ASUSTUFGAMINGB550MPLUS（WIFI）主流晶片组定位更低的价格享受超频功能与PCIe4。0

　　在不久前继入门的 AMD Ryzen 3 3000 系列的 CPU 上市后，主流定位的 B550 晶片组也在此时发布与解禁，价格方面比起 X570 还要更为平价，此外 Zen 2 拥有的 PCIe 4.0 以及解锁倍频的部分当然也都是完美支援，对于下一代 CPU 的支援性自然也是更加完善，另外也由于其平价的定位，在 B550 晶片组上能够见到更大量的 M-ATX 主机板，相较于 X570 的部分几乎没有几张 M-ATX 的板子来说，想要组装 M-ATX 尺寸的玩家们也能在 B550 的产品中获得相当多的选择。
　　ASUS 在 TUF GAMING 系列的产品线上也推出了对应的产品，这次所要介绍的是 B550M-PLUS (WI-FI) 这张主机板，相较于上一代的 B450 系列的 TUF 来说，这次华硕在这张 B550 的 TUF 上改採用了更高规的 8+2 组 PowerStage 供电设计，并且 MOSFET 也採用了整合上下桥与 Gate Driver 的 DrMOS，极致进化的规格相信更能够完美应付 Zen 2 微架构 CPU 的优异效能。
　　产品规格一览 :
　　尺寸：M-ATX (24.4 公分 x 24.4 公分)
　　支援处理器类型：AMD Ryzen 3rd
　　处理器脚位：AM4
　　晶片组：AMD B550
　　记忆体：4 x DIMM, MAX 128GB
　　扩充插槽：1 x PCIe 4.0 x16 (x16 by CPU)、1 x PCIe 3.0 x1、1 x PCIe 3.0 x16 (x4)
　　储存埠：4 x SATA 6Gb/s、1 x M.2 Max Type 2280 (by CPU PCIe 4.0 x4 & SATA)、1 x M.2 Max Type 22110 (PCIe 3.0 x4 & SATA)
　　无线网路：Intel Wi-Fi 6 AX200
　　有线网路：Realtek RTL8125B 2.5GbE
　　音讯：Realtek ALC S1200A Audio Codec
　　后方 USB 埠：4 x USB 3.2 Gen 1 (Type-A)、1 x USB 3.2 Gen 2 (Type-A)、1 x USB 3.2 Gen 2 (Type-C)、2 x USB 2.0
　　前方 USB 埠：1 x USB 3.2 Gen 1 19 Pin 前置插座、2 x USB 2.0 9 Pin 前置插座
　　ASUS TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI) 外观 : 黄黑配色、TUF GAMING 经典
　　外观方面，ASUS TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI) 当然也是继承黄黑色的 TUF 系列经典配色，具备优质可靠的用料，整体可说是承袭着经典的 TUF 血统，其余规格的部分自然也是端出了比以往更高规的设定，内键 Intel AX200 无线网路、Realtek 2.5GE 有线网路，纵使是中阶定位的主机板一样也超前部署 2.5GbE，不再只是以往传统的 1GbE。
　　↑ 外包装正反一览。
　　ASUS TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI) 主机板外观一览，具备两根 M.2 插槽，皆相容 SATA / PCI-E，其中第一根由 CPU 拉出，因此搭配 Zen2 CPU 即可拥有 PCI-E 4.0，以及 4 个 SATA 插槽，另外两根长度为 x16 的插槽皆採用具备金属防护装甲插槽设计。
　　↑ 主机板外观。
　　↑ PCI-E、M.2、FCH 特写，第二根 M.2 上方具有散热片。
　　散热片特写，CPU VRM 部分整体上完整覆盖 VCore 与 SoC 的部分，并且包含 MOSFET 与电感，尺寸方面也增长许多，其大小一路延伸至后方 I/O 处上方，4 个 SATA 插槽以直立式设计于主机板左下角，并且皆为 B450 FCH 所拉出。
　　↑ CPU VRM 散热片特写。
　　↑ SATA 插槽与部分 FCH 散热片特写，毕竟 B550 不如 X570 还包含 PCI-E 4.0 等等更高阶的功能，发热量方面也不必出动主动风扇来解决，体积自然较小，另外位于 FCH 散热片旁边还有 PCB LED 透光区。
　　↑ 主机板背后种有六颗 LED，灯效可自此出通透至 PCB 正面。
　　RGB Header 共有 2 个 +12V RGB 4-Pin 与 1 个 +5V ARGB 3-Pin。
　　↑ RGB Header 特写，一个 +12V 位于上方 CPU 插槽附近处，另外一个 +12V 与 +5V 位于下方，上方的部分还能见到 CPU_OPT Header，专供水冷散热器连接使用。
　　后 I/O 一览，共计两个 USB 2.0、四个 USB 3.2 Gen 1 (其中一个可用于 BIOS FlashBack)、两个 USB 3.2 Gen 2 (Type-C、Type-A 各一)，此外还有键鼠的 PS/2，影像输出包含 DP、HDMI 这两个介面，以及有线网路孔与无线网路天线位。
　　↑ 后 I/O 一览。
　　配件部分，包含基本的说明书、光碟、M.2 螺丝、I/O 挡板、2 条 SATA 线材、信仰贴纸、天线、以及一张 MIL-STD 的耐用度认证书。
　　↑ 配件一览。
　　ASUS TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI) 用料一览 : 8+2 组 PowerStage 元件，更满足 Zen2 所需电力
　　前面已讲解 ASUS TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI) 大致上的规格、外观等设计与特色，接着我们将散热片移除，以进一步分析主机板上的用料与电路等细节。
　　↑ 散热片移除后，主机板正反面一览。
　　ASUS TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI) 在主要的供电配置方面，与上一代 B450 TUF 系列的主机板相比还是有着相当显卓的提升，不管是 MOSFET 方面採用整合上下桥与 Gate Driver 的 DrMOS 料件，还是 VCore 的部分每相倍增为两组 DrMOS，更能够为 Zen 2 CPU 提供更充分的电力所需。
　　配置方面，在 VCore 与 SoC 上各採用 4+2 相的设计，PWM IC 则是 RICHTEK 设计、为华硕客制化版本的 ASP1106GGQW，本体最高可支持 6 相供电，VCore 与 SoC 的部分皆採用 Vishay SiC639 配置，VCore 每相两组以 Teamed Power 架构组成，SoC 则是每相一组，两者的 PWM 信号皆由 ASP1106GGQW 负责。
　　在电容方面，前后端输入输出滤波皆採用钰邦 APAQ MIL 的製品，带给玩家最优质的寿命保障。
　　↑ 相关供电布局一览。
　　↑ 供电元件特写。
　　CPU EPS 一旁还具有电感做出初步的滤波，为后端供电提供更好供电品质。
　　↑ CPU EPS 与其 +12V 输入电感。
　　记忆体供电方面，主要 VDDQ 採用 1 相供电，PWM 与 Driver 的部分採用 RICHTEK RT8125DGQW，MOSFET 则是皆採用 Vishay SiRA14DP，2H2L 配置，电容一样採用钰邦 MIL 固态电容，VTT 则是採用华硕常见的 uPI uP8815P 独立 LDO 方案，位于 ATX 20+4 Pin 旁，VPP 位于插槽下方。
　　↑ DRAM VDDQ。
　　↑ DRAM VTT。
　　↑ DRAM VPP。
　　有线网路晶片採用 Realtek RTL8125B 2.5GbE LAN，为未来 2.5 GbE 普及化超前部署，无线网路则是常见的 Intel AX200 方案，安装于 Wi-Fi GO 铁壳内。
　　↑ Realtek RTL8125B 2.5GbE LAN。
　　↑ Intel AX200 网卡。
　　↑ 环控晶片採用 NUVOTON NCT6798D-R。
　　音效方面，採用 Realtek ALC S1200A 音效晶片，上方有着遮罩盖遮住，并搭配日系 ELNA 音效专用电容。
　　↑ 音效布局 / 元件一览。
　　↑ 在 RGB LED 方面採用 AURA 42UA0 微控制器进行控制。
　　为了确保讯号可靠性，后方两个 USB 3.2 Gen 2 採用一枚 Diodes PI3EQX1004B 做为 ReDriver IC，其中一个 USB Type-C 也具备祥硕 ASM 1543 作为 CC 逻辑控制器。
　　↑ Diodes PI3EQX1004B + ASMedia ASM 1543。
　　BIOS SPI Flash 採用 Winbond 25Q256JWEQ，单颗容量为 32 MB，具有 TPM 模组 Header 可连接相关加密模组，此外一旁可以看到 AI1315-AO 晶片，用于 ASUS USB Flashback 免 CPU 刷新 BIOS 的功能。
　　↑ Winbond 25Q256JWEQ、AI1315-AO。
　　PCI-E 通道切换器採用 ASMedia ASM 1480 位于第二根 M.2 旁，毕竟是为了下方自 FCH 拉出的相关接口所设置的，因此使用 Gen3 规格即可。
　　↑ ASMedia ASM 1480。
　　用于 USB 2.0 的 USB MTT GL852G HUB，以提供并拆分出更多个前置 USB 2.0 数量。
　　↑ GL852G HUB 晶片。
　　AMD B550 FCH 晶片组与其供电电路特写，B550 的 MPN 为 218-0891014。
　　↑ AMD B550 FCH 晶片组与其供电电路特写。
　　ASUS TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI) BIOS 介绍 : 操作直觉、功能多样
　　BIOS 的部分基本上就是与其余华硕产品相似，像是超频、电压设定、RGB 灯效设定等等都具备。另外操作简单的 EZ Mode 能够对于不需要做太多超频的入门玩家们提供简单的设定选项。
　　↑ EZ Mode 一览，可以简单调整像是硬碟开机顺序，风扇，D.O.C.P 等等地方。
　　↑ Q-FAN 控制。
　　↑ 按下 F7 可进入进阶模式。
　　Ai Tweaker 页面中，可针对 CPU、RAM 进行超频并调节电压，另外前述在 EZ Mode 下的 D.O.C.P. 选项也能针对更多细节进行调整，例如 Level 3 (OC) 等等。
　　↑ Ai Tweaker 基本设定。
　　↑ Ai Tweaker 电压参数设定。
　　↑ Ai Tweaker PBO 设定。
　　↑ Ai Tweaker DIGI+VRM 详细设定。
　　进阶选单内除了针对内建装置设定外，另外有着 AMD Overclocking 设定。
　　↑ 进阶选单。
　　↑ AMD Overclocking 设定。
　　↑ 手游模拟器会需要使用的 SVM 预设为关闭，如果有需要的用户可在此手动开启。
　　↑ 硬体监控。可以实时查看风扇转速与电压。
　　↑ 开机选单功能。
　　↑ 除了免 CPU 更新 BIOS 的功能以外，传统的 EZ Flash 3 一样也是具备，在此可直接藉由随身碟进行 BIOS 更新等等操作。
　　ASUS TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI) 软体介绍 : Armoury Crate 全方位操作
　　附加软体方面，华硕在这一代主机板上具备 Armoury Crate (AC) 系统控制软体，内部包含大家耳熟能详的 AURA SYNC 灯光同步功能。并且可进行驱动、工具软体进行更新等等操作。
　　↑ Armoury Crate AURA SYNC 软体设定页面一览。
　　AI Suite3 软体则集合超频、监控、风扇调整等功能，玩家可透过软体进行超频与电压设定，内建 Fan Xpert 4 更可控制风扇转速等功能。
　　↑ AI Suite3 页面一览。
　　ASUS Tubro LAN 则是能够即时监控网路流量，并针对个别程式进行网路优先权的调控。
　　↑ ASUS Tubro LAN。
　　ASUS TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI) 效能测试 : 完整发挥 Zen 2 的实力
　　效能测试方面，处理器使用 AMD Ryzen 7 3800X 这颗定位于中高阶的 CPU，设定上採用记忆体内建的 XMP Profile : DDR4-3600 MHz CL14，并搭配 AMD RX5700XT 显卡与 360mm 的水冷散热器。
　　测试平台:
　　处理器：AMD Ryzen 7 3800X
　　CPU 散热器：Corsair H150i PRO RGB 一体式水冷
　　主机板：ASUS TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI)
　　记忆体：TEAM T-Force XTREEM ARGB DDR4 3600 8Gx2 C14
　　显示卡：AMD Radeon RX 5700 XT 公版
　　系统碟：Corsair MP600 NVMe PCIe 4.0 M.2 1TB
　　电源供应器：Antec HCP-850 PLATINUM
　　作业系统：Windows 10 Pro 1909 64bit
　　首先先测试 PCI-E 4.0 的部分，毕竟 B550 本身并不自带 PCI-E 4.0 的相关通道，因此所有 PCI-E 4.0 的功能都是由 CPU 的通道所拉出，实际测试 AMD RX5700XT 显卡、CORSAIR MP600 SSD (本身皆支援 PCI-E 4.0)，两者插入第一条 M.2 与 PCI-E x16 插槽时，都可在 PCI-E 4.0 下正常运作。
　　↑ AMD RX5700XT、CORSAIR MP600 实际运作情况。
　　CPU-Z 一览，可一览平台资讯，处理器为 AMD Ryzen 7 3800X，代号 Matisse，採用 7nm 製程，有着 8 核心 16 执行绪；主机板使用 ASUS TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI)；记忆体为双通道 8GB x2 DDR4 3600MHz；显示卡搭配 AMD Radeon RX 5700 XT，另外也有内建 CPU Benchmark。
　　↑ CPU-Z Benchmark，单核 528.9 分，多核 5540.0 分。
　　AIDA64 记忆体与快取测试一览，记忆体使用 T-Force XTREEM ARGB DDR4 3600 8G 记忆体两条，并且开启 D.O.C.P。
　　↑ AIDA64 记忆体与快取测试，记忆体读取 51728 MB/s、写入 28745 MB/s、複製 48394 MB/s、延迟 67.5 ns 的表现。
　　CPUmark99 测试，主要测试处理器单执行续的运算能力，分数为 798 分。
　　↑ CPUmark99 单核效能。
　　CINEBENCH R15 与 R20 是基于以 CPU 进行图像渲染，衡量 CPU 效能的测试项目，3800X 在 R15 版本测试可达到 2160 cb 的成绩，而提升渲染複杂度的 R20 版本更有着 4905 pts 的成绩；单核性能则分别为 207 cb、510 pts。
　　↑ CINEBENCH R15 与 R20 测试。
　　7-ZIP、WinRAR 以多核心进行压缩与解压缩性能测试，性能分别为 82510 MIPS 与 24800 KB/S。
　　↑ 7-ZIP 20.00 alpha 效能测试。
　　↑ WinRAR 效能测试。
　　Corona Benchmark、V-Ray Benchmark 两者主要是透过 CPU 运算光线追蹤的渲染图像，并以完成时间、单位时间渲染量为评比指标。
　　↑ Corona Benchmark，总花费时间为 106 秒。
　　↑ V-Ray Benchmark，性能为 13669 ksamples。
　　影音转档方面分别採用 X264 与 X265 FHD Benchmark，3800X 于 X264 项目中有着 55.98 fps 的表现，而 X265 则有着 41.95 fps 的表现。
　　↑ X264 FHD Benchmark。
　　↑ X265 FHD Benchmark。
　　PCMark 10 Extended 主要以衡量整机整体的性能作为综合评估标準的测试，针对 Essentials 基本电脑使用情境，如 App 启动速度、视讯会议、网页浏览性能进行评分，而 Productivity 生产力测试，则以 LibreOffice 进行文书工作为测试项目，至于 Digital Content Creation 影像内容创作上，则是以相片 / 影片编辑和渲染进行测试，Gaming 方面就是以 3DMark 的内容进行。
　　3800X 搭配 AMD Radeon RX 5700 XT 获得了总分 8850 分，电脑基準性能 Essentials 有着 10779 分，生产力则有 8280 分，在更需要 CPU 运算的数位内容创造项目获得 9560 分，游戏方面则是获得了 19430 分。
　　↑ PCMark 10 Extended 详细分数一览。
　　游戏效能方面以 3DMark 进行，搭配 AMD Radeon RX 5700 XT 显示卡进行测试，在 3DMark Fire Strike 测试中，物理 Physics 分数有着 23298 分；针对 DirectX 12 所设计的 Time Spy 测试，CPU 获得了 10140 分的成绩。
　　↑ 3DMark Fire Strike。
　　↑ 3DMark Time Spy。
　　ASUS TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI) 心得结论 : 主流晶片组，功能齐全与兼具性价比的好选择
　　对于 AMD Zen 2 微架构的 CPU，如果要发挥其完整的能力就必须搭配 500 系列的晶片组，在当时 AMD 发表 Ryzen 3000 系列同时，也一并发表了 X570 的晶片组主机板。当然，X570 本身就是属于高阶的定位，其主机板在价位上自然也较为昂贵，对于预算有限又想要享受 Zen 2 微架构的玩家来说，只能转而选择前一代的 B450，自然也无法享受完整的 Zen 2 规格。
　　华硕这次推出的 TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI)，整体的用料规格上算是与入门款式的 X570 主机板看齐，无论是 AX200 无线网卡，甚至是诸多 X570 主机板都还没有搭载的 2.5 GbE LAN，在这张板子上都具备。VRM 方面也不再是以往传统分离上下桥与 Gate Driver 的设计，而是採用 Vishay 的 DrMOS 高整合方案。
　　如果用户想要在相对更低的主机板价格上享受 Zen 2 CPU 的优质效能与威力，那么这张 ASUS TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI) 相信是一张相当不错的选择。
　　来源: ASUS TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI) / 主流晶片组定位、更低的价格享受超频功能与 PCIe 4.0