美国遭当头一棒！中方不同意就无法收购，终止交易还要倒赔10亿

　　据《日经亚洲》的消息，美国半导体公司对日本的半导体公司发出了收购计划，为了表示诚信双方还签订了一份协议，其中还包括了未收购成功的赔偿条款，不过这一收购计划并没有能够成功，这让美国遭到了当头一棒，因为中方不同意他们就无法完成收购，不仅如此，终止此次交易美国方面还要倒赔1。54亿美元（折合人民币约10亿元）。
　　美国应用材料收购日本国际电气
　　据媒体报道，从2019年开始，美国应用材料公司就已经着手对日本国际电气公司进行收购，计划于2020年底完成这一收购计划。据了解，美国应用材料公司是目前半导体设备和服务供应商的巨头企业，他们之所以要从日本手中收购日本国际电气公司，一方面是因为该公司所生产的造薄膜沉积设备非常的有名，另一方也是因为在2019年半导体的市场供大于求，对先进芯片的需求大幅度增长，美国也是看到了这其中的利益，想要通过整合的方式从而控制半导体市场的，进而达到利益最大化。
　　不过，美国的这一收购计划并不顺利，2020年全球都面临着一个共同的敌人，那就是新冠疫情，而这也让该收购计划的脚步放慢了很多，原本应该是在2020年底完成的收购计划，不得不推迟到了2021年的3月19日。但是，即便如此，该公司依旧没有能够完成对日本国际电气的收购计划，因为中国方面并没有通过他们的收购审批。
　　中国不同意，美国就无法完成收购
　　根据国际和中国反垄断法的规定，美国想要收购日本的国际电气公司，必须要得到中国方面的审批通过，否则他们将无法完成收购。其实，不仅仅是需要通过中国的审核批准，凡是被收购的企业在他国有业务的，都需要通过这个国家的反垄断监管部门的同意才可以完成收购，这一次美国和日本企业之间的收购已经得到了爱尔兰、以色列以及韩国和日本本国的审核并且得到了批准，但是该收购计划并没有通过中国反垄断机构的审核，换句话说还在审核过程中。
　　如今，美国应用材料公司对日本国际电气的收购计划以失败而告终，应用材料的首席执行官对此表示非常的遗憾，为了这一次的收购计划，他们付出了大量的人力物力以及财力，就连收购金额都从最初的22亿美元上涨到了35亿美元。不仅如此，根据合同的规定，在规定日期到来时还没有完成收购，他们还要向日方企业赔偿高达10亿美元的赔偿金，可以说是赔了夫人又折兵。
　　中国是全球最大的半导体制造设备市场
　　不得不说，美国这一次收购计划失败给了他们当头一棒，让他们知道并不是想就可以完成的，同时还让他们知道，在国与国之间只有合作才能够达到共赢，而不是他们在以各种各样无厘头理由对我国企业进行封锁和遏制的时候，我国还会如同往常一样打开方便之门。不仅如此，这一次美国想要实现半导体市场的垄断，对我国半导体行业的打击也是巨大的，要知道如今我国已经是全球最大的半导体制造设备市场。
　　据相关数据显示，2020年全球半导体设备需求在大幅度的增长，而半导体设备的市场也大幅增加，其中我国的增长率达到了39，成功位列世界首位，而应用材料的第一大市场也在中国，所以美国想要收购日本国际电气就必须得到中国的同意，很显然美国的这个行为已经违反了反垄断法，对此我国方面根本不会通过他们的审核。值得一提的是，在未来，我国和美国关于半导体方面的技术是合作和竞争并存的，究竟谁最终能够成为其中的龙头老大还是一个未知数，对此小伙伴们有什么意见和看法，欢迎留言评论！