国内知名微型精密电子零部件的生产企业和林微纳

　　今日科创板我们一起梳理一下和林微纳，公司是一家专注于微型精密制造的高新技术企业，主营业务为微型精密电子零部件和元器件的研发、设计、生产和销售。公司拥有丰富的微型精密模具设计经验和微型精密金属成型技术、优秀的国际化团队和规模化的生产能力，实现了国内企业在精密电子领域内的突破。公司产品主要针对高端电子产品及应用领域，客户主要为国际知名 MEMS 产品、半导体芯片厂商以及半导体封测设备及服务供应商，是同行业中竞争力突出的企业之一。
　　公司目前产品主要包括微机电（MEMS）精微电子零部件系列产品以及半导体芯片测试设备用探针系列产品。其中，微机电（MEMS）精微电子零部件系列产品主要包括精微屏蔽罩、精微连接器及零部件以及精密结构件等，是公司目前主要的业务和收入来源。
　　依靠多年的行业经营和研发经验，公司在精微金属制造、精微模具设计以及微型复杂结构加工等领域有着突出的技术优势，产品有加工精度高、结构复杂精密、环境适应性好、批量生产中良品率高等特点，被广泛应用于智能手机、TWS 耳机以及可穿戴设备等电子消费产品中，在医疗、工业、汽车以及智能家居等产品中也有广泛应用。目前，公司的精微电子零部件产品广泛应用于华为、苹果、三星、小米、OPPO、VIVO 等在内的知名消费电子品牌，索诺瓦（SONOVA）、瑞声达（RESOUND）、斯达克（STARKEY）等著名医疗电子品牌。
　　我国的精微电子零部件和元器件行业起步较晚，公司是国内较早一批从事微机电（MEMS）精微电子零部件研发和生产的企业之一，也是国内最早一批参与国际市场竞争的企业之一；在半导体芯片测试领域，公司虽然在 2017 年才开始涉足该领域，但是相关业务的发展速度迅速，公司在该领域内的产品已经成功进入国际市场，并成为国际知名芯片厂商及半导体封测厂商的供应商。凭借良好的产品品质和有效的品牌管理，公司积累了优质的客户资源。公司客户包括了意法半导体（STMICROELECTRONICS）、英伟达（NVIDIA）、亚德诺半导体（ ANALOG DEVICES ）、 英 飞 凌 （ INFINEON ）、 安 靠 公 司 （ AMKORTECHNOLOGY INC）、楼氏电子（KNOWLES ELECTRONICS）、博世（BOSCH）、霍尼韦尔（HONEYWELL）等国际知名厂商，也有歌尔股份（002241.SZ）等国内上市企业。
　　MEMS（Micro-Electro-Mechanical System）即微电子机械系统，是在微电子技术基础上发展起来的多学科交叉的前沿技术领域。MEMS 系统通过将微传感器、微执行器、微电源、机械结构、信号处理、控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等子系统集成在一个微米甚至纳米级的器件上，从而达到电子产品的微型化、智能化、低成本、低能耗、易于集成和高可靠性。MEMS 是一种革命性的新技术，广泛应用于医疗、汽车、通信、国防、物联网、智能设备、航天航空等高新技术产业，已经成为一项关系到国家的科技发展、经济繁荣和国防安全的关键技术。
　　从产业链角度看，包括 MEMS、芯片等在内的半导体产品制造业可以划分为三个主要的产业链环节，分别为芯片设计、晶圆制造以及封装测试。芯片设计企业主要专注于芯片及相关产品的电路及结构设计；晶圆厂根据前者的设计制造出相应的芯片；封装环节主要将各类微型零部件、元器件和微系统集成使其成为一件具备功能性的成品，经测试后向终端产品厂商供货。
　　从目前的产品格局来看，MEMS 产品通常可分为 MEMS 执行器和 MEMS传感器。MEMS 执行器是一种实现机械运动或者产生力和扭矩等行为的器件，主要负责接收由传感器送来的电信号并将其转化为微动作或微操作。常见的MEMS 执行器包括微电动机、微开关、光学器件中的数字微镜等；MEMS 传感器是一种检测装置，能够将感受到的信息按一定规律变换成电信号或其他形式的信息输出，以满足系统对信息传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。常见的 MEMS 传感器主要包括惯性传感器、压力传感器、声学传感器、环境传感器以及光学传感器等。目前，MEMS 传感器的市场占比约为 70%左右，占市场主要地位。公司目前的精微电子零部件产品主要应用于 MEMS 传感器中的声学传感器（微型麦克风）及压力传感器等，终端应用主要为苹果、华为、三星、小米、OPPO 等知名消费电子品牌产品 。
　　从 2018 年的 MEMS 的市场结构来看，压力传感器和加速度传感器的市场占比相对较大，分别达到了 21%和 29%；其次是在智能手机、笔记本电脑等产品中广泛使用的射频 MEMS，其市场占比约为 14%；公司的 MEMS 零部件产品应用较多的声学传感器的市场占比分别为 10%；其他主要的 MEMS 产品还包括惯性传感器、光学传感器等，其市场占比也均达到了约 10%左右。
　　公司的微机电（MEMS）精微电子零部件产品目前主要专注于 MEMS 微型麦克风领域；公司应用于 MEMS 微型麦克风的精微电子零部件产品占比达到了 80%以上 。
　　MEMS 微型麦克风是指基于 MEMS 技术制造的麦克风。自从 2017 年智能语音交互功能在各类消费电子产品中得到广泛推广以来，MEMS 微型麦克风一直是行业中最受关注也是市场规模增长速度最快的 MEMS 器件之一。根据 YoleDevelopment 的统计，2013 年至 2019 年，MEMS 微型麦克风的市场规模由 7.85亿美元增长到了 2019 年的约 17 亿美元，年均复合增长率达到了 13.74%。
　　从应用领域来看，MEMS 微型麦克风市场的快速增长与消费电子产品的快速发展有着紧密的联系。根据 Yole Development 的统计，消费电子产品的 MEMS微型麦克风产品占其市场总额的比重达到了 90%以上；其中，智能手机、TWS耳机、平板电脑和笔记本电脑是最为主要的应用领域。
　　目前，MEMS 微型麦克风领域内主要呈现寡头竞争的市场格局。行业内的主要生产厂商包括楼氏电子、歌尔股份以及瑞声科技；2019 年，上述企业所占据的 MEMS 微型麦克风产品市场份额的比例达到了 77%以上；其中，楼氏电子仍然是行业内最大的厂商，其 2019 年的市场占有率达到了 36%。
　　从地域分布来看，我国是全球 MEMS 微型麦克风最主要的供应国：2019 年的全球前十大 MEMS 微型麦克风厂商中有 4 家是中国企业，分别为歌尔股份、瑞声科技、共达电声以及敏芯股份，其合计市场占有率达到了约 48%；从消费领域来看，我国 2019 年的 MEMS 微型麦克风消费额达到了 35.5 亿元，占全球MEMS 微型麦克风市场规模的比例达到了 29.83%。下游麦克风器件厂商以及消费端的地域集中度较高，使得国内 MEMS 微型麦克风用精微电子零部件供应商获得了较大的发展空间。
　　从企业类型上来看，MEMS 微型麦克风行业内的精微电子零部件供应商主要可分为自主型供应商以及一般供应商。自主型供应厂商通常为 MEMS 微型麦克风器件厂商，主要生产满足自身生产需要的精微电子零部件产品，一般不参与市场竞争；楼氏电子和瑞声科技均属于该类厂商。
　　一般供应商主要为 MEMS 微型麦克风器件厂商研发、设计和生产精微电子零部件产品。目前，除公司外，国内 MEMS 微型麦克风领域内的精微电子零部件供应商主要包括银河机械以及裕元电子等。由于下游 MEMS 微型麦克风产品的市场集中度较高，各供应商主要通过争取歌尔股份、共达电声等器件厂商的订单来获取市场份额，并主要在产品品质、供货能力以及销售价格等方面展开竞争。
　　公司的市场份额采用公司 2019 年的 MEMS 微型麦克风用精微屏蔽罩销售量作为参照标准。2019 年，公司精微屏蔽罩产品销售量共计 15.44 亿件，其中MEMS 微型麦克风用精微屏蔽罩共计 12.60 亿件。根据每件 MEMS 微型麦克风通常需要使用 1 件精微屏蔽罩产品测算，公司在 MEMS 微型麦克风用精微屏蔽罩领域的市场占有率约为 19.09%。
　　一、国内知名微型精密电子零部件的生产企业
　　和林微纳成立于2012年；2017年开始涉足半导体芯片测试领域；2019年公司整体变更为股份有限公司；2021年科创板上市。
　　二、业务分析
　　2017-2020年，营业收入由0.93亿元增长至2.29亿元，复合增长率35.04%，20年实现营收同比增长21.16%；归母净利润由0.25亿元增长至0.61亿元，复合增长率35.04%，20年实现归母净利润同比增长369.23%；扣非归母净利润由0.25亿元增长至0.60亿元，复合增长率35.04%，20年实现扣非归母净利润同比增长13.21%；经营活动现金流由0.19亿元增长至0.51亿元，复合增长率35.04%，20年实现经营活动现金流同比增长15.91%。
　　分产品来看，2019年微机电（MEMS）精微电子零部件系列产品实现营收1.60亿元，占比85.49%，其中精微屏蔽罩实现营收1.26亿元，占比67.29%，精密结构件实现营收2838.00万元，占比15.16%，精微连接器及零部件实现 营收568.85万元，占比3.04%；半导体芯片测试探针实现营收1959.15万元，占比10.46%；其他实现营收757.81万元，占比4.05%。
　　2019年公司前五大客户实现营收1.36亿元，占比72.86%，其中第一大客户实现营收8901.80万元，占比47.54%。
　　三、核心指标
　　2017-2020年，毛利率由51.58%下降至44.96%，期间费用率19年上涨至高点29.42%，20年下降至7.21%，其中销售费用率18年上涨高点4.90%，随后逐年下降至2.03%，管理费用率19年上涨至高点25.95%，20年下降至4.25%，财务费用率由1.03%下降至0.93%；利润率由26.75%下降至19年低点6.84%，20年提高至26.77%，加权ROE由72.62%下降至19年低点14.73%，20年提高至46.65%。
　　四、杜邦分析
　　净资产收益率=利润率*资产周转率*权益乘数
　　由图和数据可知，17-19年净资产收益率的下降是由于利润率和权益乘数的下降，20年净资产收益率的提高是由于利润率的提高。
　　五、研发支出
　　2017-2020H1公司的研发投入分别为 699.19 万元、903.46 万元、1,161.12 万元和 613.96 万元，占营业收入的比例分别为 7.51%、7.88%、6.13%和 7.17%。
　　看点：
　　在 MEMS 领域，国内 MEMS 行业的市场份额由 2016 年的 40.74%上升到了 2019 年的 47.85%；同时，在半导体芯片封测行业中，国内封测行业的市场份额由 2011 年的 32.97%上升到了 2018 年的 59.46%。出于对产业安全及核心技术领域自主战略的考虑，可以预期在未来一段时间内，国产产品替代进口产品的趋势将继续保持不变，而这种趋势以及国内企业的崛起将为国内精微电子零部件和元器件制造业提供了更多的发展机遇。