芯片价格一年暴涨100多倍，全球缺芯困局何时能缓解？硅基世界

　　图片来源视觉中国
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　　持续两年之久的缺芯潮至今仍未缓解，甚至更为严峻，由此引发的芯片价格暴涨令人瞠目结舌。
　　据央视新闻今年4月初的报道，由于全球汽车芯片短缺，过去一年，意法半导体生产的车身电子稳定系统的核心芯片STL9369，其价格从原来的20元，如今暴涨到2800元（不含税），同比涨幅超百倍。
　　与此同时，由于新冠疫情、上游原材料短缺和国际局势变化，导致芯片交货时间再延长。
　　4月6日，海纳金融集团（Susquehanna）发布的最新研究报告显示，芯片从下订单到交付的时间，从2017年三个月左右时间，到今年3月，交付周期增加到半年多（26。6周）。报告指出，芯片交付时间变长将对今年整个行业产生持续性影响。
　　芯片交付周期变化折线图
　　实际上，这场史无前例的全球大缺货，让芯片半导体，这一原本隐藏在手机、电脑、汽车等产品下的精密部件走到了聚光灯下，不仅影响空调、肥皂制造业等169个行业，而且还逐渐成为制约全球经济发展的重要因素。
　　美国白宫国家经济委员会主任布莱恩迪斯（BrianDeese）本月表示，半导体缺货严重影响了美国经济，可能已导致2021年美国GDP减少了1。
　　那么，芯片价格暴涨超百倍，交付周期长达半年多，全球半导体行业的缺芯困局何时能够结束？
　　头豹研究院分析师王品臻接受钛媒体App独家采访时表示，与两年前相比，如今缺芯潮受到的离散因素影响更多。他预测，随着部分企业已经向上游追加晶圆代工产能，预计2022年，芯片供给抬升、价格回落，产业供需结构将出现明显改善。
　　联想创投高级合伙人宋春雨日前接受钛媒体App等采访时表示，两年之内芯片短缺依然会很严重。他预计，到2024年缺芯潮会有好转，原因包括芯片厂商对于产业投资的配置，会做相应的一个调整；以及中国芯片公司会作为替代的产能进行供给。
　　芯片荒的新变量：地震、疫情停产和国际局势
　　今年3月初，在美国福特汽车工厂外，硕大的停车场上，成百上千辆新车被迫闲置于此，无法交付，因为他们没有被安装芯片。
　　美国福特汽车工厂（来源：bangkokpost）
　　据悉，目前汽车产业短缺的芯片种类，主要包括主控芯片MCU功率类的电源芯片、驱动芯片，其次是信号链CANLIN等通信芯片。因严重短缺，目前大部分汽车芯片的价格都在上涨，其中价格涨幅小的也翻了几倍。
　　芯片相当于汽车的大脑，车内各种控制器都离不开芯片。而全球汽车芯片短缺，不仅严重制约新车产能，使得汽车延期交付，还导致车企不得不对新车减配、减产。
　　根据美国行业机构AFS最新数据显示，近一周内，由于汽车芯片供应短缺，全球共减产约9。63万辆汽车，其中，超过80减产来自欧洲市场，北美市场则减产约1。42万辆汽车。截至目前，2022年全球已累计减产约125万辆汽车。
　　那么，与一年前钛媒体App撰写《求芯之战》时相比，如今缺芯的核心原因是什么？有哪些新的变量？（详见钛媒体App前文：《求芯之战钛媒体封面》）
　　王品臻向钛媒体App分析称，除了产能不足、上游原材料、供需两端失衡外，包括日本地震、美国德州寒潮导致工厂断电停工、印尼欧洲疫情反复、以及国际局势变化等离散因素，是影响本轮缺芯潮爆发的重要原因。
　　实际上，总体来看，芯片供应主要受到两次冲击：第一阶段是2020年四季度到2021年一季度，晶圆代工产能不足，上游晶圆产能跟不上需求的快速提升，供需两端失衡，且晶圆扩产周期受半导体设备交期和厂房假设周期等因素的影响，所以导致了形成芯片短缺的现象一直延续。而新冠疫情、自然灾害等因素使开工率低，产能受限，以及终端应用需求爆发和经销商囤货炒价，进一步加剧供应紧张；第二阶段是去年三季度，多国疫情出现反复，地震、国际局势变化，导致芯片出货速度放缓，缺芯再添阴霾。
　　今年3月中旬，日本本州东岸近海接连发生地震灾难，不仅伤及了当地建筑，更伤到了全球芯片市场。全球第三大汽车芯片制造商瑞萨电子因此暂停了在日本三家工厂的生产，此事令本就艰难的汽车芯片行业雪上加霜。
　　更早之前2021年2月，受到美国得克萨斯州寒潮影响，恩智浦、英飞凌的工厂都因此断电停工，预计损失产能推迟最高达三个多月；此外，疫情的反复也让印尼、欧洲的芯片制造工厂停产，加上国际局势恶化，对半导体产能造成一定冲击（详见钛媒体App前文：《火灾、地震。。。。。。日本半导体产业的危机正加剧全球缺芯荒》、《俄乌战火烧到芯片产业链，对全球影响几何？》）。
　　当然也包括中国。由于此前深圳，如今上海、苏州昆山的疫情严峻，芯片半导体企业都面临着重要挑战。根据4月10日报道，昆山因防疫延期封城，当地的电子PCB（印制电路板）台厂欣兴、台郡、台广电等工厂停工，目前停产暂定延长至4月12日，这或将影响芯片半导体上下游产业链。
　　由于半导体行业是一条全球协作分工的产业链。工厂停工停产、原材料的供应中断，对微芯片、传感器芯片到存储芯片和封装等领域影响重大，会导致下游厂商产能受限和价格上涨。同时，国际局势变化还导致供应链失衡，进而影响规划和产能管理。王品臻对钛媒体App表示。
　　王品臻指出，目前来看，缺芯情况最严重的是汽车产业。因为芯片代工产能，一般会向能给出价格更高的客户倾斜，而汽车行业利润（margin）相对于消费行业较低，影响则更为剧烈，甚至可能影响汽车供应链体系。
　　面对缺芯困扰，国内车企几乎到了求芯若渴的地步，几乎所有的车企都在积极采取对策，为稳定生产和销量提供最大限度的保障。
　　长安汽车董事长朱华荣就表示，在供应端，该公司坚持抢、逼、拉拼抢资源。
　　不过，云岫资本合伙人兼CTO赵占祥认为，现阶段的缺芯情况还是要再观察一下，这波疫情到底会带来哪些供应链的危机，依然需要长期关注才能得出结论。
　　芯片制造工厂扩产缓慢
　　由于目前全球缺芯的问题尚未有效缓解，英特尔、台积电等各大半导体制造厂商计划扩产，希望以此抢夺市场份额，满足市场需求。不过，他们的扩产计划，却很可能因为设备无法交付而没办法如期完成。
　　今年3月21日，英国《金融时报》报道，光刻机巨头ASML（阿斯麦）首席执行官彼得温宁克（PeterWennink）日前表示，芯片制造商们数十亿美元的扩张计划，将受到未来两年关键设备短缺的限制，这种短缺会导致供应链难以提高生产效率。
　　据外媒披露，科磊集团（KLA）、泛林集团（LamResearch）、阿斯麦等半导体设备大厂都已通知客户，由于镜头、微控制器、工程塑料和电子模块等零件全都面临短缺现象，部分关键机台必须等待最多18个月交付，而用于制造基板的设备（在将芯片安装在印刷电路板上之前携带芯片的基础材料）甚至需要长达30个月的交付期。
　　芯片设备零件交付周期，疫情之前是三个月内交付（来源：Nikkei）
　　设备供应不足，给芯片制造商带来了危机感。英特尔CEO基辛格表示，设备短缺给公司的扩张计划带来了挑战，而英特尔已派出自己的制造专家到该公司帮助加快生产。他强调，公司仍有时间解决这个问题，扩建芯片工厂也需要两年的时间。
　　行业咨询机构贝恩公司合伙人彼得汉伯里（PeterHanbury）表示，设备延迟可能会阻碍解决全球芯片危机，而这些设备供应不佳风险，会对增加产能的制造商不利，同时对于整个行业也是一个坏消息。
　　头豹研究院分析师霍翰松告诉钛媒体App，成熟制程的芯片在新能源车、光伏等领域的需求较为旺盛，供给侧仍存在较大缺口，订单基本都集中在台积电手上，考虑到扩产周期较长等原因，产能仍然非常紧张。
　　包括中国在内的各个国家，都尝试去补全自身产业链的拼图，本质上是为了抵御风险，保证本土企业在疫情、环境等因素影响之下，依然能够保持产出，而不是完全停滞。但是真正解决芯片短缺问题，则需要全球产业链上各方进行良性沟通与深度合作。霍翰松对钛媒体App表示。
　　缺芯困局今年有望改善，全产业链国产替代至少20年
　　芯片短缺危机何时才会缓解？
　　台积电CEO魏哲家表示，芯片短缺将持续到2022年；基辛格指出，需要几年时间缓解；ASML方面表示，业界一致认为芯片短缺可能会持续两年；高盛分析师也做出这样的预判称，芯片短缺将持续至2023年。
　　王品臻对钛媒体App表示，由于部分企业在2021年第一季度向上游加价追加晶圆代工产能。因此，根据历史半导体供应周期变化情况，且在疫情得到有效控制的情况下，他认为，预计2022年左右，芯片产能周期会向下，供给抬升、价格回落，供需结构将出现明显改善。
　　AI芯片第一股寒武纪公司研发的国产AI芯片以及加速卡（来源：由钛媒体App编辑拍摄）
　　实际上，这场全球缺芯困局背后，国产替代的呼声愈发高涨。面对卡脖子处境，国产芯片替代如何正确发展，成为行业关键话题。
　　宋春雨对钛媒体App表示，这一轮缺芯潮，对于中国完善布局芯片半导体产业链十分关键。因为汽车电子大部分来自于消费电子，而中国是消费电子大国，也是全球制造大国。因此，中国需要尽快发力国产芯片半导体。
　　我觉得首先中国要加强芯片半导体领域前端的技术人才培养，加大基础技术创新力度；其次就是要在包括光刻机、光刻胶等半导体材料、制造装备领域全面布局。中国要布局优秀的半导体制造企业，鼓励科学家做技术创新、原始创新，比如自研的指令集等。宋春雨表示，芯片产业发展一方面要靠市场化机制，另一方面国家要制定相应政策，比如分阶段成立半导体产业基金，解决创新源泉问题。
　　从产业链来看，目前中国芯片半导体自给率为1520左右，85依赖进口。根据海关总署统计，2021年中国芯片（集成电路）进口总额已超过4400亿美元（2。8万亿元人民币），同比增长25。6左右，比同年中国进口的石油和大豆加起来都多。其中，汽车电子等部分关键零部件进口占比超80。
　　霍翰松认为，如今在缺芯等因素下，中国本土汽车芯片企业得到了很多发展的机会，包括进入核心产品供应链的机会。但是大家也要看到，近几年国内芯片设计厂商数量大幅增长，大家都想要分一杯羹，行业很容易会陷入低质竞争的困局，所以如何协调行业健康发展，这将会是重要挑战。
　　中国半导体产业在近几年，取得了多个从0到1，1到10的进展，也获得市场的高度认可，但同时也要认识到，中国半导体行业的整体能力与世界先进水平仍有一定差距，仍有待提高。
　　霍翰松对钛媒体App表示，中国要缩小与其他国家的差距，关键在于完善行业的生态圈，加强各方合作，同时在关注龙头企业的同时，也要照顾到有创新能力的中小企业，实现整体发展。
　　半导体行业本身就是资本密集、技术密集的行业，海外龙头有先行优势，大家要看到他们的高毛利、高营收、高市占率，而这些‘果’都源于他们长期资本投入的‘因’。中国本土企业作为追赶者，资本不该急功近利，应该给拥有深厚技术与布局的企业一点耐心，共同抓紧缺芯、国内本土巨大需求等方面所带来的机遇。霍翰松表示。
　　宋春雨表示，目前中国大陆受制约的7nm等先进制程工艺，对于解决芯片短缺的汽车电子来说并非是最重要的。由于国内已掌握28nm关键技术，未来两年，超过市场97的汽车电子芯片，有望在中国大陆的晶圆厂进行生产制造，但自动驾驶、CPU、智能驾舱等7nm、5nm芯片，短期内依然要依赖台积电。
　　宋春雨强调，如果从一个远期预期的话，中国大概需要20年的时间，才能达到80的半导体上下游产业链的内循环。其中，包括CPU、GPU等数字芯片的国产化，可能至少要五年时间。（本文首发钛媒体App，作者林志佳）