CoolerMasterH500PMeshWhite机壳开箱洁白新色上市双20CM大魔眼

　　酷码科技在去年分别推出两款新机壳，名为COMOS C700P和MaterCase H500P，在C700P流顺的线条外型和大玩内部空间变换，另外H500P则是粗旷外观加上明亮的20CM风扇，受到许多玩家的关注，H500P机壳此时是深灰的配色，但这次将推出H500P Mesh White，网格白色版本，并在内装部份做一些小改变，会在透过开箱与大家分享差异点。
　　MaterCase H500P属于中塔类型机壳，粗旷的外型设计，并配合前方网孔面板，显露出双RGB大风扇，外观十分霸气，左侧满版的玻璃侧透，更秀内部空间与灯效，在硬体安装部份，支援主机板最大E-ATX安装，显示卡412mm预留空间，以及4个储存空间，和标準ATX PS/2电源供应器配置，再来请大家先看一下机壳规格部份，文章内会再进行开箱与实际安装，确认硬体之间有无冲突。
　　规格
　　产品名称: MasterCase H500P Mesh White
　　产品型号: MCM-H500P-WGNN-S00
　　材质:塑胶、金属、钢材、强化玻璃
　　I/O埠:USB 2.0*2、USB 3.0*2、HD AUDIO
　　主机板支援:ITX、Micro-ATX、ATX、E-ATX
　　处理器散热支援:190mm
　　显示卡安装空间:412mm
　　电源供应器支援:标準ATX PS/2
　　PCI扩充数:7+2格
　　储存支援:3.5/2.5吋*2、2.5吋*2(可额外扩充5个)
　　内部标配风扇:前方2组200 x 25mm RGB风扇(800RPM)、后方1组140 * 25mm风扇(1200RPM)
　　风扇安装支援:前方3组120/140mm风扇，2组200mm风扇、上方3组120/140mm风扇，2组200mm风扇、后方1组120/140mm风扇
　　水冷支援:前方120/140/240/280/360mm(冷排最大厚度55mm)、上方120/140/240/280/360mm、后方120/140mm
　　机壳尺寸:544mm*242mm*542mm
　　H500P Mesh White机壳开箱
　　在H500P机壳外箱部份，以黑色为底再加入少许的紫色作为搭配，外箱正面可以看到，这次机壳的45度图示，左下角为产品型号，另外右下角可以看到200mm RGB风扇，支援各家主机板灯效软体图示，接着在外箱左右两侧，各别提供详细规格说明，与机壳前面板图示，最后外箱后方则是，机壳外观的配置，与几项特点介绍，像是前方沖孔面板、右侧板整线遮罩、显示卡直立安装、满版的钢化玻璃侧透、支援水冷安装等。
　　↑机壳外箱正面。
　　↑机壳外箱右侧，前面板图示。
　　↑机壳外箱左侧，详细规格介绍。
　　↑机壳外箱后方，几项特点介绍。
　　↑机壳本体上下各一块保丽龙包材，外层不织布提袋，让使用者取出更方便。
　　接着看到H500P机壳本体，粗旷的外观设计，在视觉上更显得霸气，另外左侧满版钢化玻璃，让内部硬体与灯效看得一清二楚。
　　↑机壳45度图示。
　　在Mesh White版本与前款相比，整体外型是没有太大的变化，不过在前面板部份，能看到这次採用沖孔设计，能有效增加前方的进风量，此外前面板也可自行取下。
　　↑机壳前面板，打开不掉落设计。
　　↑前面板取下。
　　↑前方标配2组200mm RGB风扇，也能自行更换成3组120/140mm风扇，或安装最大360mm冷排。
　　机壳左侧满版钢化玻璃，在玻璃上下缘各有一块强化钢板，可做为固定扣具，与防止四角落碰撞上，另外在上方中央为一颗螺丝固定，用硬币或小铁片等就能开启，右侧板则是一般钢板材质。
　　↑左侧钢化玻璃，固定螺丝放鬆时，不需要担心会倒下来，同样打开不掉落设计。
　　↑右侧一般钢板。
　　机壳上方前缘为I/O面板，连接埠提供基本开机键、重置钮、电源指示灯、硬碟读取灯、2组USB 2.0和3.0、3.5mm耳机麦克风接口等。
　　↑I/O面板。
　　机壳正上方面板为透明材质，安装RGB风扇后，能有更好的灯效呈现，出风处则是配置于左右两侧，上盖同样能取下，且风扇安装架还能也透过，四周螺丝转鬆拿下，散热配置和前方相同，都可安装2组200mm风扇，3组120/140mm风扇，或配置最大360mm冷排。
　　↑机壳上方。
　　↑风扇安装架。
　　机壳后方处，左上角为主机板I/O埠孔位，右方则是1组120/140mm风扇，或是120/140mm冷排的散热支援，中间为7格横排加上2格直立的PCIe格数，挡板皆可重複利用，最下方为电源供应器安装处，另外机壳底部，左方为电源供应器防尘滤网，可自行取下清洁
　　↑机壳后方。
　　↑机壳底部。
　　配件包部份，提供硬体所需固定螺丝，并提供十字起转套筒工具，让铜柱安装更方便，其他还有RGB控制器、大四PIN转小3pin接头、前面板风扇固定架、玻璃擦拭布、说明书等。
　　↑配件包总揽。
　　H500P Mesh Whit半模组空间配置，整线遮罩藏线容易
　　对于机壳半模组设计，不论在外部与内部空间上，有部份机构能自行取下，或更换摆放位置，让内部空间应用更灵活，像这次在分舱上方，提供2个2.5吋的安装架，使用者还能移动到右侧板内安装，或是在额外选购安装架，另外在分舱遮盖的设计，靠近前方分舱盖，能在透过左右偏移，支援前方散热冷排安装，和水箱帮浦板摆放，当然也能将2块分舱盖取下。
　　↑分舱上方与右侧板内，2.5吋安装空间变换。
　　↑左侧板内分舱盖，可左右移动取下。
　　另外在整线遮罩上，提供3个区块，分别在主机板右方1块，和右侧板内2块，让使用者在配线时，不需要太过担心，透过整线遮罩覆盖更美观，若不使用时也可自行取下。
　　↑主机板右方整线遮盖。
　　↑机壳右侧板内，左方与右上方整线遮盖。
　　H500P Mesh White机壳实际安装
　　在硬体配置上，这次会以X299 ATX尺寸主机板，和1070 Ti卡长317mm显示卡进行安装，虽然H500P可支援到E-ATX尺寸，不过E-ATX与ATX两者差距，虽然板长度皆相同，但在主板宽度，E-ATX稍微多了86mm，若安装E-ATX时，会与机壳右方的穿线孔冲突，不过可以从右方整线遮盖旁走线没问题，但这次以安装ATX尺寸主板，可以直接从原来的右方线孔走线就好。
　　显示卡安装部份，经过比对后也与官方数据相同，这次比较特别的是，提供2格直立的PCIe扩充格，支援显卡直立安装，不过PCIe x16延长线需要额外选配，处理器塔扇高度限制，量测后也与符合，对顶级空冷来说也得以应对。
　　↑主机板安装。
　　↑CPU散热器高度支援190mm。
　　↑显示卡横摆安装空间409mm。
　　↑显示卡直立安装空间425mm。
　　储存安装部份，提供各2个2.5吋与3.5/2.5吋空间，对一般使用者来说，是相当足够的，若是还有储存空间需求时，也能再额外选购2.5吋硬碟安装架，进行扩充。
　　↑分舱上方2.5吋安装空间
　　↑右侧板内2.5吋空间。
　　↑分舱内3.5/2.5吋空间。
　　↑2.5吋与3.5/2.5吋安装架。
　　最后在电源供应器支援，以官方提供的标準ATX PS/2来说，在宽度150mm高度86mm不变，长度则是根据瓦数大小而不同，这次以1250W长195mm，安装上也没问题，量测后发现安装空间，能透过3.5/2.5吋专属架移动，在最小245mm和最大293mm之间调整，另外在安装固定方式，只需要将机壳后方安装架取下，锁于电源后方，并推回机壳内即可。
　　↑电源供应器后方推入安装。
　　↑电源供应器最小安装空间245mm。
　　↑电源供应器最大安装空间293mm。
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