LIANLIPCT70开放式裸测机壳试用分享大平台裸测T701外挂冷排，风扇，压克力罩

　　联力工业靠着高质感、高品质工艺打造出多款铝合金机壳，而联力在今年 2017 CES 展览中，发表了新款 PC-T 系列裸测机壳「PC-T70」，在外观上与 PC-T60、PC-T80 有所不同，PC-T70 设计上以两层开放式结构为主，有着相当宽敞的平台，可支持各式尺寸主机板，并提供升级模组 T70-1 与 PW-IC3DAH45，让玩家可加装冷排、风扇架与压克力罩，以及机壳的前 I/O 模组；结构设计上与堆叠式的 PC-T80 与带有提把的 PC-T60 有所不同，PC-T70 给你满满裸测大平台。
　　规格
　　型号：PC-T70 X
　　类型：裸测平台
　　尺寸：(W)432mm x(H)380mm x(D)413mm
　　颜色：Black
　　材质：Aluminum / Steel
　　重量：2.95kg
　　扩充：3.5＂ x2、2.5＂ x4 或 3.5＂ x1、2.5＂ x5
　　PCI扩充：8
　　相容主机板：E-ATX、ATX、Micro-ATX
　　系统风扇：140mm x2 或 120mm x3(选购)
　　前置 I/O 板：PW-IC3DAH45(选购)
　　电供：ATX(选购)
　　型号：T70-1
　　类型：冷排、风扇架与压克力罩
　　颜色：Black
　　材质：Steel
　　重量：1.93kg
　　LIAN LI PC-T70外观
　　PC-T70 有着相当大的平台，尺寸长宽为432mm x 413mm、高 380mm，因此可相容于各式尺寸之主机板，除了最小的 Mini-iTX 之外 E-ATX、ATX、Micro-ATX 都支援；整机採用黑化铝、钢材质打造，机壳前方铝质金属板带有髮丝纹处理，整体质感相当好。
　　扩充方面可安装 2 组 3.5＂、4 组 2.5＂ 装置，或者 1 组 3.5＂、5 组 2.5＂ 装置，虽说扩充方便但并不支援 5.25＂ 装置安装，并提供 8 组 PCI 扩充槽；散热风扇只能安装在机壳后方，可安装 140mm x2 或 120mm x3 之风扇。
　　PC-T70 前置 I/O 仅提供电源开关与重启按钮，若需要前置 I/O 面板，则需要选购 PW-IC3DAH45 套件，该套件提供 USB 3.1 C Gen2、USB 3.0 x2、HDMI 与 3.5mm 耳机/麦克风，让玩家在使裸测平台时更方便。
　　↑ PC-T70 有着相当宽敞的平台，以及铝件俐落的摺弯斜面，搭配髮丝纹的表面处理，整体质感相当好。
　　↑ 机壳前方，造型相当特别，并备有网状开孔，可看到内部结构，而电源开关旁边，保留的位置则是用来安装PW-IC3DAH45 前面板套件。
　　↑ 主机板安装平台，相当平整并有足够的绕线孔，组装上相当便利。
　　机壳下层左右两侧，则是完全开放的空间，可安装 ATX PSU 以及 2.5＂、3.5＂ 储存装置；而机壳后方则有开孔，让玩家可安装系统风扇，支援 2 组 140mm 或 3 组 120mm 风扇安装；机壳底部有着相当牢固的止滑垫，而底部的锁孔则可用来安装 2.5＂ 与 3.5＂ 储存装置。
　　↑ 机壳下层左右两侧有着开放空间，让玩家安装电供与各式硬碟。
　　↑ 机壳后方备有系统风扇锁孔。
　　↑ 机壳底部有着快拆用的螺丝孔位。
　　PC-T70 有着完整的后方面版，可安装主机板的后 I/O 档版，以及固定 PCI 装置之插槽；配件中，亦有给足螺丝、橡胶垫、铜柱，以及固定线材用的卡扣，安装好之后就可以準备锁上主机板与其余零组件。
　　↑ PC-T70 后板组件以及各式螺丝、橡胶垫、铜柱。
　　↑ 安装好铜柱与后板组件。
　　↑ 总共可安装 8 组 PCI 插槽，并能使用主机板提供之 I/O 背板。
　　PC-T70 + T70-1 展示平台
　　PC-T70 的升级套件 T70-1，提供更充足的冷排、风扇扩充，以及透明压克力罩子，让 PC-T70 升级成为展示平台；安装上并不会太困难，对準锁孔即可将两侧的侧板安装上去，就能让裸测平台升级成展示平台；且两侧侧板都有提供磁吸滤网，让机壳盖上压克力罩子之后，能降低灰尘堆积的问题。
　　↑ T70-1 所有配件，共有三块侧板，与压克力罩子。
　　↑ 将三面（左、右、后）侧板安装好之后，在前方可锁上金属棒，用来固定侧板。
　　↑ 两侧的侧板，可提供 120mm / 140mm 风扇安装，或者 120mm / 240mm 冷排安装，侧板前方的椭圆形开孔，让玩家在安装冷排时更便利。
　　↑ 后侧也可以在加装 120mm 风扇，并提供水冷管路孔，方便 DIY 水冷改装。
　　↑ PC-T70 + T70-1 完全合体。
　　LIAN LI PC-T70 安装心得
　　裸测架的安装就相当简单了，PC-T70 有着相当大的安装平台，因此零组件安装顺序上并没这么一定，不管先装主机板，或者先装电源都相当顺手；而 2.5 吋装置，有专属的托架可以安装，托架可先取下装上 2.5 吋的 SSD 或 HDD 之后，在将其装回 PC-T70 的孔位上，而硬碟则需在底部锁上橡胶垫与螺丝，如此一来硬碟就能快速扣在机壳底部的孔位。
　　↑ 2.5 吋有专属的托架，可以取下后再锁上装置。
　　↑ 硬碟需装上橡胶垫与螺丝，如此一来就能固定在机壳上。
　　安装好零组件之后，在盖上压克力罩就大功告成，PC-T70 有着裸测架狂野的外观，盖上压克力罩子，就像展示用的平台般，需要测试时只要将压克力罩子取下即可，兼具裸测架的便利性，又有半开放式机壳结构的好处。
　　↑ 盖上压克力罩子，让 PC-T70 兼具裸测的好处，又可当作展示用机壳。
　　↑ 由上俯瞰 PC-T70。
　　PC-T70 下层则是开放式空间，整线上只要将没用到的 PSU 线材捆起来即可，硬碟的扩充性也足够。
　　↑ 机壳下层左侧，多余的线材会集中在这边。
　　↑ 右侧则是电供的 AC 输入与 2.5 吋托架。
　　↑ 开机后就能看到零组件的灯光秀。
　　↑ 兼具测试、展示的大平台。
　　LIAN LI PC-T70 裸测平台，在设计上採两层开放式架构，让玩家有更多的空间来测试零组件，且只要搭配 T70-1 模组，就能加装冷排、风扇扩充与透明压克力罩子，让 PC-T70 有着裸测平台的便利性，又有着半开放式机壳的展示性质，喜欢裸机使用的玩家，这咖 PC-T70 肯定能满足各位玩家的需求。
　　裸测平台使用上，大多都直接连接主机板后方 I/O 介面，PC-T70 可以说是少见裸测架，还能安装主机板 I/O 背板的机壳，且若后方 I/O 不够用，也可以选购 PW-IC3DAH45 前面板，扩充 USB 3.1 与 USB 3.0 数量，且还提供 HDMI 让玩家在使用上更便利。
　　LIAN LI 三款 PC-T 系列裸测架，都有不同的设计风格，PC-T80 採用堆叠式的双层架构，而 PC-T60 则是带着提把与向外扩张的平台设计，而此次试用的 PC-T70 则是有完整的大平台，简单俐落的开放式架构，以及 T70-1 扩充模组，让裸测架也能当作展示平台使用，更可安装水冷散热，让玩家在测试时更便利。
　　来源: LIAN LI PC-T70 开放式裸测机壳试用分享 / 大平台裸测 T70-1 外挂冷排, 风扇, 压克力罩[XF]