CoolerMasterMasterCaseH500P开箱测试20cm双扇大内装大视野
打造最强空冷主机,非 MasterCase H500P 莫属。于今年 COMPUTEX 大展上,Cooler Master 新亮相的中直立新机壳「MasterCase H500P」,有着完整的内装视野,以及科技感十足的浅灰色、网孔设计,与霸气无双 200mm RGB 风扇,让机壳内部有着良好的风流,以及魔力般的 RGB 视觉魅力,空冷玩家肯定在意机壳内的风流、散热效果,透过 H500P 的实际组装,测试双 200mm 大风扇,对于主机在烧机时的温度表现,以及运作噪音表现测试,让玩家更了解 MasterCase H500P 的魔力。
规格
型号:MCM-H500P-MGNN-S00
颜色材质:塑胶与金属网孔外壳、钢材机身、强化玻璃与钢材侧板
尺寸 (长x宽x高):544 x 242 x 542mm
净重:11.3 Kg
主机板相容性:Mini-ITX、Micro-ATX、ATX、E-ATX
PCI 扩充槽:7 + 2(垂直)
硬碟架:2 x 3.5\" / 2.5\" 複合式、2 x 2.5" SSD
前 I/O 连接埠:USB 3.0 x 2、USB 2.0 x 2、音讯输入 / 输出
预装风扇:前 200mm x 2 RGB 风扇、后 140mm 风扇
风扇:上 120 / 140mm x 3 或 200mm x 2、前 120 / 140mm x 3 或 200mm x 2、后 120 / 140mm x 1
水冷:上方与前方 360mm(含)以下皆可(最大厚度 55mm)、后 120 或 140mm
CPU 散热器高度:< 190mm
显示卡长度:41.2cm
电源供应器:下置 ATX PS2
MasterCase H500P 开箱 / 大风吹 大视野
隶属于 MasterCase 的 H500P,在尺寸上属于中直立偏大型的机壳,外观上有着左侧玻璃侧板,以及前门板与上盖的透窗设计,可让玩家一眼窥见机壳内的零组件,整体造型有着相当多的透窗,且为了增加散热效果,于前门板、上盖的两侧,都有科技线条与金属网孔设计,让 H500P 在大视野的设计下,亦有着科技感。
H500P 可容纳最大 E-ATX 尺寸的主机板,并提供 7 组 PCI 扩充槽,且因应炫卡(富)潮流,本身机壳可直立安装显示卡,但须额外够卖显卡直立套件;储存装置方面,则是有 2 组 3.5" HDD 托架可兼容 2.5" 装置,另备有 2 组 2.5" SSD 托架;由于机壳取消 5.25" 装置空间,因此内部有着相当完整的大内装。
大内装设计,让 H500P 有着极好的相容性,本身预装两颗前 200mm RGB 大风扇,以及后方 140mm 风扇;此外,机壳上方可支援 120 / 140mm x 3 或 200mm x 2 的风扇,水冷方面前上两侧,都可支援到最大 360mm 冷排;而 CPU 塔扇可达 19cm、显示卡长可达 41.2cm。
整体来看,H500P 结合时下几个流行元素:大空间、大视野(三侧透)、空/水冷高相容性、RGB 潮流等,且仔细看 H500P 内部更有电源 / 硬碟遮罩、线材前后遮罩、CPU 背板遮罩等设计,可让机壳内部有着相当高的完整度,接着就透过开箱与实际组装,来跟大家介绍 H500P 的魅力。
↑ 主机外壳,有着魔性大眼的 H500P,并强调两颗 200mm RGB 风扇。
↑ 侧面有着机壳详细规格。
↑ 同样内部使用保力龙上下包覆,并透过硕大的环保袋包装,让玩家在从纸箱取出机壳时较容易。
H500P 帅气外观,机壳外壳(前门板、上盖),採用塑胶材质与金属网孔打造,虽说是塑胶材质但浅灰色处理的质感相当不错,视觉上有着不错的质感,实际把玩才会感受到塑胶件的轻薄;机壳正面(前门板)有着俐落的线条与表面,并非全平面设计,更让前门板显得立体。
↑ 45度俯瞰 H500P,可见其大空间与三侧透的大视野,更不说引人注目的双 200mm 大风扇。
↑ 机壳前门板有着俐落线条,搭配侧透可见双扇魅力。
↑ 前门板于上方、侧面,都有金属网孔可帮助散热。
↑ 前门板两个侧面都有着金属网孔,可提升散热效果。
↑ 前门板同样可微开 45 度固定。
这两颗 200mm RGB 风扇,型号为 MF200R RGB,转速 RPM 为 800 ± 150、气流 90 CFM、气压 0.88 mmH2O,运转噪音在 28 dBA,採用 3-pin 12V, 0.3A 供电,本身机壳内部採用 2 对 1 转接线连接两颗 200mm 风扇。
↑ 大风吹双 200mm RGB 风扇。
↑ 为 MasterFan MF200R RGB。
机壳前 I/O 也给的相当足够,两组 USB 3.0、两组 USB 2.0,以及 CM 六边型的电源开关,并有重开按钮与 3.5mm 耳机、麦克风连接孔;前 I/O 也迎合前门板的线条造型,延伸至天窗(上盖)。
↑ H500P 前 I/O 功能。
机壳大天窗,H500P 于上盖同样採用塑胶材质与金属网孔提升空流,并有着全透天窗设计,且上方更可再安装 2 颗 200mm 风扇或 3 颗 120/140mm 风扇,对于喜爱风冷的玩家,这机壳可支援的风扇数相当的多且大颗。
移除上盖后,于机壳上方有着水冷排用的安装支架,只要鬆开四颗螺丝即可取下支架,让玩家在安装冷排、风扇时可更容易施工,可安装到 360mm 的大冷排。
↑ 天窗侧透。
↑ 冷排支架。
↑ 方便玩家施工。
机壳左侧则是採用强化玻璃侧透,且玻璃採用一字旋转扣固定,同样可让玻璃侧透倾斜 45 度摆放,以免在机壳组装时不注意导致玻璃摔落;而在玻璃最脆弱的上下两侧,全採用金属幅条包覆,因此整片玻璃更完整无充孔,确保强化玻璃更耐用。
↑ H500P 左侧玻璃侧透,採用半燻黑的强化玻璃。
↑ 玻璃採用一字旋转扣固定,同样可倾斜 45 度摆放不坠落。
↑ 玻璃上下都有加装金属幅条,确保玻璃不易受损,且玻璃本身无穿孔更无脆弱点。
↑ 玻璃底部的金属幅条保护。
分舱设计大内装 遮罩设计小细节
H500P 内装可谓相当完整,主机板后方开孔有着专属遮罩,而主机板右侧有着大空间,并透过前后遮罩挡住后方的线材,机壳内部採用分舱设计,有着电源遮罩与硬碟遮罩共两段,玩家可自行拆装、改装,组装 DIY 水冷更容易。
↑ H500P 大内装。
机壳后方,首见 140mm 后方出风扇与主机板 I/O 区域,下方则有 7 组 PCI 扩充槽,PCI 档板可重複使用,而在右手边则有两组直立 PCI 插槽,可透过额外购买显卡垂直套件,将显示卡改装成直立式安装,机壳採用下置 ATX PS2 电源,电源于左侧安装(拆开电源遮罩后直接安装),且下方空间可支援到更长的电源,但须挪动 3.5" 硬碟架空间。
↑ 主机后方一览。
↑ 140mm 后排风扇与主机板后 I/O 区。
↑ 7 组 PCI 扩充插槽,以及 2 组直立式 PCI 插槽。
↑ 下置 ATX 电源。
机壳右侧使用钢材侧板整体相当扎实,卸下侧板可见机壳背部有着完整遮罩,可阻挡线材让整线不在是难事(遮起来就好{误}),以及主机板后方的开孔,都採用塑胶遮罩盖着,让主机更显得完整。
机壳后方遮罩,有着一块整面的金属遮罩,这块是用来遮档线材,另一个长方形的塑胶盖,则是可用来盖住主机板后方的开孔(这开孔设计是让玩家便利安装散热器)。
↑ 右侧为钢材侧板。
↑ 主机后方有着完整遮罩盖住,可遮住隐藏线材让主机更显得完整。
↑ 卸下线材的金属遮罩,即可看到内部前 I/O 面板的连接线。
↑ 分舱内下方的 3.5" HDD 安装空间。
↑ 电源供应器安装空间。
↑ 机壳下方于电源供应器处备有防尘滤网,而机壳则有相当大尺寸的底座。
MasterCase H500P 安装 / 各种遮罩 整线更轻鬆
把 H500P 各个零组件拆开,大致上共有前门板、上盖、电源遮罩、硬碟遮罩、前方线材遮罩、后方线材遮罩、硬碟架、冷排架,整体零组件相当多,各个部位可依据改装而改变。而机壳的配件,则放在小盒子当中,内有安装说明书、玻璃擦拭步、各式螺丝、束带与前风扇转托架。
↑ H500P 所有可拆装零件。
↑ 机壳配件。
内部机壳的线材则有,USB 3.0 与 USB 2.0 内接扩充线材,以及 RGB 风扇使用的 3-1 Y 形 4pin RGB 延长线,组装时止需将母头连接在主机板 RGB 针脚即可,而多的一组 RGB 针脚可再串接灯条,风扇採用 2-1 3pin 风扇针脚,另外还有电源开关、重开、电源指示灯等前面板接头。
↑ USB 3.0 与 USB 2.0 前面板线材。
↑ 3-1 Y 形 4pin RGB 延长线。
↑ 2-1 3pin 风扇延长线。
↑ 前 I/O 控制线材。
接着安装第一步,都是先从固定铜柱开始,配件当中有提供六角套统,方便玩家锁紧铜柱;此次测试,使用 ROG RAMPAGE VI EXTREME 主机板,这张尺寸为 E-ATX,安装时需将前半部的线材橡胶遮板取出才能锁紧主机板。
安装 E-ATX 主机板,于主机板右侧还有空间可走 ATX24 pin 或 PCIe 8pin 等线材,而主机板上方亦留有足够的 CPU 8pin 绕线孔。
↑ 安装主机板固定铜柱。
↑ 安装 E-ATX 主机板时,前方的橡胶遮板需要拆下。
↑ 主机板上方亦有空间走线。
↑ 机壳前方的冷排支架,更可安装 120/140mm 风扇。
↑ 硬碟托架,可左右调整位置,内部可安装 2 颗 2.5" 或 3.5" 装置。
另外需注意的是,位于电源遮罩分舱上的 2.5" SSD 托架,这边在组装时虽有足够的空间走线,但遇到的问题是会与主机板的前置音源、USB 接头碰触,组装时需要调整好线材的位置与角度,才能顺利安装;此外,若觉得 2.5" 装置不够用,可额外购买 SSD 拖盘,并安装于机壳后方,如此一来就有 4 组专属 2.5" 的安装空间。
↑ 分舱上的 2.5" 空间线材容易冲突需要注意。
↑ SSD 托架亦可安装于机壳后方。
机壳内部相当宽敞,显示卡长支援到40cm 绝无问题,而普遍显卡都在 30cm 左右,只可惜 H500P 并未提供显卡支撑架设计,但可额外选购通用型的显卡支撑架;CPU 塔扇高度则可支援到 19cm 的高塔,组装支援性相当好。
↑ 显示卡长度支援到 30cm 以上。
↑ CPU 塔扇支援到 19cm 以内。
组装的差不多,就来到整线的阶段啰,机壳后方就像是战乱一样,而后方藏线处最深达 4cm 的空间可让玩家使用,且电源前方与侧面还有不少的空间可使用,整理完线材只要将后方的线材遮罩盖上,瞬间机壳组装完成度就来到 90% 了,这遮罩真的是(不)整线的好帮手(误)。
↑ 刚组装好完毕的后方线材,真的相当凌乱。
↑ 后方藏线处最深 4cm。
↑ 老实说笔者没整线,就是把遮罩锁上去搞定收工。
由于 H500P 的遮罩设计,让主机有着相当高的完成度,将线材繁杂的部分遮档,人人都可组装精美的 DIY PC;H500P 内部空间宽敞,又有三侧透的大视野,搭配双 200mm RGB 风扇,更是显得吸睛。
↑ 组装完毕,内装空间宽敞简洁,遮罩设计相当有形。
↑ 主机上半部空间。
↑ 下方透过分舱更显得整洁。
↑ 主机前方空间,有着线材遮罩遮档视线。
↑ 机壳上方的冷排。
MasterCase H500P 空冷散热测试
在欣赏机壳美照之前,笔者也依据此次安装的硬体:i9-7980XE、ROG R6E、GTX 1080 Ti FE,以及 MasterLiquid Pro 280 一体式水冷,来进行烧机测试。测试使用 Prime95 与 FurMark 同时进行,此外透过热敏电阻,贴在 VRM 散热片内(T1 测温点),以及显示卡背面 GPU 后方(T2 测温点),以下烧机测试提供给各位参考。
主机待机时 CPU 在 42 度之间跳动,而 GPU 稳定维持在 35 度,这时 VRM 42℃、VRM 散热器表面 35℃、GPU 背面温度则是 39℃;在烧机 30 分钟左右,CPU 最高来到 88℃、GPU 78℃,而 VRM 也提升到 73℃,T1 表面温度 57℃、T2 表面温度 54℃。
↑ 温度测试比较。
↑ 实际测试使用 Prime95 与 FurMark 同时进行。
↑ T1 测温点黏贴于 VRM 散热器内部。
↑ T2 测温点黏贴于 GPU 背面表面。
总结
↑ 组装完毕的 H500P 魔眼照。
↑ 跟着主机板 RGB 变化灯效。
↑ 倾斜 45 度的霸气。
H500P 有着大内装,宽敞的内部安装空间,以及分舱遮罩设计,让玩家在组装时更有弹性,以及三侧透的设计,让内部的视野一览无遗,且妥善利用遮罩遮蔽繁杂的线材,让主机组装的完成度更高,而双 200mm 大风扇设计,更可吸引众人目光,提升机壳内部对流。
↑ 燻黑侧透,让主机板的 RGB 灯效若隐若现。
↑ 后侧视角,可见内部零组件与 200mm 大风扇。
↑ 主机安装后内部。
实机组装后,挺喜欢 H500P 的内部配置,宽敞、大视野,以及相当好的空冷、水冷支援性,CPU 塔扇、显卡、电源亦可支援各式高阶产品;内部遮罩设计更是整线好帮手,透过遮罩让主机有着更高的完成度,这咖机壳售价 4,490 元并不会太贵,内装也相当充足。
双 200mm RGB 大风扇、分舱设计大内装,遮罩设计小细节,以及空/水冷散热高相容性、RGB 潮流等元素,Cooler Master MasterCase H500P 肯定包君满意。
↑ 直立拍摄,可见 H500P 的过人霸气。
↑ 大风扇与 RGB 主机板的魔幻魅力。
来源: Cooler Master MasterCase H500P 开箱测试 / 20cm双扇 大内装大视野 [XF]
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