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ASUSROGMAXIMUSXHERO主机板开箱测试一体IO背板与M。2散热片

  随着 Intel 第 8 代处理器的脚步,华硕 ROG MAXIMUS 系列来到第「X」世代,针对 Z370 晶片组 ROG MAXIMUS 一系列三款从水冷高阶 FORMULA、超频 APEX 与 ROG 入门的 HERO,首波即有着高阶产品,让第 8 代 K 系列处理器不寂寞;且 ROG MAXIMUS X HERO 比起上代,更加入「一体式 I/O 背板」、「M.2 散热片」与数位灯条等功能,而主要规格则与上代相似。
  规格
  尺寸:ATX(30.5cm x 24.4cm)
  处理器:Intel 8th Gen Core 处理器
  处理器脚位:LGA 1151
  晶片组:Intel 3270
  记忆体:4 x DIMM, MAX 64GB, DDR4 4133+(OC)/2666 MHz
  扩充插槽:2 x PCIe 3.0 x16(x16, x8/x8)、1 x PCIe 3.0 x16(@x4 Mode)、3 x PCIe 3.0 x1
  多显卡支援:2-Way SLI/CrossFireX
  储存埠:6 x SATA 6Gb/s、M.2 Socket 3(PCIe 3.0 x4 & SATA)、M.2 Socket 3(PCIe 3.0 x4)
  网路:Intel I219-V Gigabit LAN w/ LANGuard
  音讯:ROG SupremeFX S1220、ESS ES9023P DAC
  USB埠:1 x USB 3.1 前置插座、2 x USB 3.1(Type-A、Type-C)、6 x USB 3.0、6 x USB 2.0
  影像输出:HDMI 1.4b、DisplayPort 1.2
  ASUS ROG MAXIMUS X HERO 主机板开箱
  HERO 做为 ROG MAXIMUS 系列中的入门款,虽不像 FORMULA 有着性感装甲,亦不像 APEX 个性鲜明的超频性能设计,HERO 有着 ROG 的精神与附加功能;这代 HERO 仅支持 Intel 8th Gen Core 处理器,採用 Z370 晶片组。
  记忆体方面,同样维持 4 DIMM 最高 64GB 记忆体容量,但记忆体时脉则通过 OptiMem 优化技术,可达到更高的 4133MHz,且预设记忆体时脉支援到 2666MHz;扩充方面,由 CPU 提供两组 PCIe 3.0 x16 插槽,支援单卡 x16、双卡 x8 x8 模式,而其余一组 PCIe 3.0 x16(@x4 Mode) 与三组 PCIe 3.0 x1 则由晶片组提供。
  储存则有着基本 6 组 SATA 6Gb/s 连接埠,以及 2 组 M.2 插槽,一组支持 PCIe 3.0 x4 与 SATA 模式,而另一组则是走 PCIe 3.0 x4 通道,但是 M.2 插槽与部分 SATA 埠共用通道,使用上需注意共用问题。
  网路则维持 Intel I219-V Gigabit LAN 与 LANGuard 设计,并提供 GameFirst IV 网路优化软体;音效晶片则是採用 SupremeFX S1220 Codec与 ESS ES9023P DAC,并提供 Sonic Studio III 与 Sonic Radar III 等软体。
  主机板后方则有着一体式 I/O 背板,并提供 USB 3.1 Type A/C 介面各一,与 USB 2.0/3.0 等连接介面,且主机板搭载内接 USB 3.1 前置插座,搭配机壳提供前置极速 USB 3.1 传输体验;内显输出则是 HDMI 1.4b 与 DisplayPort 1.2 介面。
  大致上规格与上一代相同,外观造形设计上有些调整,并加入 M.2 散热片、一体式 I/O 背板与数位灯条控制功能。
  ↑ 主机板外盒。
  ↑ 后方则有标示主机板各式规格,以及 SupremeFX 音效晶片、数位灯条支援、一体式 I/O 背板、M.2 散热片。
  ROG MAXIMUS X HERO 主机板正面一览,与上一代 X HERO 相似,有着同样 MOSFET 与 PCH 篓空散热片;且在主机板中央,多了一块散热片,并有着 REPUBLIC OF GAMERS 字样,这下方有着一组 M.2 插槽与锁孔,可增加 M.2 SSD 的散热效果,除此之外亦有着 3D 锁孔让玩家改装,以及水冷温度、流速监控专用针脚,并整合 AIO 与水泵等 4pin 插座。
  而这一代 AURA RGB 灯效,同样是在 I/O 外壳的 MAXIMUS X 字样、PCH 的 ROG LOGO 处具与中央 M.2 散热片下方皆具备灯光效果,主机板灯条针脚方面,除了原有的 2 组 4pin RGB 灯条接头之外,亦加入 1 组 3pin 数位 RGB 灯条针脚,让玩家改装 RGB 时更方便。
  ↑ MAXIMUS X HERO 帅气依旧,加入 M.2 散热片、一体式 I/O 背板与数位灯条控制功能。
  ↑ 主机板右上角,有着前置 USB 3.1 插座、ATX 24 pin 供电,以及 Q-Code 与 MemOK 按钮。
  ↑ CPU 脚座与供电元件。
  ↑ CPU 採用单 8-pin 供电。
  主机板右下角,有着 6 组 SATA 连接埠,以及 W_FLOW 与 W_IN / OUT 与 W_PUMP 专用的 PWM 插座。主机板第二组 M.2 插槽,则位于 PCH 散热片下方。
  ↑ 主机板右下角 SATA 与水冷侦测专用针脚。
  ↑ PCH下方有着第二组 M.2 插槽。
  主机板的 2 组 PCIe x16 插槽,都有着金属盔甲加强,可提升插槽的耐用性;主机板底部,则有着电源、重启、安全启动与 Re Try 的按钮。
  ↑ 主机板 PCIe 插槽与底部的按钮。
  ↑ M.2 散热片,底部以预先贴上散热胶。
  后 I/O 方面有着一体式 I/O 背板,更可杜绝灰尘与增加连接埠的牢固性;后 I/O 同样有着 Clear CMOS、USB BIOS Flashback 按钮;内显输出一样是HDMI 1.4b、DisplayPort 1.2 介面;USB 则改为有 2 组 USB 2.0 与 4 组 USB 3.0,以及 USB 3.1 Type A 与 Type C 介面,其余的 USB 2.0 与 USB 3.0 则需透过内接插座扩充;音效则是 8 声道输出与数位光纤输出。
  ↑ 主机板背后 I/O 一览。
  ASUS ROG MAXIMUS X HERO 主机板用料
  紧接着便来细看主机板上的 CPU、RAM VRM 与板载晶片等用料。
  ↑ ROG MAXIMUS X HERO 主机板完整外观。
  ↑ 记忆体使用 2 相 Extreme Engine Digi+ 数位供电设计;而主机板的 Q-Code 则在记忆体插槽的上方,并有 Q-LED。
  ↑ CPU 侧 DIGI+ EPU ASP1400BT 控制器。
  ↑ CPU 供电採数位 8 相电源设计,并採用长效黑金固态电容,另外 2 相则是供给内显使用。
  ↑ 后方 I/O 有着 ROG 晶片,以及 ASM1442K HDMI 讯号转换晶片。
  ↑ ASM3142 USB 3.1 晶片与 ASM1543 Type-C 装置侦测晶片。
  ↑ i219V 网路晶片与 LANGuard 保护。
  ↑ nuvoTon NCT6793D 环境控制晶片。
  ↑ 音效控制晶片,ROG SupremeFX S1220 音效晶片、ESS ES9023P DAC 晶片、R4580I AMP 晶片,以及 Nichicon 音效电容。
  ↑ BIOS 与 IDT 6V41638B 时脉产生器。
  ↑ ROG 晶片。
  ↑ TPU 控制晶片。
  ↑ AURA 控制晶片与 STM32F 072CBU6 ARM 微控制晶片。
  ↑ Z370 晶片组。
  ↑ 前置 ASM3142 USB 3.1 控制晶片。
  ↑ 主机板背面。
  ASUS ROG MAXIMUS X HERO 主机板配件
  主机板提供的配件,则有着超大张的 ROG 贴纸、杯垫等,以及主机板说明书、驱动光碟,与基本的 SATA 连接线、CPU 安装工具、M.2 铜柱与前面板 Q-Connect 安装工具。
  ↑ 主机板基本配件。
  新的配件则是 VRM 专用风扇支架,这根支架透过 ATX 螺丝孔位固定,可安装 40x40mm 或 50x50mm 的小型风扇,风扇与螺丝需额外準备。
  ↑ VRM 散热风扇支架。
  灯条方面,主机板上方 CPU_FAN 插座与主机板下方开机按钮旁,各有一组 4-pin RGB 针脚,此外在主机板右下角,则多了一组 3-pin 数位 RGB 针脚,可透过主机板控制灯条上的每一个 LED,达到真正的波浪色彩变化。
  ↑ 灯条延长线。
  ASUS ROG MAXIMUS X HERO BIOS OC 5G 超简单
  BIOS 方面并无特别改版,在 Extreme Tweaker 当中有着完整的超频功能,并同样有着 AVX Offset 设定,以及 Overclocking Presets 选项,提供 5G OC、BCLK OC 与记忆体 3733MHz、4000MHz 与 B-die 记忆体的 5300MHz 超频预设选项,让玩家一键即可载入调较好的超频设定档。
  ↑ BIOS 概要介面,可检视 BIOS 版本与处理器资讯。
  ↑ Extreme Tweaker 超频选项。
  ↑ Overclocking Presets 提供各式超频设定档。
  ↑ 进阶设定选项。
  ↑ 主机板内建装置设定选项。
  ↑ Q-Fan 风扇控制。
  ↑ 启动选单。
  ROG 超值软体 软硬相乘
  ROG 有着强悍的硬体设计之外,更提供玩家各式软体应用,软硬相乘提供玩家最好的电竞体验。其中 AI Suite:可用来管理主机板 TPU、EPU、Fan Xpert…等快速超频管理工具,并监控水冷、风扇等资讯;GameFirst IV:网路优化软体,可自动依据应用类型来排序优先权,并利用 LAN + Wi-Fi 来保证游戏连线品质;Sonic Studio 与 Sonic Radar 则是用来控制主机板音效,以及将游戏音效对应至方为雷达上的超强硬用;除此之外,更提供 RAMCache、CloneDrive 等免费软体,让玩家可透过记忆体加速磁碟,或透过电脑来複製磁碟。
  新版 AURA Sync
  新版本 AURA Sync 提供了更多的控制功能,像是有着 RGB、HUE 色盘控制,并可调整色彩的明亮度与色彩饱和度,而某些灯效中更可控制灯光变化的速度,比起上一版本有着更多的控制功能,而在 AURA Sync 设定页面中,更可调整 ADD strip 的控制灯数。
  而 AURA Sync 软体,除了可用来控制主机板各部位灯光之外,也能统领显示卡、键盘、滑鼠等周边,达到灯效同步,昇华灯光装饰作用,甚至连 RAM 记忆体的灯光都可一同控制。
  ↑ ROG MAXIMUS X Hero 灯光效果。
  ↑ 左数位灯条、右一般 RGB 灯条。
  ↑ AURA Sync 软体增加了 RGB、HUE 色盘,以及色彩饱和度、亮度的调整功能。
  ↑ 不同模式亦可调整灯效速度。
  ↑ 数位灯条控制数目。
  AI Suite 3
  AI Suite 集成 TPU、EPU、DIGI+ 电源控制,以及风扇控制 Fan Xpert 4,让玩家可以透过这套软体来控制、微调电脑设定;并有着 5-Way 优化功能,可自动将电脑调节为性能模式提升效能。
  ↑ AI Suite 3。
  MemTweaker
  可让玩家透过软体,直接调整 4 组记忆体的各项参数。
  ↑ MemTweaker。
  GameFirst IV
  为了提升玩家进行游戏时的网路顺畅到,华硕採用自行开发的 GameFirst IV 网路优化软体。GameFirst IV 基本上无须任何操作,预设採智慧模式运作,会依据应用优先权来调整封包,以达到顺畅网路游戏体验,而在新版本中更可结合 Wi-Fi,将浏览器、Line 等应用设定为使用 Wi-Fi 频宽,而游戏或者影片串流,则可继续使用乙太网路来连线。
  ↑ GameFirst IV。
  Sonic Studio III & Sonic Radar III
  新一代的 Sonic Studio III 软体,除了可透过 Sonic Studio Effects 强化音效之外,更强的是能够依据不同应用,来指定音效输出的路径,例如:用电脑观看电影时,可以直接透过 HDMI 输出影音讯号给扩大机,而扩大机再分别将音讯出给音响、影像输出给电视使用;而当在游戏时,也可以自动将游戏音讯,输出给电竞耳机,让玩家无须手动切换,一切音效管理通通交给 Sonic Studio III 即可。
  ↑ Sonic Studio 基本设置,可开启 Sonic Studio Effects 强化音效。
  使用上,Sonic Studio III 会自动侦测应用程式,接着在高级设定当中,将 DEVICE ROUTING 给开启之后,就能依据不同应用来选择输出的音讯装置;且可以依据不同应用来设定音效与等化器,并可将设定储存起来进行备份。
  ↑ 高级设置中,可依据应用程式来调整音效路由,让不同应用输出至不同的音效装置。
  ↑ 录音强化功能。
  Sonic Radar III 则是分析游戏音讯,并透过雷达显示,将声音的方位给「指示」出来,对于需要听音辨位的游戏,这功能对于初学者可以说是相当强大,新版本的 Sonic Radar III 提供了雷达、3D 指针与信号显示器,让玩家可以看见声音方位;Sonic Radar III 在《斗阵特攻》游戏当中也相当有效,不论敌友只要声音有任何风吹草动,都会显示在雷达上,而在软体的编辑页面当中,也能设定图像的透明度与位置,喜爱射击游戏的玩家,但又是听力苦手的玩家,可以试着用这套软体来试试。
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  ↑ Sonic Radar III 游戏测试影片。
  ↑ Sonic Radar III 效果预览,玩家可先播放音乐,试试效果;编辑页面中,则可调整雷达、3D 指针与信号的颜色、位置等属性。
  ↑ 设定页面中,会自动扫描启动的游戏,若支援的游戏则会列在此清单中。
  ↑ 预设开启 Sonic Radar III 与支援的游戏后,启动游戏就会看到雷达指示,若各位想手动开关,则有热键可以设定与使用。
  ↑ 设定中更提供音效引擎调整功能。
  CloneDrive
  可以让玩家複製或对拷 HDD 和 SSD,若各位发现硬碟最近出现噪音、不稳定,或透过软体检查时发现问题时,就能透过 CloneDrive 对硬碟进行 1:1 複製;或当各位想将系统升级成更大容量的 SSD 时,完全不需要重新安装系统,即可透过 CloneDrive 来进行複製,除複製之外也能将硬碟的资料,转存成映象档来保存。
  ↑ CloneDrive 使用时,只要选择好来源磁碟,以及目的磁碟之后,就能开始对拷,操作相当简便。
  RAMCache II
  此软体,可以对电脑中的主要磁碟,进行记忆体快取,换句话说就是将一小部分的记忆体,当作磁碟的前级缓冲区,如此一来就能加速磁碟的读/写速度;而操作上,只需选择预加速的硬碟,以及设定快取记忆体容量,容量多寡与各位系统记忆体有关,设定个 1GB 就已相当够用。
  ↑ RAMCache II,指定硬碟后选择容量即可,操作相当简单。
  ↑ 挂上 RAMCache 后的性能。
  RAMDisk
  则可将系统记忆体分配出一小区块做为磁碟来使用,可用来提升程式快取档案的速度,但也需注意虚拟的 RAMDisk 关机后资料会消失,因此该软体会自动回存 RAMDisk 的资料至系统碟当中,使得关机速度会变慢,但可让玩家有着超高速的储存池可使用。
  ↑ RAMDisk。
  Keybot II
  纵使玩家使用一般无巨集的机械式 / 薄膜键盘,只要将键盘 USB 连接在主机板后方 Keybot USB 埠之后,即可透过此软体来自定义键盘 F1-F10 的按键功能,指派巨集、字串、功能或捷径等按键,这也是 ROG 提供给玩家的超值附加功能。
  ↑ Keybot II。
  ASUS ROG MAXIMUS X HERO 主机板效能测试
  效能测试方面,则使用常见的几套软体来测试效能。处理器使用 Intel Core i7-8700K,设定上採用主机板预设自动超频设定,处理器时脉锁定在 4.7GHz 进行测试,以下分数提供给各位参考。
  测试平台
  处理器:Intel Core i7-8700K
  主机板:ASUS ROG MAXIMUS X HERO
  记忆体:G.SKILL Trident Z RGB DDR4 8GB*2-3200
  显示卡:NVIDIA GeForce GTX 1080 FE
  系统碟:Samsung NVMe SSD 960 PRO M.2
  电源供应器:Antec TruePower 750W
  作业系统:Windows 10 Pro 64bit
  CPU-Z 最新版本,已经可检视 Core i7-8700K 处理器完整资讯,处理器代号 Coffee Lake,为 14nm 製程的 6 核心 12 执行绪处理器,并有着 12MB L3 快取;较特别的是,主机板预设 BIOS 启动 XMP 后运行于高性能模式全核心 4.7GHz 设定;主机板使用 ASUS ROG MAXIMUS X HERO,Z370 晶片组;记忆体为双通道 3200MHz。
  ↑ CPU-Z Core i7-8700K。
  使用 CPUmark 99 测试,i7-8700K 获得了 844 分;接着再使用 wPrime 测试处理器的多线程运算能力,预设 4 Thread 进行测试 32M 花了 7.4 秒计算、1024M 则要 230 秒,接着将多线程改为 12 Thread 再测试一遍,32M 只需 4 秒计算、1024M 则要 108.9 秒就完成。
  而 CINEBENCH R15 测试,单 CPU 核心获得 208 cb,多核心运算 1542 cb,多核心运算能力比起单核强了 7.42x。
  ↑ CPUmark 99 测试 844 分。
  ↑ wPrime 测试,12 Thread 32M – 4s、1024M – 108.9s,4 Thread 32M – 7.4s、1024M – 230.0s。
  ↑ CINEBENCH R15 测试,CPU Single Core 208 cb,CPU 1542 cb。
  Corona Benchmark 则是相当容易操作的测试工具,主要是透过 CPU 运算光线追蹤的渲染图像,评分为计时以秒为单位,i7-8700K 花费 129 秒完成渲染。
  ↑ Corona Benchmark 2:09。
  V-Ray Benchmark 可分别测试电脑的 CPU 与 GPU,对光线追蹤的渲染图像的运算速度,评分为计时以秒为单位,i7-8700K 花费 85 秒完成渲染。
  ↑ V-Ray Benchmark 1:25。
  记忆体与快取测试,双通道记忆体,运行在 DDR4-3200 MHz 时脉,记忆体读取 46,356 MB/s、写入 44,991 MB/s、複製 41,130 MB/s、延迟 44.0ns。
  ↑ AIDA64 记忆体测试。
  压缩测试,先使用 WinRAR 进行测试速度为 17,282 KB/s,而 7Zip 测试则有着 41426 MIPS 的表现。
  ↑ Winrar 测试 17,282 KB/s。
  ↑ 7Zip 测试 41426 MIPS。
  CPU 影音转档方面,使用 X264 FHD Benchmark 进行测试,i7-8700K 有着每秒 49.4 fps 的处理能力;而 X265 FHD Benchmark 则有 32.0 fps 的表现。
  ↑ X264 FHD Benchmark。
  ↑ X265 FHD Benchmark。
  储存测试,则针对 Samsung SSD 960 PRO NVMe M.2 500GB 进行测试,以 SSD 960 PRO 作为系统碟,并使用 CrystalDiskMark 测试,循序读取 3,492 MB/s、写入 2,055 MB/s,4K 读取 792.3 MB/s、4K 写入 692.8 MB/s;而 Anvils 测试,4K QD16 随机读写分别是 162K、348K IOPS。
  ↑ SSD 960 PRO CrystalDiskMark。
  ↑ SSD 960 PRO Anvils。
  PCMark 10 测试,于 Extended 完整测试中获得 8,399 分,其中 Essentials 基本电脑测试中获得 9,628 分,整体电脑在程式启动、视讯会议、网页浏览等基本操作上相当顺畅;而在 Productivity 生产力测试中,则获得 9,222 分,于试算表、文书输入等操作表现上也相当顺畅;至于 Digital Content Creation 影像内容创作上则获得 9,393 分;而 Gaming 游戏上则获得 16,121 分。
  ↑ PCMark 10。
  绘图效能测试,搭配 NVIDIA GTX 1080 FE 显示卡进行测试,而 3DMark Fire Strike 测试中,物理 Physics 分数有着 20,334 分,效能约为 64.55 fps,而在不同解析度下的 Fire Strike Extreme 与 Ultra 测试中分数相当。
  ↑ 3DMark Fire Strike Physics 20,334分、64.55 fps。
  ↑ 3DMark Fire Strike Extreme Physics 20,495分、65.07 fps。
  ↑ 3DMark Fire Strike Ultra Physics 20,506分、65.10 fps。
  ↑ 3DMark Time Spy CPU 8,314分、27.93 fps。
  而 Unigine 游戏引擎的 Heaven 测试于 Extreme 设定下获得平均 142.2 fps、Valley 平均 109.8 fps,而最新的 Superposition 1080p Extreme 测试则是平均 29.27 fps。
  ↑ Unigine Heaven 142.2 fps。
  ↑ Unigine Valley 109.8 fps。
  ↑ Superposition 1080p Extreme 29.27 fps。
  总结
  做为 8 代专版的 Z370,华硕首波就从入门到高阶,一口气推出多张 Z370 让玩家选择,对于冀望 Intel 六核的玩家来说,Z370 主机板是今年至明年初唯一的选择;而明年 Q1 则会有 H370 与 B360 的主机板可搭配非 K 不超频的处理器。
  ROG MAXIMUS X Hero 延续着上代的规格,加入新的 M.2 散热片、一体式 I/O 背板,并支持最新的数位 RGB 灯条控制;性能上,HERO 超上全核 4.7GHz 更像家常便饭一般,无须特殊调整即可达到,全核 5GHz 更不在话下。
  第 8 代 Intel 处理器单核性能依旧、多核性能突飞猛进,首发的 Z370 主机板更能发挥 6 核所常,首波 ROG MAXIMUS 系列的入门 HERO 主机板,让玩家在板子挑选上有更多可选择;至于明年的 H370、B360 与 Z390 等消息,似乎要在 CES 后才会较为明朗。
  8 代专版 高阶入门 ROG MAXIMUS X Hero。
  来源: ASUS ROG MAXIMUS X HERO 主机板开箱测试 / 一体 I/O 背板与 M.2 散热片 [XF]

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