analog是什么意思（analogglutch中文翻译）

　　申明：这里提到的半导体英文词汇，不是崇洋媚外，只是半导体发源的时候是英语，好多名称翻译成中文后很多叫法，容易歧义，所以也建议掌握英文表述
　　很多相关的技术术语都是用英文表述。再者很多从业者都有海外经历，习惯于用英文表述相关的工艺和技术节点，那就导致很多的英文术语被翻译为中文之后，很多人不能对照得上，或者不知道怎么翻译。在这里整理一些常用的半导体术语对照。如果当中有出错，请帮忙纠正，谢谢！
　　常用半导体中英对照表
　　离子注入机 ion implanter
　　LSS理论 Lindhand Scharff and Schiott theory，又称＂林汉德-斯卡夫-斯高特理论＂。
　　沟道效应 channeling effect
　　射程分布 range distribution
　　深度分布 depth distribution
　　投影射程 projected range
　　阻止距离 stopping distance
　　阻止本领 stopping power
　　标准阻止截面 standard stopping cross section
　　退火 annealing
　　激活能 activation energy
　　等温退火 isothermal annealing
　　激光退火 laser annealing
　　应力感生缺陷 stress-induced defect
　　择优取向 preferred orientation
　　制版工艺 mask-making technology
　　图形畸变 pattern distortion
　　初缩 first minification
　　精缩 final minification
　　母版 master mask
　　铬版 chromium plate
　　干版 dry plate
　　乳胶版 emulsion plate
　　透明版 see-through plate
　　高分辨率版 high resolution plate, HRP
　　超微粒干版 plate for ultra-microminiaturization
　　掩模 mask
　　掩模对准 mask alignment
　　对准精度 alignment precision
　　光刻胶 photoresist，又称＂光致抗蚀剂＂。
　　负性光刻胶 negative photoresist
　　正性光刻胶 positive photoresist
　　无机光刻胶 inorganic resist
　　多层光刻胶 multilevel resist
　　电子束光刻胶 electron beam resist
　　X射线光刻胶 X-ray resist
　　刷洗 scrubbing
　　甩胶 spinning
　　涂胶 photoresist coating
　　后烘 postbaking
　　光刻 photolithography
　　X射线光刻 X-ray lithography
　　电子束光刻 electron beam lithography
　　离子束光刻 ion beam lithography
　　深紫外光刻 deep-UV lithography
　　光刻机 mask aligner
　　投影光刻机 projection mask aligner
　　曝光 exposure
　　接触式曝光法 contact exposure method
　　接近式曝光法 proximity exposure method
　　光学投影曝光法 optical projection exposure method
　　电子束曝光系统 electron beam exposure system
　　分步重复系统 step-and-repeat system
　　显影 development
　　线宽 linewidth
　　去胶 stripping of photoresist
　　氧化去胶 removing of photoresist by oxidation
　　等离子［体］去胶 removing of photoresist by plasma
　　刻蚀 etching
　　干法刻蚀 dry etching
　　反应离子刻蚀 reactive ion etching, RIE
　　各向同性刻蚀 isotropic etching
　　各向异性刻蚀 anisotropic etching
　　反应溅射刻蚀 reactive sputter etching
　　离子铣 ion beam milling，又称＂离子磨削＂。
　　等离子［体］刻蚀 plasma etching
　　钻蚀 undercutting
　　剥离技术 lift-off technology，又称＂浮脱工艺＂。
　　终点监测 endpoint monitoring
　　金属化 metallization
　　互连 interconnection
　　多层金属化 multilevel metallization
　　电迁徙 electromigration
　　回流 reflow
　　磷硅玻璃 phosphorosilicate glass
　　硼磷硅玻璃 boron-phosphorosilicate glass
　　钝化工艺 passivation technology
　　多层介质钝化 multilayer dielectric passivation
　　划片 scribing
　　电子束切片 electron beam slicing
　　烧结 sintering
　　印压 indentation
　　热压焊 thermocompression bonding
　　热超声焊 thermosonic bonding
　　冷焊 cold welding
　　点焊 spot welding
　　球焊 ball bonding
　　楔焊 wedge bonding
　　内引线焊接 inner lead bonding
　　外引线焊接 outer lead bonding
　　梁式引线 beam lead
　　装架工艺 mounting technology
　　附着 adhesion
　　封装 packaging
　　金属封装 metallic packaging
　　陶瓷封装 ceramic packaging
　　扁平封装 flat packaging
　　塑封 plastic package
　　玻璃封装 glass packaging
　　微封装 micropackaging，又称＂微组装＂。
　　管壳 package
　　管芯 die
　　引线键合 lead bonding
　　引线框式键合 lead frame bonding
　　带式自动键合 tape automated bonding, TAB
　　激光键合 laser bonding
　　超声键合 ultrasonic bonding
　　红外键合 infrared bonding
　　微电子辞典大集合
　　（按首字母顺序排序）
　　A
　　Abrupt junction 突变结
　　Accelerated testing 加速实验
　　Acceptor 受主
　　Acceptor atom 受主原子
　　Accumulation 积累、堆积
　　Accumulating contact 积累接触
　　Accumulation region 积累区
　　Accumulation layer 积累层
　　Active region 有源区
　　Active component 有源元
　　Active device 有源器件
　　Activation 激活
　　Activation energy 激活能
　　Active region 有源（放大）区
　　Admittance 导纳
　　Allowed band 允带
　　Alloy-junction device
　　合金结器件 Aluminum(Aluminium) 铝
　　Aluminum – oxide 铝氧化物
　　Aluminum passivation 铝钝化
　　Ambipolar 双极的
　　Ambient temperature 环境温度
　　Amorphous 无定形的，非晶体的
　　Amplifier 功放 扩音器 放大器
　　Analogue(Analog) comparator 模拟比较器 Angstrom 埃
　　Anneal 退火
　　Anisotropic 各向异性的
　　Anode 阳极
　　Arsenic (AS) 砷
　　Auger 俄歇
　　Auger process 俄歇过程
　　Avalanche 雪崩
　　Avalanche breakdown 雪崩击穿
　　Avalanche excitation雪崩激发
　　B
　　Background carrier 本底载流子
　　Background doping 本底掺杂
　　Backward 反向
　　Backward bias 反向偏置
　　Ballasting resistor 整流电阻
　　Ball bond 球形键合
　　Band 能带
　　Band gap 能带间隙
　　Barrier 势垒
　　Barrier layer 势垒层
　　Barrier width 势垒宽度
　　Base 基极
　　Base contact 基区接触
　　Base stretching 基区扩展效应
　　Base transit time 基区渡越时间
　　Base transport efficiency基区输运系数
　　Base-width modulation基区宽度调制
　　Basis vector 基矢
　　Bias 偏置
　　Bilateral switch 双向开关
　　Binary code 二进制代码
　　Binary compound semiconductor 二元化合物半导体
　　Bipolar 双极性的
　　Bipolar Junction Transistor (BJT)双极晶体管
　　Bloch 布洛赫
　　Blocking band 阻挡能带
　　Blocking contact 阻挡接触
　　Body - centered 体心立方
　　Body-centred cubic structure 体立心结构
　　Boltzmann 波尔兹曼
　　Bond 键、键合
　　Bonding electron 价电子
　　Bonding pad 键合点
　　Bootstrap circuit 自举电路
　　Bootstrapped emitter follower 自举射极跟随器
　　Boron 硼
　　Borosilicate glass 硼硅玻璃
　　Boundary condition 边界条件
　　Bound electron 束缚电子
　　Breadboard 模拟板、实验板
　　Break down 击穿
　　Break over 转折
　　Brillouin 布里渊
　　Brillouin zone 布里渊区
　　Built-in 内建的
　　Build-in electric field 内建电场
　　Bulk 体/体内 Bulk absorption 体吸收
　　Bulk generation 体产生
　　Bulk recombination 体复合
　　Burn - in 老化
　　Burn out 烧毁
　　Buried channel 埋沟
　　Buried diffusion region 隐埋扩散区
　　C
　　Can 外壳
　　Capacitance 电容
　　Capture cross section 俘获截面
　　Capture carrier 俘获载流子
　　Carrier 载流子、载波
　　Carry bit 进位位
　　Carry-in bit 进位输入
　　Carry-out bit 进位输出
　　Cascade 级联
　　Case 管壳
　　Cathode 阴极
　　Center 中心
　　Ceramic 陶瓷（的）
　　Channel 沟道
　　Channel breakdown 沟道击穿
　　Channel current 沟道电流
　　Channel doping 沟道掺杂
　　Channel shortening 沟道缩短
　　Channel width 沟道宽度
　　Characteristic impedance 特征阻抗
　　Charge 电荷、充电
　　Charge-compensation effects 电荷补偿效应
　　Charge conservation 电荷守恒
　　Charge neutrality condition 电中性条件
　　Charge drive/exchange/sharing/transfer/storage 电荷驱动/交换/共享/转移/存储
　　Chemmical etching 化学腐蚀法
　　Chemically-Polish 化学抛光
　　Chemmically-Mechanically Polish (CMP) 化学机械抛光 Chip 芯片
　　Chip yield 芯片成品率
　　Clamped 箝位
　　Clamping diode 箝位二极管
　　Cleavage plane 解理面
　　Clock rate 时钟频率
　　Clock generator 时钟发生器
　　Clock flip-flop 时钟触发器
　　Close-packed structure 密堆积结构
　　Close-loop gain 闭环增益
　　Collector 集电极
　　Collision 碰撞
　　Compensated OP-AMP 补偿运放
　　Common-base/collector/emitter connection 共基极/集电极/发射极连接
　　Common-gate/drain/source connection 共栅/漏/源连接
　　Common-mode gain 共模增益
　　Common-mode input 共模输入
　　Common-mode rejection ratio (CMRR) 共模抑制比
　　Compatibility 兼容性
　　Compensation 补偿
　　Compensated impurities 补偿杂质
　　Compensated semiconductor 补偿半导体
　　Complementary Darlington circuit 互补达林顿电路
　　Complementary Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect-Transistor(CMOS)
　　互补金属氧化物半导体场效应晶体管
　　Complementary error function 余误差函数
　　Computer-aided design (CAD)/test(CAT)/manufacture(CAM) 计算机辅助设计/ 测试 /制
　　造
　　Compound Semiconductor 化合物半导体
　　Conductance 电导
　　Conduction band (edge) 导带(底)
　　Conduction level/state 导带态
　　Conductor 导体
　　Conductivity 电导率
　　Configuration 组态
　　Conlomb 库仑
　　Conpled Configuration Devices 结构组态
　　Constants 物理常数
　　Constant energy surface 等能面
　　Constant-source diffusion恒定源扩散
　　Contact 接触
　　Contamination 治污
　　Continuity equation 连续性方程
　　Contact hole 接触孔
　　Contact potential 接触电势
　　Continuity condition 连续性条件
　　Contra doping 反掺杂
　　Controlled 受控的
　　Converter 转换器
　　Conveyer 传输器
　　Copper interconnection system 铜互连系统
　　Couping 耦合
　　Covalent 共阶的
　　Crossover 跨交
　　Critical 临界的
　　Crossunder 穿交
　　Crucible坩埚
　　Crystal defect/face/orientation/lattice 晶体缺陷/晶面/晶向/晶 格
　　Current density 电流密度
　　Curvature 曲率
　　Cut off 截止
　　Current drift/dirve/sharing 电流漂移/驱动/共享
　　Current Sense 电流取样
　　Curvature 弯曲
　　Custom integrated circuit 定制集成电路
　　Cylindrical 柱面的
　　Czochralshicrystal 直立单晶
　　Czochralski technique 切克劳斯基技术（Cz法直拉晶体J）
　　D
　　Dangling bonds 悬挂键
　　Dark current 暗电流
　　Dead time 空载时间
　　Debye length 德拜长度
　　De.broglie 德布洛意
　　Decderate 减速
　　Decibel (dB) 分贝
　　Decode 译码
　　Deep acceptor level 深受主能级
　　Deep donor level 深施主能级
　　Deep impurity level 深度杂质能级
　　Deep trap 深陷阱
　　Defeat 缺陷
　　Degenerate semiconductor 简并半导体
　　Degeneracy 简并度
　　Degradation 退化
　　Degree Celsius(centigrade) /Kelvin 摄氏/开氏温度
　　Delay 延迟 Density 密度
　　Density of states 态密度
　　Depletion 耗尽
　　Depletion approximation 耗尽近似
　　Depletion contact 耗尽接触
　　Depletion depth 耗尽深度
　　Depletion effect 耗尽效应
　　Depletion layer 耗尽层
　　Depletion MOS 耗尽MOS
　　Depletion region 耗尽区
　　Deposited film 淀积薄膜
　　Deposition process 淀积工艺
　　Design rules 设计规则
　　Die 芯片（复数dice）
　　Diode 二极管
　　Dielectric 介电的
　　Dielectric isolation 介质隔离
　　Difference-mode input 差模输入
　　Differential amplifier 差分放大器
　　Differential capacitance 微分电容
　　Diffused junction 扩散结
　　Diffusion 扩散
　　Diffusion coefficient 扩散系数
　　Diffusion constant 扩散常数
　　Diffusivity 扩散率
　　Diffusion capacitance/barrier/current/furnace 扩散电容/势垒/电流/炉
　　Digital circuit 数字电路
　　Dipole domain 偶极畴
　　Dipole layer 偶极层
　　Direct-coupling 直接耦合
　　Direct-gap semiconductor 直接带隙半导体
　　Direct transition 直接跃迁
　　Discharge 放电
　　Discrete component 分立元件
　　Dissipation 耗散
　　Distribution 分布
　　Distributed capacitance 分布电容
　　Distributed model 分布模型
　　Displacement 位移 Dislocation 位错
　　Domain 畴 Donor 施主
　　Donor exhaustion 施主耗尽
　　Dopant 掺杂剂
　　Doped semiconductor 掺杂半导体
　　Doping concentration 掺杂浓度
　　Double-diffusive MOS(DMOS)双扩散MOS.
　　Drift 漂移 Drift field 漂移电场
　　Drift mobility 迁移率
　　Dry etching 干法腐蚀
　　Dry/wet oxidation 干/湿法氧化
　　Dose 剂量
　　Duty cycle 工作周期
　　Dual-in-line package （DIP） 双列直插式封装
　　Dynamics 动态
　　Dynamic characteristics 动态属性
　　Dynamic impedance 动态阻抗
　　E
　　Early effect 厄利效应
　　Early failure 早期失效
　　Effective mass 有效质量
　　Einstein relation(ship) 爱因斯坦关系
　　Electric Erase Programmable Read Only Memory(E2PROM) 一次性电可擦除只读存储器
　　Electrode 电极
　　Electrominggratim 电迁移
　　Electron affinity 电子亲和势
　　Electronic -grade 电子能
　　Electron-beam photo-resist exposure 光致抗蚀剂的电子束曝光
　　Electron gas 电子气
　　Electron-grade water 电子级纯水
　　Electron trapping center 电子俘获中心
　　Electron Volt (eV) 电子伏
　　Electrostatic 静电的
　　Element 元素/元件/配件
　　Elemental semiconductor 元素半导体
　　Ellipse 椭圆
　　Ellipsoid 椭球
　　Emitter 发射极
　　Emitter-coupled logic 发射极耦合逻辑
　　Emitter-coupled pair 发射极耦合对
　　Emitter follower 射随器
　　Empty band 空带
　　Emitter crowding effect 发射极集边（拥挤）效应
　　Endurance test =life test 寿命测试
　　Energy state 能态
　　Energy momentum diagram 能量-动量(E-K)图
　　Enhancement mode 增强型模式
　　Enhancement MOS 增强性
　　MOS Entefic (低)共溶的
　　Environmental test 环境测试
　　Epitaxial 外延的
　　Epitaxial layer 外延层
　　Epitaxial slice 外延片
　　Expitaxy 外延
　　Equivalent curcuit 等效电路
　　Equilibrium majority /minority carriers 平衡多数/少数载流子
　　Erasable Programmable ROM (EPROM)可搽取（编程）存储器
　　Error function complement 余误差函数
　　Etch 刻蚀
　　Etchant 刻蚀剂
　　Etching mask 抗蚀剂掩模
　　Excess carrier 过剩载流子
　　Excitation energy 激发能
　　Excited state 激发态
　　Exciton 激子
　　Extrapolation 外推法
　　Extrinsic 非本征的
　　Extrinsic semiconductor 杂质半导体
　　F
　　Face - centered 面心立方
　　Fall time 下降时间
　　Fan-in 扇入
　　Fan-out 扇出
　　Fast recovery 快恢复
　　Fast surface states 快界面态
　　Feedback 反馈
　　Fermi level 费米能级
　　Fermi-Dirac Distribution 费米-狄拉克分布
　　Femi potential 费米势
　　Fick equation 菲克方程（扩散）
　　Field effect transistor 场效应晶体管
　　Field oxide 场氧化层
　　Filled band 满带
　　Film 薄膜
　　Flash memory 闪烁存储器
　　Flat band 平带
　　Flat pack 扁平封装
　　Flicker noise 闪烁（变）噪声
　　Flip-flop toggle 触发器翻转
　　Floating gate 浮栅
　　Fluoride etch 氟化氢刻蚀
　　Forbidden band 禁带
　　Forward bias 正向偏置
　　Forward blocking /conducting正向阻断/导通
　　Frequency deviation noise频率漂移噪声
　　Frequency response 频率响应
　　Function 函数
　　G
　　Gain 增益 Gallium-Arsenide(GaAs) 砷化钾
　　Gamy ray r 射线
　　Gate 门、栅、控制极
　　Gate oxide 栅氧化层
　　Gauss（ian） 高斯
　　Gaussian distribution profile 高斯掺杂分布
　　Generation-recombination 产生-复合
　　Geometries 几何尺寸
　　Germanium(Ge) 锗
　　Graded 缓变的
　　Graded (gradual) channel 缓变沟道
　　Graded junction 缓变结
　　Grain 晶粒
　　Gradient 梯度
　　Grown junction 生长结
　　Guard ring 保护环
　　Gummel-Poom model 葛谋-潘 模型
　　Gunn - effect 狄氏效应
　　H
　　Hardened device 辐射加固器件
　　Heat of formation 形成热
　　Heat sink 散热器、热沉
　　Heavy/light hole band 重/轻 空穴带
　　Heavy saturation 重掺杂
　　Hell - effect 霍尔效应
　　Heterojunction 异质结
　　Heterojunction structure 异质结结构
　　Heterojunction Bipolar Transistor（HBT）异质结双极型晶体
　　High field property 高场特性
　　High-performance MOS.( H-MOS)高性能
　　MOS. Hormalized 归一化
　　Horizontal epitaxial reactor 卧式外延反应器
　　Hot carrior 热载流子
　　Hybrid integration 混合集成
　　I
　　Image - force 镜象力
　　Impact ionization 碰撞电离
　　Impedance 阻抗
　　Imperfect structure 不完整结构
　　Implantation dose 注入剂量
　　Implanted ion 注入离子
　　Impurity 杂质
　　Impurity scattering 杂志散射
　　Incremental resistance 电阻增量（微分电阻）
　　In-contact mask 接触式掩模
　　Indium tin oxide (ITO) 铟锡氧化物
　　Induced channel 感应沟道
　　Infrared 红外的
　　Injection 注入
　　Input offset voltage 输入失调电压
　　Insulator 绝缘体
　　Insulated Gate FET(IGFET)绝缘栅
　　FET Integrated injection logic集成注入逻辑
　　Integration 集成、积分
　　Interconnection 互连
　　Interconnection time delay 互连延时
　　Interdigitated structure 交互式结构
　　Interface 界面
　　Interference 干涉
　　International system of unions国际单位制
　　Internally scattering 谷间散射
　　Interpolation 内插法
　　Intrinsic 本征的
　　Intrinsic semiconductor 本征半导体
　　Inverse operation 反向工作
　　Inversion 反型
　　Inverter 倒相器
　　Ion 离子
　　Ion beam 离子束
　　Ion etching 离子刻蚀
　　Ion implantation 离子注入
　　Ionization 电离
　　Ionization energy 电离能
　　Irradiation 辐照
　　Isolation land 隔离岛
　　Isotropic 各向同性
　　J
　　Junction FET(JFET) 结型场效应管
　　Junction isolation 结隔离
　　Junction spacing 结间距
　　Junction side-wall 结侧壁
　　L
　　Latch up 闭锁
　　Lateral 横向的
　　Lattice 晶格
　　Layout 版图
　　Lattice binding/cell/constant/defect/distortion 晶格结合力/晶胞/晶格/晶格常熟 /晶格缺陷/晶格畸变
　　Leakage current （泄）漏电流
　　Level shifting 电平移动
　　Life time 寿命
　　linearity 线性度
　　Linked bond 共价键
　　Liquid Nitrogen 液氮
　　Liquid－phase epitaxial growth technique 液相外延生长技术
　　Lithography 光刻
　　Light Emitting Diode(LED) 发光二极管
　　Load line or Variable 负载线
　　Locating and Wiring 布局布线
　　Longitudinal 纵向的
　　Logic swing 逻辑摆幅
　　Lorentz 洛沦兹
　　Lumped model 集总模型
　　M
　　Majority carrier 多数载流子
　　Mask 掩膜板，光刻板
　　Mask level 掩模序号
　　Mask set 掩模组
　　Mass - action law质量守恒定律
　　Master-slave D flip-flop主从D触发器
　　Matching 匹配
　　Maxwell 麦克斯韦
　　Mean free path 平均自由程
　　Meandered emitter junction梳状发射极结
　　Mean time before failure (MTBF) 平均工作时间
　　Megeto - resistance 磁阻
　　Mesa 台面
　　MESFET-Metal Semiconductor金属半导体FET
　　Metallization 金属化
　　Microelectronic technique 微电子技术
　　Microelectronics 微电子学
　　Millen indices 密勒指数
　　Minority carrier 少数载流子
　　Misfit 失配
　　Mismatching 失配
　　Mobile ions 可动离子
　　Mobility 迁移率
　　Module 模块
　　Modulate 调制
　　Molecular crystal分子晶体
　　Monolithic IC 单片IC MOSFET金属氧化物半导体场效应晶体管
　　Mos. Transistor(MOST )MOS. 晶体管
　　Multiplication 倍增
　　Modulator 调制
　　Multi-chip IC 多芯片IC
　　Multi-chip module(MCM) 多芯片模块
　　Multiplication coefficient倍增因子
　　N
　　Naked chip 未封装的芯片（裸片）
　　Negative feedback 负反馈
　　Negative resistance 负阻
　　Nesting 套刻
　　Negative-temperature-coefficient 负温度系数
　　Noise margin 噪声容限
　　Nonequilibrium 非平衡
　　Nonrolatile 非挥发（易失）性
　　Normally off/on 常闭/开
　　Numerical analysis 数值分析
　　O
　　Occupied band 满带
　　Officienay 功率
　　Offset 偏移、失调
　　On standby 待命状态
　　Ohmic contact 欧姆接触
　　Open circuit 开路
　　Operating point 工作点
　　Operating bias 工作偏置
　　Operational amplifier (OPAMP)运算放大器
　　Optical photon =photon 光子
　　Optical quenching光猝灭
　　Optical transition 光跃迁
　　Optical-coupled isolator光耦合隔离器
　　Organic semiconductor有机半导体
　　Orientation 晶向、定向
　　Outline 外形
　　Out-of-contact mask非接触式掩模
　　Output characteristic 输出特性
　　Output voltage swing 输出电压摆幅
　　Overcompensation 过补偿
　　Over-current protection 过流保护
　　Over shoot 过冲
　　Over-voltage protection 过压保护
　　Overlap 交迭
　　Overload 过载
　　Oscillator 振荡器
　　Oxide 氧化物
　　Oxidation 氧化
　　Oxide passivation 氧化层钝化
　　P
　　Package 封装
　　Pad 压焊点
　　Parameter 参数
　　Parasitic effect 寄生效应
　　Parasitic oscillation 寄生振荡
　　Passination 钝化
　　Passive component 无源元件
　　Passive device 无源器件
　　Passive surface 钝化界面
　　Parasitic transistor 寄生晶体管
　　Peak-point voltage 峰点电压
　　Peak voltage 峰值电压
　　Permanent-storage circuit 永久存储电路
　　Period 周期
　　Periodic table 周期表
　　Permeable - base 可渗透基区
　　Phase-lock loop 锁相环
　　Phase drift 相移
　　Phonon spectra 声子谱
　　Photo conduction 光电导
　　Photo diode 光电二极管
　　Photoelectric cell 光电池
　　Photoelectric effect 光电效应
　　Photoenic devices 光子器件
　　Photolithographic process 光刻工艺
　　(photo) resist （光敏）抗腐蚀剂
　　Pin 管脚
　　Pinch off 夹断
　　Pinning of Fermi level 费米能级的钉扎（效应）
　　Planar process 平面工艺
　　Planar transistor 平面晶体管
　　Plasma 等离子体
　　Plezoelectric effect 压电效应
　　Poisson equation 泊松方程
　　Point contact 点接触
　　Polarity 极性
　　Polycrystal 多晶
　　Polymer semiconductor聚合物半导体
　　Poly-silicon 多晶硅
　　Potential (电)势
　　Potential barrier 势垒
　　Potential well 势阱
　　Power dissipation 功耗
　　Power transistor 功率晶体管
　　Preamplifier 前置放大器
　　Primary flat 主平面
　　Principal axes 主轴
　　Print-circuit board(PCB) 印制电路板
　　Probability 几率
　　Probe 探针
　　Process 工艺
　　Propagation delay 传输延时
　　Pseudopotential method 膺势发
　　Punch through 穿通
　　Pulse triggering/modulating 脉冲触发/调制Pulse
　　Widen Modulator(PWM) 脉冲宽度调制
　　Punchthrough 穿通
　　Push-pull stage 推挽级
　　Q
　　Quality factor 品质因子
　　Quantization 量子化
　　Quantum 量子
　　Quantum efficiency量子效应
　　Quantum mechanics 量子力学
　　Quasi – Fermi－level准费米能级
　　Quartz 石英
　　R
　　Radiation conductivity 辐射电导率
　　Radiation damage 辐射损伤
　　Radiation flux density 辐射通量密度
　　Radiation hardening 辐射加固
　　Radiation protection 辐射保护
　　Radiative - recombination辐照复合
　　Radioactive 放射性
　　Reach through 穿通
　　Reactive sputtering source 反应溅射源
　　Read diode 里德二极管
　　Recombination 复合
　　Recovery diode 恢复二极管
　　Reciprocal lattice 倒核子
　　Recovery time 恢复时间
　　Rectifier 整流器（管）
　　Rectifying contact 整流接触
　　Reference 基准点 基准 参考点
　　Refractive index 折射率
　　Register 寄存器
　　Registration 对准
　　Regulate 控制 调整
　　Relaxation lifetime 驰豫时间
　　Reliability 可靠性
　　Resonance 谐振
　　Resistance 电阻
　　Resistor 电阻器
　　Resistivity 电阻率
　　Regulator 稳压管（器）
　　Relaxation 驰豫
　　Resonant frequency共射频率
　　Response time 响应时间
　　Reverse 反向的
　　Reverse bias 反向偏置
　　S
　　Sampling circuit 取样电路
　　Sapphire 蓝宝石（Al2O3）
　　Satellite valley 卫星谷
　　Saturated current range电流饱和区
　　Saturation region 饱和区
　　Saturation 饱和的
　　Scaled down 按比例缩小
　　Scattering 散射
　　Schockley diode 肖克莱二极管
　　Schottky 肖特基
　　Schottky barrier 肖特基势垒
　　Schottky contact 肖特基接触
　　Schrodingen 薛定厄
　　Scribing grid 划片格
　　Secondary flat 次平面
　　Seed crystal 籽晶
　　Segregation 分凝
　　Selectivity 选择性
　　Self aligned 自对准的
　　Self diffusion 自扩散
　　Semiconductor 半导体
　　Semiconductor-controlled rectifier 可控硅
　　Sendsitivity 灵敏度
　　Serial 串行/串联
　　Series inductance 串联电感
　　Settle time 建立时间
　　Sheet resistance 薄层电阻
　　Shield 屏蔽
　　Short circuit 短路
　　Shot noise 散粒噪声
　　Shunt 分流
　　Sidewall capacitance
　　边墙电容 Signal 信号
　　Silica glass 石英玻璃
　　Silicon 硅
　　Silicon carbide 碳化硅
　　Silicon dioxide (SiO2) 二氧化硅
　　Silicon Nitride(Si3N4) 氮化硅
　　Silicon On Insulator 绝缘硅
　　Siliver whiskers 银须
　　Simple cubic 简立方
　　Single crystal 单晶
　　Sink 沉
　　Skin effect 趋肤效应
　　Snap time 急变时间
　　Sneak path 潜行通路
　　Sulethreshold 亚阈的
　　Solar battery/cell 太阳能电池
　　Solid circuit 固体电路
　　Solid Solubility 固溶度
　　Sonband 子带
　　Source 源极
　　Source follower 源随器
　　Space charge 空间电荷
　　Specific heat(PT) 热
　　Speed-power product 速度功耗乘积 Spherical 球面的
　　Spin 自旋 Split 分裂
　　Spontaneous emission 自发发射
　　Spreading resistance扩展电阻
　　Sputter 溅射 Stacking fault 层错
　　Static characteristic 静态特性
　　Stimulated emission 受激发射
　　Stimulated recombination 受激复合
　　Storage time 存储时间
　　Stress 应力
　　Straggle 偏差
　　Sublimation 升华
　　Substrate 衬底
　　Substitutional 替位式的
　　Superlattice 超晶格
　　Supply 电源 Surface 表面
　　Surge capacity 浪涌能力
　　Sub 下标
　　Switching time 开关时间
　　Switch 开关
　　T
　　Tailing 扩展
　　Terminal 终端
　　Tensor 张量 Tensorial 张量的
　　Thermal activation 热激发
　　Thermal conductivity 热导率
　　Thermal equilibrium 热平衡
　　Thermal Oxidation 热氧化
　　Thermal resistance 热阻
　　Thermal sink 热沉
　　Thermal velocity 热运动
　　Thermoelectricpovoer 温差电动势率
　　Thick-film technique 厚膜技术
　　Thin-film hybrid IC薄膜混合集成电路
　　Thin-Film Transistor(TFT) 薄膜晶体
　　Threshlod 阈值
　　Thyistor 晶闸管
　　Transconductance 跨导
　　Transfer characteristic 转移特性
　　Transfer electron 转移电子
　　Transfer function 传输函数 Transient 瞬态的
　　Transistor aging(stress) 晶体管老化
　　Transit time 渡越时间
　　Transition 跃迁
　　Transition-metal silica 过度金属硅化物
　　Transition probability 跃迁几率
　　Transition region 过渡区
　　Transport 输运 Transverse 横向的
　　Trap 陷阱 Trapping 俘获
　　Trapped charge 陷阱电荷
　　Triangle generator 三角波发生器
　　Triboelectricity 摩擦电
　　Trigger 触发
　　Trim 调配 调整
　　Triple diffusion 三重扩散
　　Truth table 真值表
　　Tolerahce 容差
　　Tunnel(ing) 隧道（穿）
　　Tunnel current 隧道电流
　　Turn over 转折
　　Turn - off time 关断时间
　　U
　　Ultraviolet 紫外的
　　Unijunction 单结的
　　Unipolar 单极的
　　Unit cell 原（元）胞
　　Unity-gain frequency 单位增益频率
　　Unilateral-switch单向开关
　　V
　　Vacancy 空位 Vacuum 真空
　　Valence(value) band 价带 Value band edge 价带顶
　　Valence bond 价键 Vapour phase 汽相
　　Varactor 变容管 Varistor 变阻器
　　Vibration 振动 Voltage 电压
　　W
　　Wafer 晶片
　　Wave equation 波动方程
　　Wave guide 波导
　　Wave number 波数
　　Wave-particle duality 波粒二相性
　　Wear-out 烧毁
　　Wire routing 布线
　　Work function 功函数
　　Worst-case device 最坏情况器件
　　Y
　　Yield 成品率
　　Z
　　Zener breakdown 齐纳击穿
　　Zone melting 区熔法
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