IT之家5月6日消息今日，三星半导体宣布已开发出了能将逻辑芯片（LogicChip）和4枚高带宽内存（HBM，HighBandwidthMemory）封装在一起的新一代2。5D封装技术ICube4。
　　IT之家了解到，ICube4全称为InterposerCube4。作为一个三星的2。5D封装技术品牌，它是使用硅中介层的方法，将多个芯片排列封装在一个芯片上的新一代封装技术。
　　ICube4封装外观（逻辑芯片和4个HBM组成一个封装）
　　ICube4封装构成（100微米厚的中介层采用超细布线以连接芯片和电路板）
　　三星表示，硅中介层（Interposer）指的是在飞速运行的高性能芯片和低速运行的PCB板之间，插入的微电路板。硅中介层和放在它上面的逻辑芯片、HBM通过硅通孔（TSV，ThroughSiliconVia）微电极连接，可大幅提高芯片的性能。使用这种技术，不仅能提升芯片性能，还能减小实装面积。因此，它将广泛应用于高速数据传输和高性能数据处理的领域，比如高性能计算机（HPC，HighPerformanceComputing）、人工智能、云服务、数据中心等。

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