中美半导体分化！中国要求中芯国际与华虹明年产能优先留自家用墨西哥同意驰援建晶圆厂供应美国

　　FX168财经报社(香港)讯 全球车用芯片短缺之际，半导体市场传出中国提要求，使中芯国际与华虹半导体将明年产能留自家用。业界预期，中国将产能先分配给中国当地IC设计与设备企业，中芯最大客户高通等美企将受冲击，美国与IC设计制造商也首当其冲。美国快速寻找伙伴墨西哥展开经济对话，墨西哥同意驰援计划建造晶圆厂供应美国。
　　美国和墨西哥上周举行多年来首次的高层经济对话，双方在会中同意将使共享的供应链更具有竞争力，特别是在半导体领域。墨西哥经济部长塔迪亚那·克鲁泰尔(Tatiana Clouthier)表示，墨西哥可能在水资源丰富的南部州建造晶圆厂，以满足美国的市场需求。
　　日前已经有多家美国车企被迫减产，美国官员此前也发出警告称，芯片慌可能会持续加剧。克鲁泰尔解释说：＂鉴于半导体的生产需要大量的水，我们可能要朝着水资源丰沛的南部州设厂，而非靠近美国边境干旱的北部州。如果要达成供应链的平衡，就要往南部设厂。墨西哥南部的哈利斯科州和下加利福尼亚州，目前已经有半导体制造厂。＂
　　克鲁泰尔继续强调，墨西哥能在组装、封装和晶圆制造方面做出贡献。美墨在高层经济对话中同意，就半导体供应链、医疗装置和药品方面设立双边的工作小组，半导体工作小组将在下周首度召开会议，而且预定在11月9日公布会议结果。
　　美国半导体产业协会(SIA)和资讯科技理事会(ITC)的代表，也同时参与到此次经济对话。克鲁泰尔指出。两国也同意就开发电动车设立工作小组，但目前仍处于初步的讨论阶段。美国与墨西哥这场高层经济对话的构想，实际上起源于一个半月前，美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)在华府接见墨西哥官员，当时双方就曾讨论半导体相关问题。
　　随着半导体成为全球地缘政治的核心竞争领域，国际半导体产业协会(SEMI)预估，2022年全球晶圆厂半导体设备投资金额将逼近1000亿美元，将连续3年刷新历史新高，为半导体业开创罕见的纪录。
　　SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，数字转型是半导体技术主要驱动力之一，市场将不断提升对芯片的依赖，进而大幅度推升半导体设备的需求。SEMI也提到，半导体产业历史上的周期循环，通常在经过1至2年的扩张后，紧接着会有1至2年的下降，此次可能打破过去的趋势，将连续第三年创下历史新高。
　　日经中文网也提到，要求晶圆代工领头羊台积电增产的呼声越来越高，台积电2021年1月至6月的车载半导体产量同比增加30%，预计2022年全球代工用途设备投资将达到440亿美元以上。
　　全球半导体产能预计明年将持续供不应求，多家媒体披露，中国要求中芯国际与华虹半导体等国内晶圆代工企业，将明年产能优先供应给中国当地IC设计与系统厂，中国以外客户能够取得的产能与今年相比，恐怕将出现明显缩减。业界预估美国手机芯片领头羊高通(Qualcomm)所受到的冲击恐怕最大，明年将持续面临电源管理IC(PMIC)供货不足的难题。
　　值得投资者高度瞩目的是，美国与台湾市场中的IC设计企业，为能确保明年产能无忧，下半年已经开始将订单转移回到台湾晶圆代工厂，但台湾晶圆代工厂的产能本来就供不应求，不但无法取得足够的产能，订单持续回流也造成产能短缺问题将更为严重，面对今年下半年和明年晶圆代工价格调涨也仅有接受的份。