文章来源：科技讯
　　近日博主@i冰宇宙爆料高通骁龙875、三星Exynos 1000都将采用“1+3+4”三丛集架构设计(E指代ExynosS指代Snapdragon骁龙)
　　三星5nm工艺 高通骁龙875曝光：八核心三丛集架构
　　具体来说“1+3+4”指的是超大核、大核和能效核心这次高通骁龙875基于三星5nm工艺制程打造有望采用ARM最新一代超大核心Cortex X1它拥有比Cortex A78更强悍的性能
　　据ARM介绍Cortex X1拥有比Cortex-A77高30%的峰值性能而Cortex A78相比上一代Cortex A77架构又有20%的性能提升
　　如果高通骁龙875采用Cortex X1架构它将不仅拥有大幅提升的性能还将真正意义上带来超大核、大核和能效核心这样“1+3+4”的组合
　　按照惯例高通骁龙875会在今年12月份亮相2021年Q1正式商用届时三星Galaxy S21系列、小米11系列、OPPO Find X3系列都将是首批商用骁龙875芯片的旗舰手机

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