映泰BiostarB550MHV6。0开箱测试轻鬆入手B55

　　对于想要选择AMD平台的用户来说，目前B550晶片组绝对是主流，毕竟除了可以支援CPU拉出的PCIE4。0以外，还具备可超倍频的功能，对于预算方面与需求相对较低的用户而言，映泰在这回也推出了B550MHV6。0这张主机板，让用户们能够轻鬆入手。
　　B550MHV6。0在规格上相对以入门为定位，本体具备两条记忆体插槽，不过在前置USB3。2Gen119Pin的插槽部分给予了两组，供电的部分也是具备53相，整体的规格当然也是有着一定的水準。
　　此外这张板子同时也是映泰旗下推出的两款R74750G的套装机：神盾猎人、歼灭者所搭配的主机板，因此如果也是有想要选购这两款套装机的用户们，也欢迎参考这篇文章的介绍。
　　产品规格一览：
　　尺寸：MATX（24。4公分x20。8公分）
　　支援处理器类型：AMDRyzen3rdamp；4000SeriesAPU
　　处理器脚位：AM4
　　晶片组：AMDB550
　　记忆体：2xDIMM，MAX64GB
　　扩充插槽：1xPCIe4。0x16（x16byCPU）、2xPCIe3。0x1
　　储存埠：4xSATA6Gbs、1xM。2MaxType2280（byCPUPCIEx4amp；SATA）
　　有线网路：RealtekRTL8111H
　　音讯：RealtekALC887AudioCodec
　　后方USB埠：4xUSB3。2Gen1（TypeA）、2xUSB2。0
　　前方USB埠：2xUSB3。2Gen119Pin前置插座、2xUSB2。09Pin前置插座
　　内显输出：1xHDMI、1xDSUB
　　BiostarB550MHV6。0开箱：平价B550装机板、享受PCIE4。0的入门选择
　　相较于价格上更低的A520而言，B550晶片组在表定规格上能够支援由CPU所拉出的PCIE4。0通道，虽然说目前有些A520的主机板同样也能开PCIE4。0，不过也无法确定日后更新BIOS是否会封锁该功能，因此对于有必须要使用PCIE4。0频宽的用户而言，选择B550当然才是理想的选择。
　　在外包装方面，BiostarB550MHV6。0採用黑色的包装，搭配一些看似像是结晶体的银色物件点缀，并且简单的有在背面标示产品的一些规格特色。
　　外包装正反面一览。
　　这张B550MHV6。0主机板採用了尺寸较小的MATX版型尺寸，对于一些可以容纳到三槽ITX板子的机壳来说或许也有机会装入，本体上除了前述提及的两条记忆体插槽设计以外，具备一个最大长度可达2280的M。2插槽（兼容PCIE与SATA通道）、一根PCIEx16插槽，以上两者的PCIE通道都是走CPU的，因此如果选用Zen2CPU则可以运行于最高PCIE4。0的速度，当然Zen24000G系列的APU就还是仅有3。0。
　　SATA的部分则是四个直立式的位于最底下，另外M。2与底部的SATA插槽也不会产生干涉问题，此外本张主机板并无具备12VRGB与5VARGB的相关接头，如果有使用上述设备，像是AMDWraithPrism幽灵风扇等等则仅能使用预设灯效。
　　主机板外观。
　　SATA、M。2、FCH散热片特写。
　　前USB的部分包含两组共四个USB2。0，以及19PinU3，此外也能观察到这些插槽都具备ESD静电吸收元件。
　　前USB3。2Gen119Pin、USB2。09Pin。
　　六只脚的LRC099ESD静电吸收元件，每组都有一个。
　　后IO一览，共计两个USB2。0、四个TypeA的USB3。2Gen1，此外还有两个供键鼠的PS2，影像输出包含HDMI与DSUB，以及有线网路与音效输出孔位。
　　后IO一览，虽然HDMI输出规格没有特别强调，实际使用R74750G测试也可以达到至少HDMI2。0（4K60p）的规格。
　　配件部分，包含基本的说明书、光碟、2条SATA线材、档板、以及电脑清洁的指南。
　　配件一览。
　　BiostarB550MHV6。0用料一览：53相供电设计，应付中高阶CPU的设计导向
　　前面已讲解BiostarB550MHV6。0大致上的规格、外观等设计与特色，接着我们将散热片移除，以进一步分析主机板上的用料与电路等细节。
　　散热片移除后，主机板正反面一览。
　　在CPUVRM供电方面，BiostarB550MHV6。0供电配置方面在Vcore与SoC上採用了53相供电的设计，相较于自家的A520MHV6。0在VCore的部分增加了一相，毕竟考虑到B550的定位也是略高于A520，并且B550也具备可超倍频的设定，在VCore多出一相的配置上，对于打算使用中高阶CPU，或是打算针对较入门的CPU进行超频的用户而言算是更加适合。
　　详细配置部分，主要PWMIC採用RenesasRAA229004并控制VCore与SoC，VCore每一相皆採用SinopowerSM4337NSKPSM4364NAKP1H2L配置，SoC每相则是SM4337NSKPSM4364NAKP1H1L配置，GateDriver则是RenesasRAA220002，每颗内键两组，板子上总共搭载四颗，其中一路分别控制Vcore与SoC各一相，并且在每相后方皆具有0。22H的电感。
　　此外虽然定位上确实比较入门，但是在CPUVRM方面仍然採用了钰邦APAQ5khr寿命的前端输入与后端输出的固态电容，提供良好的寿命保障。
　　相关供电布局一览。
　　供电元件特写。
　　CPUEPS的部分採用单8Pin设计。
　　CPUEPS特写。
　　记忆体供电方面，主要VDDQ採用1相供电，PWM与Driver的部分採用AnpecAPW8828，MOSFET则是皆採用SM4337NSKP，1H1L配置，电容一样採用钰邦5K固态电容。VTT则是採用RICHTEKRT9045GSPLDO方案，位于ATX204Pin旁。VPP位于插槽左方处，採用ANPECAPL5933CLDO方案生成。
　　DRAMVDDQamp；VTT。
　　DRAMVPP。
　　有线网路晶片採用RealtekRTL8111H，并且在后方搭配SUPERLAN数据汞以避免突波造成后端晶片的严重损毁。
　　有线网路相关电路一览。
　　环控晶片採用ITEIT8613E。
　　音效方面，採用RealtekALC887音效晶片。
　　音效布局元件一览。
　　由于这一代AMD内显的部分已经不再具备原生的类比讯号输出，后方DSUB的部分是採用ITEIT6516BFN，将DP讯号转成类比的讯号以供DSUB显示输出。
　　ITEIT6516BFNDPtoVGAIC。
　　BIOSSPIFlash採用北京兆易创新（Gigadevice）的GD25LQ128CSIG，单颗容量为16MB，一旁具备JSPI1Header可以在需要使用实体烧录机烧录BIOS时直接以杜邦线连接，而不必以夹子或是用热风枪吹下晶片才能进行烧录。
　　GigadeviceGD25LQ128CSIGBIOS晶片。
　　AMDB550FCH晶片组特写，B550的MPN为2180891014。
　　AMDB550FCH晶片组。
　　PCB採用四层板设计。
　　BiostarB550MHV6。0BIOS介绍：图形化介面、支援XMP参数一键载入
　　B550MHV6。0当然也具备图形化BIOS，并且支援记忆体XMP参数一键载入，此外倍频的部分也是可以进行调整的。
　　BIOS首页。
　　Advanced栏目中可以针对主机板许多内部的介面与外部设备进行调整，监控系统的HardwareMonitor、PWMProcessorHot、AMDCBS选项皆位于此处。
　　Advanced栏目。
　　HardwareMonitor除了可以监控相关温度与电压外，这里有一个PWMProcessorHot建议关闭（预设为开启），毕竟关闭前后的效能表现相差相当大，当然关闭后务必也要注意CPUVRM的相关散热状况，这部份我们后续效能测试上会提到详细内容。
　　手游模拟器用户会需要开启的SVM的部分位于CPUConfiguration项目此处，预设为开启。
　　CompatibilitySupportModuleConfiguration里面可以针对CSM、OpROM的部分进行相关设定。
　　AMDCBS，其中在里面UMCCommonOptionsgt；DDR4CommonOptionsgt；Security有一个TSME选项，若搭配PRO系列处理器（例如R7PRO4750G），将此选项开启即可启用AMDMemoryGuard技术，为记忆体内容进行加密，获得商务级的安全性，当然启用后在记忆体效能上多少也会受到影响。
　　Chipset栏目，针对美国加州能源法规範的CEC2019项目为于此处，预设为关闭，此外内显记忆体调整大小的UMAFrameBufferSize选项也位在NorthBridgeConfiguration底下的GFXConfiguration。
　　Chipset栏目
　　使用R74750G测试，UMAFrameBufferSize最高可以开到16G。
　　开机选单位于Boot栏目中。
　　Tweater栏位中可以针对相关电压、外频、倍频、FCLK、记忆体相关参数进行调整，也支援记忆体XMP参数一键载入。
　　Tweater栏位。
　　Saveamp；Exit栏位可以将设定的参数储存在本机或是存在外部装置上。
　　Saveamp；Exit栏位。
　　按下F5能够进行风扇调整。
　　风扇调整介面。
　　按下F12能够进入BIOSFLASHERUtility，简单透过随身碟更新BIOS。
　　BIOSFLASHERUtility。
　　BiostarB550MHV6。0软体介绍：温度监控、更新BIOS简单又轻鬆
　　BiostarB550MHV6。0同时附加了一些软体，包含TemperatureMonitor、BIOSUpdate、BIOSCreen这些，以下我们将一一介绍。
　　TemperatureMonitor能够简便查看当前系统几个主要温度的状况。
　　BIOSUpdateUtility能够连上网路就可以更新BIOS。
　　BIOSCreen则是可以让玩家自定义BIOS的开机画面。
　　BiostarB550MHV6。0效能测试：满足中阶CPU效能的设计，想小超点频也可以
　　效能测试方面，处理器上就使用中阶的AMDRyzen53600这颗CPU，设定上採用记忆体内建的XMPProfile：DDR43600MHzCL14，前述提及的PWMProcessorHot选项关闭，显卡方面搭配AMDRX5700XT。
　　测试平台：
　　处理器：AMDRyzen53600
　　CPU散热器：AMDWraithPrism
　　主机板：BiostarB550MHV6。0
　　记忆体：TEAMTForceXTREEMARGBDDR436008Gx2C14
　　显示卡：AMDRadeonRX5700XT公版
　　系统碟：SeagateFireCuda5202T
　　电源供应器：AntecHCP850PLATINUM
　　作业系统：Windows10Pro190964bit
　　同样的，PWMProcessorHot选项开启与关闭前后在性能上相差非常明显，以CINEBENCHR20多核心为例，R53600在开启与关闭前后分别分数为1300与3520分，开启的运行过程中会随时降至约550MHz，当然关闭后记得要注意VRM部分的相关散热情况。
　　B550晶片组可以完美的支援PCIE4。0。
　　CPUZ一览，可一览平台资讯，处理器为AMDRyzen53600，代号Matisse，採用7nm製程，有着12核心24执行绪；主机板使用BiostarB550MH；记忆体为双通道8GBx2DDR43600MHz；显示卡搭配AMDRadeonRX5700XT，另外也有内建CPUBenchmark。
　　CPUZBenchmark，单核500。2分，多核3986。5分。
　　AIDA64记忆体与快取测试一览，记忆体使用TForceXTREEMARGBDDR436008G记忆体两条，并且开启XMP。
　　AIDA64记忆体与快取测试，记忆体读取51428MBs、写入28731MBs、複製49520MBs、延迟68。7ns的表现。
　　CPUmark99测试，主要测试处理器单执行续的运算能力，分数为731分。
　　CPUmark99单核效能。
　　CINEBENCHR15与R20是基于以CPU进行图像渲染，衡量CPU效能的测试项目，R53600在R15版本测试可达到1550cb的成绩，而提升渲染複杂度的R20版本更有着3520pts的成绩；单核性能则分别为192cb、475pts。
　　CINEBENCHR15与R20测试。
　　7ZIP、WinRAR以多核心进行压缩与解压缩性能测试，性能分别为61113MIPS与21248KBS。
　　7ZIP20。00alpha效能测试。
　　WinRAR效能测试。
　　CoronaBenchmark、VRayBenchmark两者主要是透过CPU运算光线追蹤的渲染图像，并以完成时间、单位时间渲染量为评比指标。
　　CoronaBenchmark，总花费时间为146秒。
　　VRayBenchmark，性能为10132ksamples。
　　影音转档方面分别採用X264与X265FHDBenchmark，R53600于X264项目中有着46。50fps的表现，而X265则有着31。32fps的表现。
　　X264FHDBenchmark。
　　X265FHDBenchmark。
　　PCMark10Extended主要以衡量整机整体的性能作为综合评估标準的测试，针对Essentials基本电脑使用情境，如App启动速度、视讯会议、网页浏览性能进行评分，而Productivity生产力测试，则以LibreOffice进行文书工作为测试项目，至于DigitalContentCreation影像内容创作上，则是以相片影片编辑和渲染进行测试，Gaming方面就是以3DMark的内容进行。
　　R53600搭配AMDRadeonRX5700XT获得了总分8036分，电脑基準性能Essentials有着9499分，生产力则有7602分，在更需要CPU运算的数位内容创造项目获得8559分，游戏方面则是获得了18238分。
　　PCMark10Extended详细分数一览。
　　游戏效能方面以3DMark进行，搭配AMDRadeonRX5700XT显示卡进行测试，在3DMarkFireStrike测试中，物理Physics分数有着18946分；针对DirectX12所设计的TimeSpy测试，CPU获得了7157分的成绩。
　　3DMarkFireStrike。
　　3DMarkTimeSpy。
　　我们同时也在这张板子测试R93900XT这颗高阶的CPU，散热器方面换成採用CorsairH150iPRORGB一体式水冷并测试CINEBENCHR20与AIDA64StressFPU，同时也会进行超频与测量VRM部分的温度。
　　CINEBENCHR20的部分3900XT在多核心与单核心方面分别获得6923pts与513pts，与相对高阶的主机板表现上算是稍有些差距（多核约7300分），但并没有到非常明显。
　　R93900XTCINEBENCHR20效能。
　　此外我们也一併进行超频测试，虽然以此张板子的用料并非以超频为定位，但毕竟B550也是可以提供倍频超频的功能的，此项测试项目中，我们在CPUVRM上也额外增加一个风扇协助相关晶体与元件的散热，并以RyzenMaster简单模式进行，仅手动调整时脉（全核心）与核心电压至4。3GHz、1。43125V下运行CINEBENCHR20。
　　风扇摆放情况。
　　R93900XT在本张板子上以超频状态4。3GHz、1。43125V下运行CINEBENCHR20多核心，获得7556pts，与在高阶板子上约7620pts左右的成绩倒是相差不远。
　　另外搭配R93900XT在运行AIDA64StressFPU时，运行约5分钟，以雷射温度感应枪量测CPUVRMVCore下桥的晶体表面（SM4364NAKP），测得表面温度最高可达140度，根据SM4364NAKP的Datasheet资料显示最大工作温度为Tj150度，理论上Tj还要会高于Tc一些，因此已经算是接近最大工作温度上限。
　　此外随着温度升高，MOSFET的耗散功率（PowerDissipation）也随即跟着降低，整体而言自然在效能上也不得不受到影响，且MOSFET长期在高温运行下自然对于寿命方面也是有所疑虑，因此这里除了注意CPUVRM相关散热情况以外，还是建议用户选择中阶或入门、功耗较低的CPU搭配较为妥当。
　　实际测得下桥SM4364NAKP的表面温度高达140度，毕竟多了一相供电，在达到140度过程的运行时间上相对A520MHV6。0也较久。
　　SM4364NAKPDatasheet显示最大工作温度为Tj150度。
　　BiostarB550MHV6。0心得结论：B550的最入门选择，完整PCIE4。0的支援度
　　对于这张由映泰所推出的B550MHV6。0主机板，当然最主要的还是其受惠于採用B550晶片组而获得的PCIE4。0的支援度，此外虽然这张板子的定位并不适合用来超频，不过我们还是尝试将R93900X装于本板并尝试，实际测试出来的CINEBENCHR20多核心跑分结果确实也与诸多高阶主机板在同样参数下的成绩相差不到1，当然前提是VRM的散热方面必须要妥善处理。
　　至于在搭配中阶的R53600CPU的情况下，整体效能表现同样并无明显差距，一样也能够发挥出他该有的效能，同时如果你是在这张B550MHV6。0上使用APU的用户，在内显HDMI方面也能够运行于HDMI2。0的规格，因此实现4K60P的输出也是没有问题。如果你是有需要使用完整PCIE4。0的规格，或是打算在入门的预算下稍微浅尝超频的用户们，这张BiostarB550MHV6。0主机板相信是一张不错的选择名单。
　　来源：映泰BiostarB550MHV6。0开箱测试轻鬆入手B550晶片组的便宜主机板好选择