华为官宣两大新计划，台积电再次拿下制高点，任正非却早有应对

　　一、导读
　　自从2019年西方开启科技打压之后，芯片等半导体行业风云突变，打破了供需之间的平衡，进而导致芯片短缺愈演愈烈，作为全球最大的芯片进口国，近年来我们的进口总额均超过3000亿美元，西方新规之下，我们自然首当其冲，尤其是华为等国产领导企业，面临严重的缺芯困局，如何破局？最直接的办法就是和国际上先进的半导体企业合作，比如台积电、三星等，但事与愿违，西方新规之下，台积电三星等均选择了西方。
　　二、台积电加入西方半导体联盟，再次拿下芯片制高点
　　目前全球芯片市场已经泾渭分明，西方和东方之间的科技竞争逐步明朗，求人不如求己，成为国产半导体产业的唯一选择，在上层的大力扶持之下，人 财 物敞开供应，因此短短一年多时间，国产半导体产业蒸蒸日上，从芯片人才的培育，到芯片制造设备以及原材料的研发，我们都做到了全品类布局，而且在最关键的芯片制造设备方面，微电子即将下线28nm光刻设备，只要全面量产，将缓解国产半导体90%的压力。
　　当然在14nm以下的中高端芯片领域，台积电、三星、英特尔几乎处于垄断地位，不仅如此，为了抗衡国产芯片的崛起，前不久西方成立半导体联盟，将全球64家最顶尖的科技巨头笼络到一起，包括苹果、高通、三星、英特尔、微软等，近日，台积电也已经宣布将加入该联盟，这对于国产半导体产业来说，肯定不是什么好事，这也意味着在14nm以下的中高端技术、设备方面，将形成更加封锁的局面。
　　更让国产芯片雪上加霜的是，近日，台积电再次拿下芯片制高点，在技术层面正式迈入1nm领域，突破摩尔定律的极限，进一步夯实了自己的芯片制造实力，具体来说，台积电联合台大、MIT，通过一种半导体新材料铋（Bi），以接近量子极限的手段，实现极低电阻，从而打破摩尔定律的极限，这也是继IBM全球首发2nm芯片之后，台积电再次在芯片领域占据制高点，将全球半导体的制程突破到1nm领域。
　　三、华为缺芯严重，任正非早有应对
　　目前的华为，硬件类业务遭受巨大影响，比如我们非常熟悉的手机业务，海内外市场均出现极大下滑，在今年的第一季度，华为的市场份额只剩下4%，而且随着新规继续下去，芯片短缺将愈发严重；另外5G、平板、手表、笔记本等硬件业务均受到了不同的影响，面对这样的情况，任正非其实早有应对。
　　既然西方新规让华为硬件业务失去了最重要的发展基础，在国产芯片暂时还不能提供太多帮助的情况下，对于成长中的华为来说，活下来才是第一要务，因此任正非选择暂避锋芒，用另辟蹊径的方式将西方新规的影响降到最低，任正非已经明确表示，华为未来的目标就是向软件领域转型，苹果、微软、谷歌等巨头就是榜样。
　　四、华为官宣两大新计划，转型初见成效
　　近日，华为官宣两大新计划，转型也已经初见成效，目前正在举行的华为生态大会上，为了大力发展软件，华为高级副总裁鲁勇对外宣布了两大新计划，第一个计划就是沃土计划，今年将聚焦六大技术领域，为技术类伙伴投入2.2亿美元；第二个计划就是华为云星光计划，该计划主要针对咨询类伙伴，华为将拿出2亿元星光基金，助力伙伴拓展市场。华为向软件公司转型，主要体现在三个领域，也就是鸿蒙系统、华为云、智能汽车解决方案。
　　从华为目前的成绩来看，转型已经初见成效，鸿蒙系统方面，部分华为手机用户已经提前体验了，效果堪比IOS，在本次生态大会上，徐直军重申了鸿蒙今年的目标，将发展3亿以上的鸿蒙用户，其中华为设备至少2亿；智能汽车解决方案方面，华为已经落地了，前不久上市的华为智选SF5智能汽车，一周就创造了20多亿元营收，接下来还有更多搭载华为方案的新车上市；华为云方面，徐直军表示，在2020年，华为跻身全球五朵云之一，主流厂商增速全球第一，要知道也就四年时间而已。
　　五、结语
　　虽然华为目前主要精力放在软件领域，但在芯片方面，华为也没有落下，旗下的海思半导体依然每年投入巨资开发芯片，比如3nm麒麟芯片已经研发成功，另外通过旗下子公司哈勃投资了三十余家半导体企业，涉及芯片设计软件、芯片制造、芯片封测等领域，也就是说，华为在发展软件的同时，用另外一种方式和国产半导体企业一起提升国芯的实力。
　　好了，华为官宣两大新计划，台积电再次拿下制高点，任正非却早有应对，你怎么看呢？