战力满满的新一代Coffee Lake-S 顶级产品 Core i9-9900K 处理器，拥有8核心16线程硬体设计，预设时脉为3.6GHz，Turbo Boost 2.0最高可达5.0GHz，代表新世代8核王者荣耀降临，在主流平台即将带来明显效能升级与核心效益，採用STIM材质(焊锡导热)技术，强化晶片与处理器铜盖热传导效果，搭配ASUS ROG MAXIMUS XI FORMULA高阶主机板实测全核5GHz非难事，增加原生USB3.1 Gen2及高达Gigabit频宽的Intel Wireless-AC无线网路卡支援能力，对一般玩家确实有极为吸引败家升级的念头。 Intel Z390 平台 Intel 发表最新第九代处理器之后，作为搭配的Intel Z390等晶片组主机板产品，Coffee Lake-S处理器中内建Intel HD Graphics 630 搭载的绘图核心处理单元与Kaby Lake处理器 24 个 EU（Execution Unit）数量相同，支援 HEVC 压缩格式及10bit 色彩深度，对常用内建显示功能使用者来说应该也是相当令人期待，Z390记忆体模组支援到DDR4 2666，提供2组PCI-E X4 M.2、6组SATA 6G、1组PCI-E 3.0 16X(或可拆分为8X+8X或8X+4X+4X)，新增6组USB3.1 Gen2，与上一代相同最多10组USB3.1 Gen1，Z390也支援首发数款Core i9-9900K、Core i7-9700K及Core i5-9600K系列CPU的倍频调整功能，完整提供调整倍频的功能，满足玩家在超频方面的需求，近期已看到由各大板卡厂针对不同等级的产品线所推出的主机板陆续上市。 首波的处理器产品 Intel在2018年下半年重点产品，就是在近期发表的Coffee Lake-S系列之CPU，搭配Z390晶片组，运算核心数是主要突破特点，首发3款处理器中，Core i9-9900K一样与相同定位Core i7-8700K桌上型处理器相较，由6C12T的运算核心提升为8C16T的桌上型处理器，预设时脉为3.6GHz，Turbo Boost 2.0可达5.0GHz，L3快取为16MB。Core i7-9700K则是跟上一代定位相近的Core i7-8700K桌上型处理器所採用6C12T的运算核心亦不相同，运算核心数提升为8C8T，不支援HT技术，Core i5-9600K则是跟上一代定位相近的Core i5-8600K桌上型处理器所採用运算核心数相同，运算核心数均为6C6T，同时运作时脉则也都向上略为增加，3款K系列处理器均支援超频功能，3款K系列处理器仅有Core i9-9900K支援HyperThreading技术，採用14nm++製程，插槽类型为LGA 1151型，TDP均为95W，拥有16条PCI-E 3.0通道，支援16X、8X+8X或8X+4X+4X配置，内建2通道DDR4记忆体控制器，DDR4 2666MHz记忆体模组及DMI 3.0连接介面。首发的3款包括Core i9-9900K、Core i7-9700K及Core i5-9600K价格分别为美金$488、374及262，建议售价也较上代相同定位产品价格略为提高，但运算核心数也相对增加。 Z390平台架构特色 支援採用14nm++製程的Coffee Lake-S处理器，当然也能完整发挥最高阶的Core i9-9900K 8核心16线程处理器效能，Z390晶片组 PCI-E 3.0通道数最多支援40条，支援Intel Optane 记忆体及SSD技术并且採用STIM材质(焊锡导热)技术，强化晶片与处理器铜盖热传导效果。 Z390新增技术 与Z370不同之处，即增加原生USB3.1 Gen2及高达Gigabit频宽的Intel Wireless-AC无线网路卡支援能力。 另外Intel 自第 6 代 Skylake 平台与 5 代 Broadwell 平台差异重点主为取消处理器从 Haswell 以来所使用的 FIVR 设计，对于处理器加压超频也会让MOS温度上升不少，此时的散热格外重要，ASUS这次继续与水冷知名品牌EK技术合作推出主打水冷改装的主机板，主机板上的VRM区水冷头就是两大强者合作的技术CrossChill EK III而成，VRM区採用空水冷複合式的散热设计一次解决水冷改装玩家购入主机板后，经过实测确实可以有效解决个人电脑内主要发热源-VRM的散热问题。Republic of Gamers(ROG,玩家共和国)系列主机板不管是极限超频、电竞、新世代软硬体扩充功能都想满足的话，选择ROG系列产品通常都不会让使用者失望，除了强化超频功能的软硬体设计之外，加上主打电竞功能是目前个人电脑的显学，所以在中高阶主机板上多少能看到电竞风格的设计，如多彩的灯光变化、针对电竞的软硬体功能、主机板装甲、优化网路讯号传输等功能，可有效吸引消费者的目光也同时满足使用者电竞主机板的需求。 ASUS ROG MAXIMUS XI FORMULA ASUS ROG MAXIMUS XI FORMULA主机板是ASUS依据主流市场的需求，积极推出以Intel Z390晶片组打造定位、规格、功能及用料都具竞争力的ATX主机板产品，，支援Intel LGA1151脚位Coffee Lake-S处理器产品线，ASUS持续针对之前相当受到好评的等软体加值技术予以强化，如Aura Sync、ROG Water Cooling Zone等功能，也提供CrossChill EK III技术、专利预先安装 I/O 护板、Intel Wireless-AC 9560、2 吋 LiveDash OLED、Sonic Studio III、Sonic Radar III、ROG GameFirst V、LANGuard、OptiMem II、MemOK! II、RAMCache III、前置USB3.1 Gen2及USB Type-C 介面、USB BIOS Flashback、SafeSlot等设计及技术等，整体介面更为简洁直觉实用，透过软硬体升级搭配以期将Intel LGA1151脚位Coffee Lake-S CPU产品效能完美结合并完整发挥，以下介绍ASUS ROG MAXIMUS XI FORMULA的效能及面貌。 查看所有第1頁第1頁 主机板包装及配件 主机板 主机板上控制晶片 UEFI BIOS介面 ASUS 加值附赠软体 效能测试 超频效能测试 小试极限及结语 下一頁 頁次導覽：