ASUSROGMAXIMUSIXFORMULA主机板开箱测试水冷改装炫彩AURA

　　随着代号 Kaby Lake 的第 7 代 Intel Core i 处理器问世，主机板厂商也相继推出 Intel 200 系列主机板。华硕先发极致 ROG 系列 MAXIMUS IX FORMULA（M9F）主机板，採用 Intel Z270 晶片组，不仅有更好的超频效能，也有更充裕的 PCIe 通道；FORMULA 主攻极致效能、改装与水冷玩家，不仅有着霸气盔甲、水冷散热支援，更有独家一体式 I/O 背板，与众多 ROG　软体加值，带给玩家最佳游戏体验；接下来就从规格、架构图开始来与各位分享　FORMULA 主机板开箱测试。
　　规格
　　尺寸：ATX(30.5cm x 24.4cm)
　　处理器脚位：LGA 1151
　　晶片组：Intel Z270
　　记忆体：4 x DIMM, MAX 64GB, DDR4 4000+(OC)/2133 MHz
　　扩充插槽：2 x PCIe 3.0 x16、1 x PCIe 3.0 x16（＠x4 Mode）、3 x PCIe 3.0 x1
　　储存埠：6 x SATA 6Gb/s、M.2 Socket 3（PCIe 3.0 x4 & SATA）、M.2 Socket 3（PCIe 3.0 x4）
　　网路：Intel I219-V Gigabit LAN w/ LANGuard
　　无线：Wi-Fi 802.11ac 2.4/5GHz MU-MIMO、蓝牙v4.1
　　音讯：ROG SupremeFX S1220、ESS ES9023P DAC
　　USB埠：1 x USB 3.1 前置插座、2 x USB 3.1(Type-A、Type-C)、6 x USB 3.0、6 x USB 2.0
　　影像输出：HDMI 1.4b、DisplayPort 1.2
　　ASUS ROG MAXIMUS IX FORMULA 架构图
　　由于 Intel 从 Tick-Tock 策略转变为 PAO 之后，从 Broadwell 的製程提升至 14nm 工艺，再来架构的更新 Skylake 以及最后的优化 Kaby Lake 的问世。而这一代 200 系列主机板，不仅可轻易将第七代 K 系列处理器，空冷超频至 5GHz，且在记忆体频率上，可达到 4DIMM 4133MHz 之频率。
　　FORMULA 扩充插槽方面，由 CPU 提供两组 PCIe 3.0 x16 插槽，若是双卡使用时则会改为 x8, x8 模式，晶片组方面则再提供 1 组 PCIe 3.0 x16（＠x4 Mode）与 3 组 PCIe 3.0 x1，对于现在 NVIDIA GTX 10 系列最高支援双显的设计下，主机板提供双显卡 x8, x8 已相当够用；而储存埠方面，华硕全面取消 SATAe 介面，提供 6 组 SATA 6Gb/s 连接埠，与双 M.2 Socket 3 介面，其中一组支援 PCIe 3.0 x4 与 SATA 模式，而另一组则是走 PCIe 3.0 x4 通道，不过 M.2 介面与部分 SATA 埠共用通道，使用上需注意共用问题。
　　网路则维持 Intel I219-V Gigabit LAN 与 LANGuard 设计，并提供 GameFirst IV 网路优化软体，无线则是 802.11ac 2.4/5GHz MU-MIMO 与蓝牙v4.1；音效晶片也有更新，採用 ROG SupremeFX S1220 与 ESS ES9023P DAC，提供 Sonic Studio III 与     Sonic Radar III 等软体。
　　主机板採用一体式 I/O，提供 USB 3.1 Type A/C 介面各一，与 USB 2.0/3.0 等连接介面，而值得一提的是，主机板搭载内接 USB 3.1 前置插座，搭配机壳提供前置极速 USB 3.1 传输体验；内显输出是维持 HDMI 1.4b 与 DisplayPort 1.2 介面。
　　↑ FORMULA 架构图，记忆体可预设跑 2400MHz；M.2 介面有共享通道。
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