2024年,预计Chiplet市场规模将达58亿美元,2035年Chiplet的市场规模将超过570亿美元,增长态势十分迅猛。来自Gartner数据显示, 2020-2024年的年化增长率高达98% 。长电科技的XDFOI Chiplet技术已于2021年下半年推出,2022年底量产,其巨大的规模优势能够更好的应对下行周期冲击,并且 通过逆周期扩产抢占下一个周期的制高点。
Chiplet技术的半导体器件销售收入,来源:Gartner
另外,最近我阅读了很多其他球友的观点。不说对错,只想探讨一下。
有一个观点认为,封装的估值低是因为封装厂有十几家,没有溢价能力,人少蛋糕小。
我比较疑惑的是,封装厂多所以估值低,难道设计厂商的数量就少吗。议价能力来源于技术的足够领先和规模,因为台积电技术领先,它甚至敢自己的第一大客户苹果喊涨价,看通富敢和AMD这么叫板吗。如果不是苹果的需求量足够大,台积电会愿意花几十亿美元单独为其打造一条产线吗。果链企业因为苹果打个喷嚏股价就大跌,常年被大客户(苹果)压价,甚至业绩因此陷入亏损。说到底,是因为所处行业链条下游,或是掌握的技术在所处链条位置不够核心。
另外,纳米制程的领先对半导体封测来说并没有半导体制造来得那么重要。封装,本身是做半导体的"包装",将光刻好的芯片做成成品交付客户。过去,封装是在"包装"芯片的同时,一定要保证良好稳定的电气性能。 如今,Chiplet丰富了封装的内涵,摩尔定律的尽头,通过封装来提升性能(也就是晶体管的数量),这才是产业附加值提升的关键 。
还有一些观点,认为长电能够4nm封装已经实现行业垄断,这真的太荒诞。说两点。
一, 台积电是最早开始在先进封装投入的企业之一 ,人家有自己的产业联盟,有自己的3D Fabric。和长电这种OSAT不一样,Foundry偏爱TSV。台积电的封装能力非常顶尖,感兴趣可以去查苹果M1 Ultra采用的硅桥技术。
二、除了台积电,UCIe联盟里个个都是先进封装的顶级企业。三星、英特尔、日月光半导体等等,高通每年的旗舰芯片采用的都是当年最先进的芯片制程,其中,不少旗舰SoC都是交由日月光封测的。
还有一种观点要将Chiplet和国产替代扯上关系。Chiplet,小芯片技术,前景很好,但不是什么都适合多芯片。在许多设备中,比如手机,AR/VR/XR设备受制于 功耗和散热 问题,多芯片的性能表现以及设备续航都会非常糟糕。且14nm即使能够堆叠成等效7nm,当台积电也用3nm堆叠出可能等效1nm时,我们的产品在市场竞争下是没有任何优势的。
国产替代,严格来说应该是半导体设备和材料的替代,比如北方华创的刻蚀机。Chiplet可以暂时提高单位面积的晶体管密度,解决制造和制裁的困境,从根本上而言,Chiplet是一颗速效救心丸,吃了能活命,但其进步不能代替我国半导体其他环节的自立自强,要真正实现国产替代,还是要等待我国掌握自主可控的半导体设备(光刻机等)和材料(光刻胶等等)。
综上所述,半导体封测作为我国半导体产业链中的"长板",长电科技近期的进展(XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货,最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装。)无疑加强了咱们封测"长板"的优势,其技术不仅为我国制造更高密度、更先进的芯片打开了思路,也为我国半导体产业其余环节的发展继续赢得了时间。
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作者:残夜若白
本文于2023年1月13日首发于雪球
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