硬派电竞装甲风耐用可靠超一流ASUSTUFX299MARK1评测
今年高阶个人电脑市场兴起多核心及多传输通道之战,两大个人电脑处理器製造厂商除了将提供高达16核心以上的处理器产品以外,高阶晶片组主机板也陆续将提供多达44条以上的PCIe Lanes,将是追求顶尖效能爱好者不可错过的平台产品,也让渐次流行NVMe PCIe SSD及多卡绘图系统组合有更大的效能挥洒空间。在两大厂分别推出相当具有突破性及竞争力的产品,来吸引消费者的青睐之后,搭配Skylake-X、Kaby Lake-X处理器所推出的Intel X299晶片组,当然也代表新世代中高阶X299主机板的到来,其中ASUS TUF系列主机板推出以来标榜5年保固、军规及耐用度的TUF系列主机板,自从推出以来也是相当受到注目,也慢慢的吸引用者的关注,俨然也形成一群爱好者。TUF主机板推出以来在讨论区也是受到使用者讨论。,主要是目前主机板的功能已高度整合,使用者只要购买CPU、RAM、SSD或HD、POWER加上CASE就能组成一台个人电脑,对于主机板扩充性要求已不若以往为高境况下,大多数都是喜欢依据自己需求而选用相关零组件,让自己的个人电脑能显得与众不同,如多彩的灯光变化、针对电竞的软硬体功能、主机板装甲、优化网路讯号传输等功能,可有效吸引消费者的目光也同时满足使用者电竞主机板的需求。
Skylake-X、Kaby Lake-X处理器及X299晶片组平台特点
Intel在2017年2大重点产品之一,就是在Computex发表的Skylake-X及Kaby Lake-X系列之CPU,搭配X299晶片组,运算核心数是主要突破特点,首发3款处理器中,Core i9-7900X一样与上一代王者Core i7-6950X桌上型处理器都具有10C20T的运算核心的桌上型处理器,Core i7-7820K则是跟上一代Core i7-6900K桌上型处理器所採用8C16T的运算核心相同,Core i7-7800K则为唯一1款6C12T的处理器产品,运作时脉则略增,另外2款Kaby Lake-X处理器Core i7-7740K及Core i5-7640K则分别是4C8T及4C4T的处理器产品,全系列处理器均支援超频功能,持续与主流的Z270平台产品做明显区隔,採用LGA2066接脚,3款Skylake-X TDP均为140W(另外2款Kaby Lake-X TDP均为112W),支援HyperThreading、内建4通道DDR4记忆体控制器(2款Kaby Lake-X 则为双通道)及新的连接介面,将是目前Intel 桌上型CPU产品的运算效能及顶尖之作。Skylake-X依据原厂规划也将会在今年第2季起陆续取代现有的 Broadwell-E 处理器产品线,这次顶级产品透过实体核心数,其中定位最高的Core i9-7980XE具有18核心36线程(即将于10月推出)、PCIe通道数由40条增加为44条,可将平台总体效能提升不少Intel在Skylake-X平台处理器也导入全新Turbo Boost Max Technology 3.0技术,让处理器整体效能可藉此提昇效能,首发的5款包括Core i9-7900X、Core i7-7820K、Core i7-7800K、Core i7-7740K及Core i5-7640K价格分别为美金$999、599、389、339及242,建议售价也较上代相同定位产品价格大幅降低,Core i9-7900X採用14nm製程,插槽类型为LGA 2066型,支援4通道DDR4 2666MHz记忆体,TDP为140W,为10核心20线程设计,预设时脉为3.3GHz,Turbo Boost 2.0可达4.3GHz,Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency 可达4.50 GHz,L3快取为13.75MB,拥有44条PCI-E 3.0通道,支援2x16+2x8或者5x8配置。一样也支援Intel Optane 记忆体技术,并将 DMI 通道频宽加大,让PCH 通道数量翻倍与提供更灵活的调整模式。
主机板大厂-ASUS依据主流市场的需求的打造更具特色的主机板,推出具备价位实在、规格、功能及用料都具高度竞争力的ATX主机板产品 ASUS TUF X299 MARK 1,其支援Intel LGA2066脚位Skylake-X及Kaby Lake-X处理器产品线,ASUS并持续针对之前相当受到好评的等软体加值技术予以强化,如TUF 组件 (10K Ti电容,新超合金电感& MOSFETs;通过军用标準认证)、Thermal Armor、M.2散热片、TUF Thermal Radar 3 风扇管理监控程式与 TUF Detective 2 技术、TUF VGA Holder等功能。另外也提供前置USB3.1、MemOK!、USB BIOS Flashback、SafeSlot、USB Type-C 介面等设计及技术等,整体介面更为简洁直觉实用,透过软硬体的搭配以期将Intel LGA2066脚位Skylake-X及Kaby Lake-X CPU产品效能完美结合并完整发挥,以下介绍ASUS TUF X299 MARK 1的效能及面貌。
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