中国十大芯片半导体公司（下） 我国模拟集成电路企业经过数年发展，技术经验不断积累，产品种类不断丰富，品牌知名度和市场认知度不断提高，管理和服务更加趋于完善，本地支持的优势开始展现，市场前景较为乐观。 同时，掌握世界先进技术的本土模拟集成电路企业的崛起使我国高性能模拟集成电路水平与世界领先水平的差距逐步缩小，不仅填补了国内高端模拟芯片的部分空白，在某些产品领域甚至超越了世界先进水平，呈现出良好的发展势头。 在芯片领域上虽然要认识到差距，但是也要承认我们的优势，纵观中国的芯片历史可以感受到那个年代的无奈，20年前中国芯片产业的发展是未知的，而当下中国芯片产业进入到一个最好的时代，未来更是无比光明。 No.06 华大半导体有限公司 华大半导体有限公司（简称华大半导体）是中国电子信息产业集团有限公司（CEC）整合旗下集成电路企业而组建的专业子集团。 华大半导体围绕高端工控和汽车电子等领域，解决核心功率器件芯片国产化和应用问题，形成电源和驱动的分立器件整体解决方案。研发和产业化下一代功率半导体技术SiC芯片，并达到国际先进水平，目标成为全球领先的半导体功率器件及隔离驱动供应商。 华大半导体栅极驱动芯片是控制器和功率器件之间的桥梁，面向工业和汽车应用，采用先进的隔离技术，配合自主研发IGBT和SiC功率器件，提供完整的解决方案。 华大半导体栅极驱动芯片具有全面的保护功能，包括退饱和检测（DESAT）、欠压锁定（UVLO）、有源米勒电流钳位、防直通保护、软关断、故障反馈信号等；可满足工业和汽车的严苛要求，匹配您的卓越工程设计。 华大半导体旗下华大电子是中国安全芯片技术全面、应用领域广泛、综合实力强的集成电路设计公司。产品线囊括各类智能卡和嵌入式安全芯片，广泛应用于高端证照、社会保障、电信、金融支付、移动支付、公共交通、加油卡、居民健康、网络认证、身份识别、门禁与电子票务等。公司业务遍及国内并远销海外。华大电子是国内安全芯片应用先行者，参与多项行业标准的制定，芯片年出货量超过15亿颗。 No.07 长电科技 长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。 通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在全球拥有23000多名员工，在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在逾22个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。 当今的消费者正在寻找性能强大的多功能电子设备，这些设备不仅要提供前所未有的性能和速度，还要具有小巧的体积和低廉的成本。这给半导体制造商带来了复杂的技术和制造挑战，他们试图寻找新的方法，在小体积、低成本的器件中提供更出色的性能和功能。 长电科技在提供全方位的晶圆级技术解决方案平台方面处于行业领先地位，提供的解决方案包括扇入型晶圆级封装 (FIWLP)、扇出型晶圆级封装 (FOWLP)、集成无源器件 (IPD)、硅通孔 (TSV)、包封芯片封装 (ECP)、射频识别 (RFID)。 No.08 兆易创新 兆易创新成立于2005，总部设于中国北京，并于2016年8月在上海证券交易所成功上市，目前拥有超过1100名员工，是一家致力于开发先进的存储器技术、MCU和传感器解决方案的领先无晶圆厂半导体公司，在中国北京、上海、深圳、合肥、西安、成都、苏州、香港和台湾，美国、韩国、日本、英国、德国、新加坡等多个国家和地区均设有分支机构和办事处，营销网络遍布全球，为客户提供优质便捷的本地化支持服务。 公司核心管理团队由来自世界各地的高级管理人员组成，具有丰富的研发及管理经验，技术研发核心成员来自清华、北大、复旦、中科院等国内微电子领域顶尖院所，硕士及以上学历占比约50%，研发人员占比超70%。同时，我们也积极引进具有国际视野的专业人才，跟踪最新技术发展方向，提升公司技术产品的领先性。 公司的核心产品线为存储器、32位通用型MCU及智能人机交互传感器芯片及整体解决方案，公司产品以＂高性能、低功耗＂著称，为工业、汽车、计算、消费类电子、物联网、移动应用以及网络和电信行业的客户提供全方位服务。在中国市场，我们的NOR FLASH市场占有率排名第一，同时也是全球排名前三的供应商之一，累计出货量近160亿颗，年出货量超28亿颗；2021年6月，我们推出了首颗DRAM产品GDQ2BFAA系列，标志着正式入局DRAM这一主流存储市场；我们的MCU已经发展成为中国32位通用MCU市场的主流之选，并以累计超过6亿颗的出货数量，超过2万家客户数量，28个系列370余款产品选择所提供的广阔应用覆盖率稳居中国本土首位；我们的触控和指纹识别芯片广泛应用在国内外知名移动终端厂商，是国内仅有的两家可量产供货的光学指纹芯片供应商之一，其中，触控芯片全球市场排名第四；指纹芯片全球市场排名第三。 近年来，随着生活娱乐、车载影音、网络通信、智慧家庭等各种消费类电子应用的蓬勃发展，DDR4接口的DRAM需求迅猛上升，未来更多新兴应用和产品的诞生，将进一步驱动市场对DDR4的需求。兆易创新本次成功推出4Gb DDR4 GDQ2BFAA系列产品，面向机顶盒、电视、监控、网络通信、平板电脑、智慧家庭、车载影音系统等诸多领域，充分满足消费电子产品的主流需求。 GDQ2BFAA系列采用先进工艺制程，符合JEDEC标准，读写速率为2666Mbps，最高可达2933Mbps，该系列产品已在消费类应用产品领域通过了众多主流平台的认证，拥有出色的兼容性。同时，兆易创新依托其完善的销售网络和技术团队，能够为客户提供快速的本地化服务响应和技术支持。 No.09 士兰微电子 杭州士兰微电子股份有限公司（600460）坐落于杭州高新技术产业开发区，是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。公司成立于1997年9月，总部在中国杭州。2003年3月公司股票在上海证券交易所挂牌交易，是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。得益于中国电子信息产业的飞速发展，士兰微电子已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一，其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。 士兰微电子建在杭州钱塘新区的集成电路芯片生产线目前实际月产出达到22万片，在小于和等于6英寸的芯片制造产能中排在全球第二位。公司8英寸生产线于2015年开工建设，2017年投产，成为国内第一家拥有8英寸生产线的IDM产品公司，2020年实际月产能达到5 6万片。2018年，公司12英寸特色工艺晶圆生产线及先进化合物半导体器件生产线在厦门开工建设。2020年，士兰化合物半导体生产线正式投产，士兰12英寸芯片生产线开始试产。 2021年，1、业绩超预期。半年报营收33.08亿（1季报是14.7亿，2季报预测18.8-20.3亿），利润4.3亿元（1季报1.7亿，2季报预测是2.8-3.3亿）。公司2季度给员工大幅度加薪，多支出3000 3500万元。 预计21年营收72-75亿，利润10.5-12亿元 。 No.10 中微公司 中微半导体设备（上海）股份有限公司（证券简称＂中微公司＂，证券代码＂688012＂）是一家以中国为基地、面向全球的微观加工高端设备公司，为集成电路和泛半导体行业提供极具竞争力的高端设备和高质量的服务。 中微开发的等离子体刻蚀设备和化学薄膜设备是制造各种微观器件的关键设备，可加工微米级和纳米级的各种器件。这些微观器件是现代数码产业的基础，它们正在彻底改变人类的生产方式和生活方式。 中微总部位于上海，聚焦亚洲，并为全球的客户提供技术和设备的解决方案。作为制造和创新的中心，中国和亚洲具有得天独厚的优势和高速成长的市场，而这使中微有无限广阔的发展前景。 刻蚀装备： MOCVD设备： 环保设备： 中微公司发布用于高性能Mini-LED量产的MOCVD设备Prismo UniMax 中微公司Prismo系列MOCVD设备已进入全球大多数领先的氮化镓基蓝绿光LED制造商，此次推出的Prismo UniMaxTM是中微公司Prismo系列MOCVD设备的最新产品，该设备在同一系统中可配备多达4个反应腔。Prismo UniMaxTM配置了创新的多区温度补偿加热系统，具备优异的波长均匀性、重复性和稳定性。该设备还具有其他一些新颖特征，如喷淋头的优化设计实现了更好的均匀性和产出稳定性、超大直径石墨托盘可大幅提升产能并降低成本。Prismo UniMaxTM MOCVD设备专为高产量而设计，具有业内领先的加工容量；通过石墨盘晶片排布的最优化，其加工容量可以延伸到生长164片4英寸或72片6英寸晶片。 在美国对中国半导体公司发起制裁之后，中国必须拥有自己半导体完整的产业链！可以说在国际半导体行业态势动荡的情况下，国内企业要齐心协力，不被卡脖子才是当务之急。半导体行业的发展是一个非常漫长的过程，不可能一蹴而就，国内半导体产业也有非常长的路要走。 近期中国则提出了利用碳纳米管来取代硅的方案，科学界普遍认为碳纳米管自身的材料性能远优于硅材料，碳管晶体管的理论极限运行速度可比硅晶体管快5 10倍，而功耗却降低到其1/10，因此是极佳的晶体管制备材料，这也是中国实现弯道超车的重要方向之一。