美国引发全球缺芯，彻底解决半导体产业积弊，还得看中国行动

　　美国最大芯片代工企业，格芯CEO汤姆·考菲尔德，上周五警告，席卷全球的缺芯潮会持续到2022年或更晚。他称格芯的制造能力已全部被预定，所有的晶圆厂产能利用率均超过100%。他预计未来半导体供应会持续落后于需求，直到2022年或更晚才能解决。
　　其实，目前全球缺芯继续蔓延的态势，主要起因就二个。但这两个起因，解决起来却不那么容易。
　　一、美国无理打压、制裁华为，引发全球性的半导体产业供应链紧张。
　　很多企业为了应对不确定性下的各种市场风险，不得不到处抢购、加大库存周期，这导致了全球芯片产品的严重＂挤兑＂和＂踩踏＂，实际上大量的芯片都被积压到了各家企业的仓库里。
　　如果美国还是继续在芯片乃至整个半导体产业对中国进行不合理的打压，不立即取消所有打压、制裁措施，恢复市场正常秩序，这样的态势肯定还会继续。包括美国半导体产业，以及包括汽车行业、消费电子行业等所有的芯片需求方（半导体供应链下游），都将继续受损。因此，原罪在美国政府的错误政策，后续走向也很大程度上取决于美国政府。
　　二、新冠疫情影响了全球半导体产业的整个供应链节奏。
　　要知道此前半导体产业可以说是全球化最好的行业，已经形成了全球化资源优化配置、供应链高效大协作的模式。设计主要在美、日、欧、韩、中，制造主要集中在中国（大陆、台湾省）、韩国，全球化带来了极高的效益。
　　但是当新冠疫情严重时，部分半导体供应链节点、特别是中下游企业，对疫情影响出现误判，裁减了订单，引发了蝴蝶效应。造成整个全球半导体产业链条出现阻塞，但是半导体产业的生产节奏变更是缓慢和困难的，一环扣一环，在突然出现的市场改善、需求加大时，生产跟不上来了。
　　市场对疫情中爆发的异常需求没有预判，特别是疫情中因居家生活、办公大幅度增加，造成个人电脑、平板电脑、手机等终端消费电子市场大幅度增长，而芯片生产却因疫情恢复困难。
　　全球芯片制造集中度过高，全世界芯片代工竟然大部分集中于台积电、三星、格芯等少数企业，风险过于集中。就像华为麒麟芯片，全球竟然只有台积电一家企业可以为之代工，这就是市场的一个高度风险。
　　缺芯潮已不可避免，对全球市场的影响一定会持续很久。但是对中国来说，也未必是坏事。
　　当此时机，加大半导体产业的研发投入，尽快补上短板，增强行业自主能力，极为关键。以中国强大的制造业基础，以及举国重视和强力投入，相信半导体/芯片产业这个中国当下最大的短板，应能尽快解决。