格科微专题分析全球低阶CIS龙头，转型Fablite拓展中高阶产品

　　（报告出品方/作者：招商证券）一、格科微：CIS 及显示驱动芯片领先企业
　　公司成立于 2003 年，聚焦 CMOS 图像传感器（CIS）及显示驱动芯片业务。
　　产品拓展方面，公司主营业务为 CMOS 图像传感器，2012 年开始量产显示驱动芯片，可为客 户提供一流的拍照、视频及显示技术整体解决方案。
　　技术提升方面，CMOS 图像传感器产品像素不断升级，由最初的 VGA 级别至目前可量产 13M 像素节点 BSI 工艺产品，同时 2018 年自主创新开发出 COM 封装工艺并量产，未来将逐步推进高性能产品布局。
　　模式演变方面，公司目前已承担部分产品封装、测试职能，未来拟通过自建部分 12 英寸 BSI 晶圆后道产线、12 英寸晶圆制造中试线、部分 OCF 制造及背磨切割等产线的方式，逐步由 Fabless 模式向 Fab-Lite 模式转变。
　　产业链方面，主营 CMOS 图像传感器与 LCD 显示驱动芯片中游设计业务，2020 年收入占比分别为 90.8%、9.2%， 上游以晶圆代工厂为主，下游坐拥模组厂及终端应用大客户。
　　上游晶圆代工：晶圆代工环节采购金额占公司原材料总金额比例达 80%以上，半导体企业上游原材料采购环节普遍具有较高集中度，2020 年公司晶圆制造前六大供应商分别为三星（47.1%）、中芯国际（20.5%）、粤芯半导体（10.2%）、华虹半导体（8.7%）、采钰科技和台积电（共 3.7%），合计占比为 90.2%。2020 年，通过不断在 境内开拓新的供应商，公司与粤芯半导体、华虹半导体的合作规模显著提升。
　　中游产品设计：公司主营业务为半导体中游设计，两大产品 CMOS 图像传感器、LCD 显示驱动芯片占营收比重分别为 80.3%、19.7%，目前主要提供 QVGA（8XM）至 16M 的 CMOS 图像传感器和分辨率介于 QQVGA 到 FHD+之间的 LCD 驱动芯片。
　　下游客户：公司在全球范围内积累了丰富的终端客户资源，并与舜宇光学、欧菲光、丘钛科技、立景、盛泰光学、 江西合力泰、联创电子、MCNEX、湖北三赢兴、中光电、同兴达、中显智能、华星光电等多家行业领先的摄像头及显示模组厂商形成了长期稳定的合作关系，其产品广泛应用于三星、小米、OPPO、vivo、传音、诺基亚、 联想、HP、TCL、小天才等多家主流终端品牌产品。
　　受益低阶 CIS 市场规模增长、公司份额提升，公司业绩实现快速增长。随着手机双摄、多摄的普及率逐渐提升，下游主流手机终端品牌客户对低端 CIS 需求增长，2018 至 2020 年，公司 CMOS 图像传感器出货量从 8.9 亿颗增长至 20.4 亿颗，全球市场份额从 17.0%增长至 29.7%。2017-2020 年公司营收从 19.7 亿元增长到 64.6 亿元，CAGR 为 48.6%；净利润从-0.09 亿元增长到 7.7 亿元，其中 2019 年利润出现下滑，主要因为 2018 年回售思立微开曼股权， 获得投资收益 3.7 亿元，导致 2019 年计算基数高。2021H1 公司实现营收 36.9 亿元，同比增长 50.99%；实现净利润 6.44 亿元，同比增长 92.14%。
　　受益于 CIS 涨价、公司成本控制能力提升，2017-2021H1 公司毛利率持续改善，从 20.1%提升到 32.51%。CMOS 传感器业务利润率提升明显，2017-2021Q1 从 22.6%提升到 29.4%，主要原因是：1）在智能手机多摄背景下，公司 CIS 产品价格水平有所上升，并且上升的幅度超过了成本因上游供应商产能紧张等原因而上升的幅度；2）同时公司 不断进行工艺研发及产品设计优化，实现了对成本的精益控制，在生产良率稳定的前提下带动了毛利提升。
　　股权结构方面，公司控股股东为 Uni-sky，共同实际控制人为赵立新、曹维，赵立新为公司创始人，始终担任公司董事长、首席执行官，曹维目前担任公司董事、董事会秘书、副总裁，二人为夫妻关系。
　　商业模式方面，采取适度、逆周期备货，全生命周期服务模式。公司一方面以适度备货方式缩短产品交付周期，另一 方面通过逆周期采购方式应对产能供给的周期性变化，提升成本优势。公司存货总量呈增长趋势，与其经营规模增长 相匹配，同时适度备货策略使公司库龄 1 年以内的存货占比维持在 90%以上高位，原材料、在产品、产成品各期期 末后 3 个月结转率及销售率均高于 60%，且呈增长转好趋势。采用一站式的客户服务机制，为客户在产品定义、设 计开发、量产出货、售后调试与技术改良等环节提供全产品生命周期的服务，实现了更为深入的市场需求认知与更为 高效的客户技术支持。
　　销售模式方面，代销模式营收占比提升，加速公司应收账款回款。公司同时采用直销、经销、代销相结合的销售模式， 其中代销模式下，由代理商为下游客户提供账期、物流等方面的服务，代销模式下营收占比自 2017 年的 8.3%大幅 上升至 2020 年的 50.1%，大幅加速公司资金回笼、减少应收账款回收风险，使应收账款余额占营收比例由 2017 年 末的 12.5%下降至 2020 年末的 6.2%。二、CIS：低阶龙头地位稳固，通过 Fab-Lite 模式加速布局中高端
　　1、市场规模：手机、车载等市场存增量，像素规格持续升级
　　图像传感器（CIS）是摄像头核心部件，决定输入图像像素高低。CMOS 图像传感器是摄像头模组的核心元器件，对 摄像头的光线感知和图像质量起到关键作用。CMOS 图像传感器首先通过感光单元阵列将所获取对象景物的亮度和色 彩等信息由光信号转换为电信号；再将电信号按照顺序进行读出并通过 ADC 数模转换模块转换成数字信号；最后将 数字信号进行预处理，并通过传输接口将图像信息传送给平台接收。
　　下游手机、汽车应用需求起量，全球 CMOS 图像传感器市场规模实现快速增长。2012 年全球 CMOS 图像传感器出货量为 21.9 亿颗，市场规模为 55.2 亿美元，至 2019 年，全球 CMOS 图像传感器市场出 货量为 63.6 亿颗，市场规模达到 165.4 亿美元，2012-2019 年 CAGR 分别达到 16.5%和 17.0%。得益于智能手机、 汽车电子等下游应用的驱动，预计未来全球 CMOS 图像传感器市场仍将保持较高的增长速度，至 2024 年全球出货量 将达到 91.1 亿颗，市场规模有望提升至 238.4 亿美元，分别实现 7.5%和 7.6%的年均复合增长率。
　　手机是 CMOS 图像传感器的主要应用领域，车用是新兴市场。目前，手机是 CMOS 图像传感器的主要应用领域，其 他主要下游应用还包括平板电脑、笔记本电脑等其他电子消费终端，以及汽车电子、安防监控设备、医疗影像等领域。 伴随汽车 ADAS 技术逐步成熟并实现应用落地，至 2024 年， 汽车市场份额将提升至 14.1%；智能手机多摄趋势的不断发展，手机用 CMOS 图像传感器仍将保持其关键的市场地 位，但增速低于汽车 CIS，至 2024 年手机 CMOS 图像传感器占比将有所缩减至 68.8%。
　　（1）手机 CIS：多摄趋势仍在演进，像素持续提升
　　量：多摄渗透持续推进摄像头数量增加
　　手机 CMOS 图像传感器市场仍存在结构性增量，源自后置三四摄渗透率的增加。2016 年华为、苹果先后推出双摄手机方案，开启智能手机双摄元年；2018 年双摄渗透率接近翻倍，达到最大涨幅，三摄也开始在多家手机厂商中应用。 2015 年到 2021Q1，智能手机单机摄像头颗数从 2.22 颗增长到 3.94 颗，年复合增长率为 9.5%。预 计 2025 年平均单机摄像头颗数将达到 4.20 颗。
　　1）在后摄方面，后置三摄及以上占比从 2018Q4 的 4.7%快速提升到 2021Q1 的 66.7%。截止 2021Q1，全球智能手 机后置三摄机型占比 33.3%，四摄及以上机型占比 33.4%；预计 2024 年后置三摄占比有望达 60.9%， 四摄占比达 26.8%。
　　2）在前摄方面，目前仍以单摄为主。前置双摄占比从 2018Q4 的 4.7%提升到 2021Q1 的 7.2%，美图手机在 2019Q1 首次推出前置三摄；但前置双摄和三摄并未成为市场主流。预计 2024 年前置双摄及以上占比为 10.0%。
　　价：像素提升、产能缺货提振 CIS 芯片平均单价
　　从像素结构看，后置副摄像素普遍在 8M 以下，故过去两年多摄趋势主要驱动 8M 以下 CIS 出货量增长。典型的多摄手机在后置摄像头上，主要采用＂1 主摄+2~4 副摄＂的方案，主摄负责取景成像，副摄负责辅助成像。
　　1）主摄的像素较高。2020 年全球手机后置主摄中，72.2%都在 8M 以上，40M 以上占比约 30.3% 。目前，主流智能手机品牌旗舰机型的主摄像头像素水平已达到 48~64M，甚至部分机型已采用了 1 亿像素的摄像头。
　　2）副摄的像素普遍较低。2020 年 8M 及以下出货占比约 77.2%，其中 2M 占比高达 36.8%。
　　2019~2021 年产能供不应求亦驱动 CIS 单价持续提升，需求增长较快的低端 CIS 产品涨价尤为明显。
　　需求端：2019 年以来智能机三摄、四摄快速普及，而三摄、四摄往往采用 2~8M 低像素产品，实现景深、微距等辅助功能，因此 2019~2021 年低阶 CIS 需求增长速度较快。低阶 CIS 往往采用 55nm 及以上成熟制程，以 8 英寸晶圆为主，因此多摄趋势驱动 8 英寸晶圆需求增长。
　　供给端：CIS 产线的定制化程度较高。在半导体行业整体大缺货的背景下，虽然索尼、三星、格科微等企业纷纷 有扩产计划，但依然难以满足日益增长的晶圆需求。
　　供需失衡下，2019~2021H1 低阶 CIS 产品历经数轮涨价，以涨价幅度较大的 2MCIS 为例，截止 2021 年中，2MCIS 价格相对 2018 年底至少上涨了 25%。随着扩产产能的逐渐释放，预计供需失衡引起的涨价将在 2022 年趋缓。
　　展望未来，为了呈现更好的图像效果，主摄及副摄像素有望升级：
　　2012 年，2M 及以下像素、5~13M 摄像头的出货量市场份额分别为 66%、33%，尚未出现 13M 以上的摄像头
　　2020 年，2M 及以下像素、5~13M 摄像头的出货量市场份额分别为 33%、47%，同时 13~48M、48M 以上的高 像素产品出货量占比达到 18%、2%。在 2012~2020 年之间，手机 CIS 的整体像素水平有了显著的提升。
　　预计至 2024 年，高像素摄像头市场占有率将进一步增加，2M 及以下像素、5~13M 市场份额将进一步下降到 26%、 42%；而高像素的 13~48M、48M 及以上市场份额将达到 23%、9%。手机摄像头像素将有望持续提升，并拉动 CMOS 图像传感器的性能与技术升级，从而对设计厂商提出了新的挑战。
　　除了像素数量外，CIS 感光面积也有望提升，加大设计难度。CIS 的感光面积与传统相机的胶片尺寸概念相似，直接关系到光学元件能够采样的镜头像面大小，是衡量 CIS 成像质量的关键因素。为了满足市场对高像素不断提升的需求， 增加感光元件面积成为了提升拍照性能的有效手段，同时也对 CIS 供应商提出了新的挑战。一方面，由于摄像头模组 尺寸有限，如何在控制整体尺寸的前提下增加感光元件面积成为了核心技术要点之一，供应商需要通过持续的设计优 化与技术迭代，以满足下游客户对于产品尺寸与性能的双重要求。另一方面，感光元件面积的增加意味着硅片消耗量的提升，更多的原材料消耗要求设计企业更为稳固地绑定上游资源，并具有更强的供应链统筹能力，从而满足更大规模的晶圆采购需求。
　　在 CIS 像素、感光面积升级的趋势下，即使考虑进竞争下降价因素，未来几年 CIS 平均价格不会大幅降低。
　　在多摄、高像素趋势下，未来几年手机 CIS 市场将持续增长。预测 2019-2024 年全球手机 CIS 出货量将从 49.3 亿颗增长到 67.8 亿颗，CAGR+6.6%；全球汽车 CIS 市场规模将从 120.8 亿美元增长到 164.1 亿美元，CAGR+6.3%。
　　（2）其他 CIS：汽车、安防等市场需求不断增长
　　汽车 CIS：ADAS 带动摄像头需求，CIS 量价齐升
　　全球智能车出货稳定增长，自动驾驶渗透率不断抬升。全球智能车出货量 2020 年达到 4440 万辆， 2024 年将达 7620 万辆，GAGR 达 14.46%。同时，预测到 2025 年 L1/L2、L3、L4/L5 级 别自动驾驶渗透率将分别达到 5%、15%、50%。预计到 2030 年，L1/L2、L3、L4/L5 级别自动驾驶渗透率将分别达 到 10%、30%、45%。
　　摄像头是 ADAS 感知层的核心器件，单车用量、像素不断提升：
　　从单车用量来看，未来将从平均单车 2.2 颗提升到 8 颗以上。2020 年全球平均单车摄像头用量 为 2.2 颗，随着自动驾驶等级的提升，对摄像头的需求也越来越大。一般而言，一套完整的 ADAS 至少需要搭载 6 颗摄像头（1 前视+1 后视+4 环视），目前 L2 L3 等级车型的摄像头数量在 8 14 颗。
　　从像素来看，将从 VGA~2M 提升到 8M。目前市面上的后视摄像头一般为 VGA~1M 级别，前视摄像头在 1M~2M 之间，例如特斯拉 Model 系列摄像头像素为 120 万，小鹏 P7 车载摄像头像素为 200 万。2021 年的新发车型开 始采用 8M 摄像头，以达到更好的信息采集准确度。
　　受益于汽车智能化，全球汽车 CIS 市场空间快速增长。预测 2019-2024 年全球汽车 CIS 出货 量将从 3.3 亿颗增长到 6.9 亿颗，CAGR+15.9%；全球汽车 CIS 市场规模将从 16.5 亿美元增长到 33.7 亿美元， CAGR+15.4%。
　　安防 CIS：全球安防行业持续成长，CIS 需求稳定提升
　　受益于全球安防行业的不断成长，全球安防监控类 CIS 市场空间快速增长。预测 2020-2024 年 全球安防监控 CIS 出货量将从 3.5 亿颗增长到 4.9 亿颗，CAGR+7.0；全球 CIS 市场规模将从 6.7 亿美元增长到 8.7 亿美元，CAGR+5.4%。
　　2、竞争格局：巨头垄断，国内厂商市占率不断提升
　　全球 CIS 行业呈现寡头垄断态势。2020 年市场份额排名前五的供应商合计占据了全球 出货量的 96.0%，行业集中度较高。其中格科微以 20.4 亿颗的出货量位列市场第一，占比 29.7%。从销售额角度来 看，2020 年全球 CIS 市场收入规模前三名分别为索尼（39.1%）、三星（23.80%）、豪威（11.30%），格科微以 58.6 亿元的销售额排名全球第四，市场占有率为 4.70%。
　　CIS 技术壁垒较高，高端市场由索尼、三星等日韩厂商占据。格科微、豪威等国内厂商在中低端市场性价比优势显著，全球份额占比不断提升。国内 CIS 企业进入半导体市场时 间较晚，在高端技术积累方面与日韩大厂存在差距。然而随着持续投入，目前国产厂商在中低端产品领域份额占比不 断提升，已经具有较大话语权。目前格科微在 13M 万及以下像素 CMOS 图像传感器已占据了较高的市场份额。2019 年格科微手机 2M 像素 CIS 的出货量达 5.00 亿颗，占比 62.5%。
　　国产厂商在中高阶产品领域持续进行工艺研发和电路设计投入，不断缩小与日韩厂商的差距。2017 年，格科微基于 1.12μm 工艺技术 13M 像素 CIS 研发项目通过验收，成为国货进军高端移动 CIS 的敲门砖。韦尔股份则通过收购豪 威科技和思比科，在 CIS 业务领域进行全品类扩展。
　　从需求端来看，CIS 市场需求旺盛，国产替代有望促进国内 CIS 厂商出货量提升。2019 年全球手机摄像头模组出货量为 49.3 亿颗，预计 2024 年全球手机摄像头模组出货量将攀升至 67.8 亿颗。手机是 CIS 的主要终端应用领域，华为、小米、OPPO、vivo 等国产手机品牌的崛起及多摄、5G 等浪潮的推进将给 CIS 需求带来持续上涨的动力，同时给国产厂商带来份额扩张机会。
　　3、公司：低端市场龙头地位稳固，转型 Fablite 模式拓展中高端
　　（1）低阶市场：性价比优势突出，多摄趋势驱动增长
　　公司在 2~5M 低阶 CIS 市场的龙头地位稳固。公司以 13M 以下低阶市场为主，目前尚无 13M 以上产品的正式出货， 从营收占比来看，2020 年 2M 以下、2~5M、8~13M 产品的营收占比分别为 15.9%、73.5%、10.6%。公司在手机2M~5MCIS 出货份额为全球第一，2019 年在手机 2M、5MCIS 市场份额分别高达 62.5%、42.3%，龙头地位稳固。
　　与同业竞争对手相比，公司产品线覆盖的像素范围尚不齐全，但已覆盖产品核心性能指标与竞争对手基本持平，且性 价比优势突出。与部分竞争对手相比，公司产品线覆盖的像素范围尚不齐全，但其已有的产品和竞争对手相比具备一定优势。在 2M-13M 领域，公司的手机用 CMOS 图像传感器核心性能指标与竞争对手基本持平，且公司凭借＂电路噪声抑制技术＂、＂低噪声像素技术＂等一系列核心技术的应用，在最大信噪比、动态范围等性能指标上表现突出。此外，发行人的产品采用了优化的工艺设计与电路设计，且部分产品采用了独创的 COM 封装技术，在生产成本、良率、 效率等方面具备独特优势，尤其在 2M-5M 像素领域具有较强的性价比优势。
　　CIS 产品的高性价比，来自其领先的工艺研发、电路设计及后道环节创新：
　　工艺研发：公司拥有丰富的制造工艺创新经验，独创了一系列特色工艺路线，与市场上其他参与者相比，公司的产品能够以较少的光罩层数完成生产，并进行了优化的 Pixel 工艺创新，在保障产品性能的同时实现了成本的大幅削减。
　　电路设计：公司采用成本较低的三层金属设计，并通过对产品设计的持续优化有效缩小了芯片的尺寸，与同性能 的其他产品相比实现了更为精益的成本控制。
　　后道环节创新：公司独创了有别于行业主流的特色 COM 封装技术，在保证产品性能的前提下对生产良率、工艺 难度等进行了大幅改善，目前 HD、5M、8M 系列 CMO 封装已实现量产，13M 系列封装已进入样品阶段。自建 COM 封装产线能够大幅优化摄像头模组的性能，同时提升公司产品交付能力，推动相关产品向品牌客户的广泛 渗透。
　　（2）中高阶市场：转型 Fablite 模式，加速拓展高像素产品
　　公司拟向高像素 CMOS 图像传感器产品迈进，丰富产品梯次。随着高阶 CMOS 图像传感器芯片产品市场规模持续扩 大，公司也加大研发投入，努力实现产品定位从高性价比向高性能的拓展，丰富产品梯次。公司目前已经累积了丰富 的 CMOS 图像传感器研发经验和技术储备，在产品性能上紧追行业步伐，目前 16M 产品已进入客户工程样品验证阶 段，48M 产品已进入工程样品流片环节。
　　看好公司未来拓展高阶产品潜力，主要是基于以下竞争优势：
　　1）产能拓张能力（自建产能+供应链管理）：过去中高阶产品增长受限于产能短缺，未来两年将实现快速增长。
　　受限于产能问题，公司 8~13M 产品份额相对较低。2020 年 8M 产品份额不足 20%，13M 产品份额仅为个位数， 2021~2023 年依然有较大的提升空间。根据公司招股书，在 2019 年以来 BSI 晶圆产能趋紧、全球 2M 至 5M 低像素区间 CIS 严重缺货的情况下，公司优先保障了 2~5M 产品的供应，导致 8~13M 产品收入占比增长有限。随着公司通 过自建产能、供应链管理等手段解决产能瓶颈，8~13M 产能将快速起量。除了 8~13M 产品，公司研发的 16M 及以 上产品也将逐渐实现量产，充足的产能是公司未来不断扩张新品的关键。
　　一方面，公司通过自有产能建成转型 Fablite 模式，提升产能保障力。公司 IPO 募投项目之一＂12 英寸 CIS 集成电 路特色工艺研发与产业化项目＂计划投入 68.5 亿元，项目已开始动工，预计陆续于 2022、2023 年建成投产。
　　另一方面，公司具备杰出供应链管理能力，与上游供应商深度绑定，获得供应商投资。公司积极引进新供应商，2020 年获得华虹半导体、粤芯半导体、中芯国际等国内晶圆代工厂投资，在国内代工厂的扩产进展迅速，可以很大程度上 保障公司日益增长的晶圆需求。
　　2）技术实力（顶尖团队+多重激励）：团队产业经验深厚、国际化背景突出，多重激励制度激发人才创造力
　　公司重视技术团队建设，以创始人赵立新为核心建立专业化的设计、制造人才梯队。公司通过原始取得供形成 329 项中国境内专利和 13 项境外专利，并以此为基础构建了一系列具有较强市场竞争优势的产品，形成具有强势竞争优 势的核心技术体系。截止 2020 年 12 月 31 日，公司共有研发人员 376 人，占员工总数比例达到 46.48%。
　　同时，公司构建了国内少有的兼具杰出工艺研发和电路设计能力的队伍。以创始人赵立新为代表的核心技术团队具备 特许半导体、TSMC、三星电子半导体部门、上海华虹 NEC 电子有限公司、ESSTechnologyInternational,Inc.等多家 现代化的晶圆制造厂商和硅谷知名集成电路设计企业的从业经历，最长从业年限已超过 30 年，李文强、李杰等具备 BSI 产线建设相关的经验，为公司转型 Fablite 模式打下坚实基础。
　　近二十年技术积累，公司已具备丰富的技术储备。通过设计创新来实现性能、成本的优化。在高阶 CIS 采用的 BSI 工艺上，公司也已经有很深的储备，公司 在高阶产品上采用更为先进的 BSI 背照式结构，从芯片背面收集光线，与传统的 FSI 前照式结构相比，BSI 结构具有 感光度和量子效率更高、感光角度更广、像素串扰更低、成像品质更高的优点。
　　3）客户基础：有下游大客户长期合作，获得客户认可支持
　　公司积累了全球化的稳定的大客户资源体系，下游客户包含三星、小米、OPPO、VIVO、传音等。公司通过与客户 的长期合作，积累了良好的口碑，获得了大客户小米的投资。与大客户的合作基础为后续高端产品的拓展打下基石。
　　基于以上对公司产能、技术、客户优势的分析，看好公司在中高阶产品上的拓张能力，预计 2021~2023 年公司 13M、16M、32M 产品将逐步量产；48M 及以上产品研发进展顺利，将成为公司长期成长潜力。三、显示驱动芯片：短期受益于缺货涨价，长期受益于国产替代及高端化
　　显示驱动芯片是显示屏成像系统的重要组成部分，影响屏幕成像分辨率。显示技术属于光电技术中光和电相互转化的 技术，常见的显示屏包括 LCD 显示屏和 OLED 显示屏，二者的主要区别在于 LCD 显示屏通过背光层发出白光，再通 过液晶层对光线的控制实现显示，而 OLED 显示屏则直接由有机自发光层实现显示。显示驱动芯片是面板的主要控制 元件之一，主要功能为通过对屏幕亮度和色彩的控制实现图像在屏幕上的呈现。
　　显示驱动芯片的主要技术发展方向包括：高分辨率、高帧率、高带宽显示驱动芯片，外围器件较少的显示驱动芯片， 支持全面屏手机的显示驱动芯片，将显示驱动、触控与指纹解锁芯片等集成为单一芯片等。
　　高分辨率方面：手机显示驱动芯片的主流分辨率规格为 QQVGA（132*162）至 2K（2960*1440），其中索尼手 机上已经搭载了 4K（3840*1644）的显示驱动芯片。
　　高帧率方面：手机显示驱动芯片所支持的帧率通常在 60fps 及以下，部分手机产品能够达到 120fps 的帧率。
　　减少外围器件方面：目前主流的 QVGA 及以下分辨率的 LCD 驱动芯片仅需搭载少量电容且无需二极管，HD 及 以上分辨率的 LCD 驱动芯片所需的二极管数量也大多降至 1 个及以下。
　　全面屏手机方面：常规下边框宽度通常在 2.6mm 左右，而通过芯片设计和封装工艺的改进，能够达到约 1.5mm 及以下的极限宽度。
　　功能集成方面：显示驱动芯片与触控芯片的整合已具备较高的市场渗透率，而具备指纹识别功能的显示驱动芯片 也在日益受到市场青睐，未来，显示驱动、触控与指纹识别的功能将有望进一步实现集成。与此同时，在电视、 平板电脑、笔记本电脑、安防监控设备、车载显示屏等领域，显示屏分辨率及帧率也是用户日益关注的关键性能。
　　1、市场规模：短期受缺货涨价驱动，OLED 及 TDDI 带动长期增长
　　（1）短期：DDIC 产能缺货严重，价格高增长
　　从 2020 年下半年开始，由于 DDIC 产能缺货持续扩大，供需严重不足，历经数轮涨价。显示面板是手机、电视、平 板电脑、笔记本电脑、安防监控设备、车载显示屏等设备必不可少的组成部件，显示驱动广泛应用于面板中，单价只 有几元钱，占终端价格的成本比例并不高，但显示驱动的缺货却严重限制了高单价的电视、PC 等行业的出货量，因 此显示驱动芯片的涨价弹性很大。
　　需求端：居家经济驱动面板需求提升，显示驱动芯片需求量快速增长。
　　居家经济驱动电视、电脑出货量提升，显示行业经历了快速发展，上游供应链也同步蓬勃发展。
　　2020 年，显示驱动芯片的总需求量呈两位数同比增长，大尺寸显示驱动芯片占总需求的 70%，其中液晶电视面板所用驱动芯片占大尺寸总需求的 40%以上，电视分辨率持续提升；在中小型显示驱动芯片市场，智能手机的市场份额最 大，2020 年，包含液晶面板驱动芯片和 AMOLED 面板驱动芯片在内，占驱动芯片总需求的 20%。
　　供给端：2020 年以来全球晶圆产能持续缺货，显示驱动芯片产能受挤压
　　显示驱动芯片大多使用成熟制程、8 寸晶圆代工。2021 年以来，8 寸晶圆厂产能持续紧张，5G 手机、5G 基站、车 用功率组件、PMIC 的需求大幅增长，而代工厂对 8 寸晶圆的扩产意愿不强，产能增长有限。
　　对于晶圆代工厂来说，显示驱动芯片的优先级较低，产能受到了 MCU、PMIC、低端 CIS 等产品挤压，各大晶圆厂陆 续缩减显示驱动芯片的产能。
　　产能缺货背景下，CINNO 预测 2021 年全球 DDIC（TDDI+DDI）的价格有明显上涨，同比去年增长 50%+；2023 年 随着合肥晶合等代工厂的产能逐步释放，供需情况将逐步趋于平衡。
　　（2）长期：全球显示面板出货增长，AMOLED 驱动及 TDDI 芯片需求提升
　　随着下游应用领域的不断拓展与市场需求的持续增加，2020~2024 年全球显示面板市场持续增长。显示面板是手机、 电视、平板电脑、笔记本电脑、安防监控设备、车载显示屏等设备必不可少的组成部件。全球显示面板出货面积从 2012 年的 1.4 亿平方米增长至 2019 年的 2.3 亿平方米，年均复合增长率达到 7.7%。未来， 全球显示面板市场将由高速发展状态逐步向稳健增长状态转变，至 2024 年出货面积达到 2.7 亿平方米，年均复合增 长率为 3.3%。
　　全球显示驱动芯片市场规模保持着与显示面板市场同步增长的态势，且增长速度高于显示面板市场。2019 年全球显示驱动芯片出货量由 2012 年的 88.4 亿颗上升至 156.0 亿颗，年复合增长率达 到 8.4%。未来显示技术的升级与下游应用的拓展将推动显示驱动芯片市场的进一步增长，2024 年全球出货量预计将达到 218.3 亿颗，至 2024 年的年均复合增长率为 7.0%。
　　长期来看，OLED 出货面积占比提升、TDDI 渗透率提升将持续带动显示驱动行业技术迭代、价格增长：
　　OLED 显示技术商业化进程加速，出货面积占比明显提升。随着显示技术应用的发展与用户需求的提升，OLED 显示 技术在可穿戴设备、曲面屏手机、VR 设备等新兴电子消费品的商业化程度不断提高，并在一定程度上替代了部分 LCD 面板市场。2019 年，LCD 和 OLED 的出货面积市场份额分别为 96.4%和 3.6%，未来随着 OLED 显示技术的不断普及，至 2024 年，LCD 和 OLED 的出货面积市场份额预计将分别达到 92.0%和 8.0%。
　　显示驱动芯片的功能集成成为主流技术发展方向，TDDI（触控与显示驱动器集成）芯片渗透率迅速提升。面对智能手机更高屏占比的发展趋势，显示驱动芯片与触控芯片的整合能够有效减少显示面板外围芯片的尺寸，因此 TDDI 芯片的市场渗透率迅速提升。自 2015 年 TDDI 芯片首次问世以来，其出货量由 0.4 亿颗迅速提升至 2019 年的 5.2 亿颗。未来，以车载电子为代表的其他电子设备也将广泛采用 TDDI 芯片，推动市场维持高速 增长，至 2024 年全球出货量预计将达到 11.5 亿颗，自 2020 年至 2024 年的年均复合增长率达到 18.3%。
　　综合以上短期、长期分析的结论，预计 2021 年全球显示驱动芯片市场规模将达到 138 亿美元，同比增长 55%，涨价为核心驱动力；2022~2023 年产能紧张逐步缓解，市场规模分别为 129 亿美元、133 亿美元。
　　2、竞争格局：产业转移推动国内厂商发展
　　在显示驱动芯片领域，中国台湾地区和韩国公司占据了大部分市场份额。2020 年全球显示驱动芯片的 总需求为 80.7 亿颗，2021 年预计将增长至 84 亿颗。
　　大尺寸显示驱动芯片市场：中国台湾地区显示驱动芯片公司的市场份额最大。联咏科技在 2020 年以 24%的份额引领 市场，其次是奇景光电、SamsungLSI 和 SiliconWorks。
　　智能手机显示驱动芯片市场：在 LCD 领域，中国台湾地区公司占据主导地位，2020 年占到近 80%的份额。联咏科技和奕力分别排名第一和第二。在 AMOLED 领域，韩国公司处于领先地位，具有技术优势。其中三星显示 （SamsungDisplay）的专属供应商 SamsungLSI 在 2020 年占据了超过一半的市场份额。
　　在中国显示驱动芯片市场上，2019 年中国台湾厂商矽创电子出货量排名第一，格科微以 9.6%份额排名第二。根据 Frost&Sullivan 统计，2019 年度，中国市场出货量排名前五的 LCD 驱动芯片供应商中，中国台湾企业占据了四席， 分别为矽创电子、奇景光电、天钰科技和奕力科技，合计市场占有率达到 38.5%。格科微作为唯一一家跻身中国市场 前五的大陆供应商，以 4.2 亿颗的出货量位列市场第二，在中国市场占有率达到 9.6%，打破了中国台湾企业在该市场的垄断。在 AMOLED 方面，中国台湾企业联咏科技和瑞鼎科技是中国大陆面板厂的主要 AMOLED 驱动芯片供应商， 2020 年市场份额分别为 7%和 6%。
　　显示面板产业向中国大陆转移，高需求带动上游国产显示驱动芯片行业快速上升。面板经过 30 年的产业化发展,从日 本、韩国以及中国台湾,目前逐步向中国大陆集中。在京东方、TCL 华星、深天马以及维信诺等国产面板厂商的带动 下,大陆面板份额不断攀升。
　　LCD 领域：目前我国已成为全球 LCD 显示面板的主要生产基地，来自中国大陆的 LCD 面板已占据了全球近半 的产量。2012 年，我国 LCD 面板产量仅为 1,110.0 万平方米，尚未形成规模化 OLED 面板产能；至 2019 年，我国 LCD 及 OLED 面板产量分别攀升至 8,350.0 万平方米和 81.0 万平方米，分别占据全球 37.2%和 9.5%的市场份额；预计至 2024 年，我国 LCD 及 OLED 面板产量将分别达到 11,131.0 万平方 米和 520.0 万平方米，市场份额分别达到 44.2%和 23.7%。
　　OLED 领域：我国在 OLED 领域起步较晚，受制于行业较高的技术壁垒，早期在 OLED 领域的发展较为缓慢。 然而，近年来随着我国在显示与集成电路领域的投入不断加大，我国 OLED 产能已呈现出快速增长的态势。2019 年我国 OLED 面板产量为 81.0 万平方米，占全球产量的 9.5%，预计至 2024 年，产 量将增加至 520.0 万平方米，占全球市场的比重将上升至 23.7%，年均复合增长率达到 45.0%。
　　随着面板产业逐步向大陆集中,国产龙头厂商掌握行业话语权,将加速推进上游产业链国产替代进程，助力国内显示驱动芯片公司份额提升。
　　3、公司：LCD 驱动芯片出货量领先，进军更高端的 AMOLED 驱动芯片和 TDDI 芯片
　　目前产品主要为 LCD 显示驱动芯片，正在向 AMOLED 驱动芯片和 TDDI 芯片推进布局。公司目前的显示驱动芯片 产品主要为 LCD 显示驱动芯片，在中国显示驱动芯片市场上，2019 年格科微以 9.6%份额排名第二，公司产品支持的分辨率介于QQVGA（132*162）到FHD（1920*1080））之间，主要用于中小尺寸LCD面板。且正在积极进行AMOLED驱动芯片和 TDDI 芯片的研发，TDDI 芯片也得到了终端客户认可，目前正在积极进行 AMOLED 驱动芯片的研发。
　　公司两大业务相辅相成，存在协同效应：1）两类产品同属于图像输入与输出产品领域，在研发设计过程中能够相互 借鉴，共用部分通用模块，将精准图像采集与高效图像输出相结合，为客户提供最优质的解决方案；2）两类产品的 下游客户群体有一定程度的重叠，公司有能力实现双产品同步推广，有利于客户资源的协同开发；3）两类产品的供 应链结构相近，公司能够进行整体性的采购规划，两条产品线共享晶圆制造、封装测试的产能资源，增强公司在产业 链中的议价能力；4）由于不同的产品在技术周期、市场环境等方面存在一定差异，公司 CMOS 图像传感器与显示驱 动芯片的双产品矩阵将有利于规避由于市场波动、技术迭代等带来的经营风险。
　　已覆盖产品性价比优势突出，源自公司在电路设计与后道环节上的创新。公司的显示驱动芯片产品采用了自主研发的无外部元器件设计、图像压缩算法等一系列核心技术，能够显著减少显示屏模组所用的外部元器件数量，缩小芯片面积，性价比优势突出。同时，公司独创的 COF-Like 设计以更低的成本实现了帧率和屏占比的同步提升，进一步提升 产品性价比优势。
　　对比公司与竞争对手产品，可见公司产品成本优势更强、显示成像效果更突出。公司招股书详细对比了公司代表性产品与竞争对手的性能参数，对于分辨率相同的 LCD 驱动芯片，公司产品所需的外围器件数量显著较少，在 QQVGA 至 HD 区间内均已实现了 0D0C，达到业内领先水平，能够形成较强的成本优势。同时，公司产品在 SPI 速度上性能 较为突出，从而能够保证优质的显示成像效果。四、募投项目助力经营模式由 Fabless 向 Fablite 转变
　　公司拟将募集资金扣除发行费用后余额投向 CMOS 图像传感器研发与产业化项目，助力公司迈向 Fablite 模式、推 进高端产品研发两大方向。公司本次首次公开发行股票拟募集资金 69.6 亿元，扣除发行费用后将投资于＂12 英寸 CIS 集成电路特色工艺研发与产业化＂、＂CMOS 图像传感器研发＂两大项目，其中，前者拟通过＂自建产线、分段加 工＂的方式保障 12 英寸 BSI 晶圆供应，后者聚焦产品成本优化、性能提升及高像素产品开发。实际发行中公司募集资金 35.93 亿元，低于拟募资额度，不足部分公司将通过自筹方式解决。
　　子公司自建产能项目已开始动工，预计陆续于 2022、2023 年建成投产。公司全资子公司格科微电子（浙江）有限公 司已于 2019 年 9 月开工建设 CMOS 传感器芯片基地，工期 3 年，拟购置 ADTI 工艺专用生产线、封装一体机、 Holder-bond 设备、IR 贴片机、测试调焦机等设备，项目实施后形成年产 12 亿颗 CMOS 图像传感器芯片、1 亿颗 VCM 马达、6 亿件摄像头模组、20 万片晶圆产能，也将助力公司产业链自主可控。同时，2020 年 3 月，格科微电子 （香港）有限公司也已与上海自贸区临港新片区管委会签订合作协议，拟在新片区投资建设＂12 英寸 CIS 集成电路 特色工艺研发与产业化项目＂，预计投资达 22 亿美元，计划 2023 年建成首期。
　　公司拟选择 Fablite 经营模式，是考虑到此模式能权衡研发效率与资金投入。IDM、Fablite、Fabless 三大半导体公司经营模式均存在各自的优势与劣势，目前公司选择以 Fabless 模式为主，主要原因包括此模式下能够集中研发和资 金资源投入产品设计中，同时能够根据市场行情及时调整产能，降低财务风险。而考虑到 Fablite 模式下，公司能够 显著提升研发效率，快速响应市场需求，因此公司拟通过自建多条产线以实现经营模式的转变。
　　未来，公司将通过自建部分 12 英寸 BSI 晶圆后道产线、12 英寸晶圆制造中试线、部分 OCF 制造及背磨切割等产线 的方式，逐步实现由 Fabless 模式向 Fab-Lite 模式的转变，主要原因包括：
　　自建部分 12 英寸 BSI 晶圆后道产线，有利于增强产能保障
　　当前，BSI 构造的 CMOS 图像传感器凭借性能优势，已逐渐代替 FSI 构造成为高像素领域的主流产品。而由于 BSI 晶圆后道产线为专用产线，需要进行特定专用设备的投资，且难以用于其他产品的生产，因此与通用产线相比，BSI 晶圆后道产线的转线灵活性及产能弹性较低，在下游市场需求旺盛时更易出现供不应求的情形。
　　在 Fabless 模式下，企业产品生产和客户交付等环节都在一定程度上受到上游产能波动的影响，生产经营的自主性相 对降低。发行人自有部分 12 英寸 BSI 晶圆后道产线的建设将助力公司提升产能保障力度，实现对关键制造环节的灵 活控制和自主供给，在产业链协同、产品交付等多角度提升公司的市场地位。
　　自建 12 英寸晶圆制造中试线，有利于保障公司的研发自主性
　　公司核心研发团队成员曾任职于特许半导体、TSMC、上海华虹 NEC 电子有限公司等晶圆制造行业龙头，在半导体 制造环节具有丰富的技术积累与产业化经验。近年来，通过与上游供应商的联合研发，公司打造了一系列独有的特色 工艺路线，使其产品形成了差异化竞争优势。然而，由于新产品特色制造工艺的研发需要借助晶圆制造厂的产线及设 备，且具有较高的成本，因此公司的新产品工艺研发在一定程度上依赖于供应商的产能资源。
　　未来，公司能够凭借自有的晶圆制造中试线在极大程度上加快高阶产品的研发，为公司的特色工艺路线提供可复制的 试验平台，在自有产线上完成特色工艺研发后，公司将以较低的研发成本快速导入上游供应链并进行量产。特色工艺 研发环节向内部的转移将减少公司在技术研发方面对晶圆代工厂的依赖程度，保障高阶产品的工艺研发效率，实现对 市场需求的快速响应，进一步突出公司产品的差异化竞争优势。
　　自建部分 OCF 制造及背磨切割等产线，有利于应对供应链波动风险
　　公司自有部分 OCF 制造及背磨切割等产线的建立主要是为了维护中低阶产品的供应链安全，保障稳定交付，通过与 委外封测供应商的合作形成产能互补，共同对冲供给及需求关系的波动风险。
　　未来，通过自有 12 英寸晶圆制造中试线的建设，公司将建立更为高效的内生性产品研发模式，以自有中试线为基础， 在公司内部形成由产品设计到工程流片的闭环机制，从而大幅提升工艺研发效率，推动公司在高像素领域达到行业前 沿水平，满足客户日益更迭的产品需求。五、盈利预测
　　格科微主营业务为 CMOS 图像传感器、显示驱动芯片及其他业务。根据招股书中对公司业务的拆分，综合行业供需关系、竞争格局、公司研发及产能布局情况，对各业务的收入和毛利率进行了初步预测。
　　预测公司 2021-2023 年总收入 85.08、120.02、164.22 亿元，对应 CMOS 图像传感器业务 74.56、104.15、144.22 亿元，显示驱动业务 10.53、15.87、20.00 亿元。2021-2023 年毛利率为 31.6%、29.6%、27.2%。
　　1）CMOS 图像传感器业务：
　　<2M、2-5M：公司作为低阶 CIS 龙头，市场份额全球领先。在出货量方面，预计随着智能手机多摄趋势，及安防、 物联网、汽车需求提升，2021-2023 年公司<2M、2-5M 产品出货量将持续增长；在价格方面，由于晶圆产能缺货， 2019~2021H1 低阶 CIS 产品涨价幅度较大，预计 2021 年单价将继续上涨，2022 年开始小幅下滑。综合来看， 我们预计<2M 产品 2021-2023 年收入为 7.58、7.51、7.88 亿元，2-5M 产品 2021-2023 年收入为 49.79、46.89、44.53 亿元。
　　8-13M：受限于产能问题，公司 8M~13M 产品份额相对较低。2020 年 8M 产品份额不足 20%，13M 产品份额更低。 根据公司招股书，在 2019 年以来 BSI 晶圆产能趋紧、全球 2M 至 5M 低像素区间 CIS 严重缺货的情况下，公司优先保障了 2~5M 产品的供应，导致 8~13M 产品收入占比增长有限。随着公司通过自建产能、供应链管理等手段解决产能瓶颈，8~13M 产能将快速起量。预计 8-13M 产品 2021-2023 年收入为 17.18、42.79、70.94 亿元。
　　>13M：公司积极向高像素 CMOS 图像传感器产品迈进，丰富产品梯次。基于公司产能扩张能力、技术研发能 力、客户基础等优势的分析，看好公司未来向高端产品进军的潜力。目前 16M 产品已进入客户工程样品验证阶 段，48M 产品已进入工程样品流片环节。预计 16M、32M、48M 产品将分别在 2022、2022、2023 年开始量产， 预计>13M 产品 2021-2023 年收入为 6.53、20.87 亿元。
　　综合来看，预计2021-2023年CMOS图像传感器业务收入为 74.56、104.15、144.22 亿元，同比增速为 30.0%、39.7%、 38.5%。毛利率方面，由于公司新建产能主要在 2021-2022 年投入建设，资本投入及折旧将大幅增长，影响业务毛利 率，预计 2021-2023 年 CMOS 图像传感器业务毛利率分别为 29.0%、28.0%、26.5%。
　　2）显示驱动芯片业务：
　　2021 年显示驱动业务主要受益于行业缺货涨价，同时 TDDI 开始起量；预计 2022 年产能供需失衡将逐渐缓解，成长 驱动因素切换为 TDDI 收入的快速增长。预计 2021 年公司显示驱动芯片业务收入为 10.53 亿元，同比增长 78.1%， 毛利率大幅提升到 50%。
　　长期来看，全球显示驱动芯片行业需求持续增长，国产替代趋势成为趋势，公司作为国内领先厂商将显著受益，芯片 预计 2022-2023 年公司显示驱动业务收入为 15.87、20.00 亿元，同比增长 50.8%、26.0%；毛利率为 40.0%、32.0%。
　　预测格科微 2021-2023 年归母净利润为 14.05、18.61、24.13 亿元。公司本次发行股本 2.50 亿股，发行后总股 本为 25.00 亿股，2021-2021 年考虑发行股本摊薄的 EPS 为 0.56、0.74、0.97 元。风险提示
　　（一）下游需求下滑风险：公司两大主要产品主要应用于智能手机等移动终端，不可避免地受到智能手机等产品整体 景气度的影响。若智能手机行业景气度下滑，则公司业绩也有受到较大的负面影响。
　　（二）晶圆供需波动风险：在全球晶圆紧缺的背景下，公司有可能在晶圆代工产能供需关系波动的影响下面临交付能 力不稳定、产品毛利水平下降的问题。另一方面，受益于晶圆缺货，近两年公司 COMS 图像传感器、显示驱动芯片 产品单价显著提升，若晶圆缺货情况环节，则公司产品单价将面临下滑风险。
　　（三）募投项目实施风险：募投项目的建设和运营具备一定的复杂性，公司能否按照计划完成项目建设，以及管理团 队是否具备足够的能力和经验运营该项目均存在一定的不确定性。
　　（四）市场竞争风险：近年来，随着下游市场需求的快速增长，CMOS 图像传感器及显示驱动芯片设计企业市场竞 争日益加剧，市场竞争的日益加剧可能导致公司市场份额降低、利润空间缩小，为公司的盈利带来不利影响。
　　（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
　　精选报告来源：【未来智库官网】。「链接」