下周抄底方向附带集成电路产业链梳理（干。。。

　　上周创业板跌幅7。4，上证跌幅4。85，截止周五收盘两市最强指数创业板已经跌破周线趋势如下周不能出现强势反包信号则意味着这轮长达13周的趋势行情结束，市场进入周线级别调整。单从技术面上看，创业板指数下周初是有机会补本周一、四在日线级别留下的缺口，周五已经做先手抄底的下周初都会有不错的收益。最重要的是要明确下周初先按反弹的思路做，大幅高开是肯定的了，手里头的个股不在主流的应先高抛等待市场分时回落时调仓换股，将弱于指数的个股剔除，买入强于指数的个股。
　　回到盘面，本周最强势的概念就是新基建和国家集成电路大基金，逻辑上也说得通，大基金投资的成果最终的应用端就是新基建。
　　细分上新基建分为5G通讯概念、特高压、充电桩、智能电网，而国家集成电路大基金主要就是体现在半导体、芯片板块上。这两条线代表着强势突破和超跌反弹。这两条线就是市场资金所选择的方向，跟随市场，介入趋势和强度最大的方向，并在里头选取最具备爆发力的领头个股，保证资金高效性的同时也兼备安全性。
　　强势股票池：
　　特高压强势股票池：重点关注通达股份、亨通光电、新宏泰、许继电气、安靠智电
　　5G通讯：重点关注亨通光电、意华股份、高新兴等
　　大基金二期：重点关注精测电子、阿石创、雅克科技、有研新材、江丰电子
　　（以上票池仅供参考交流使用）
　　接下来是国家集成电路大基金一期、二期相关标的梳理：
　　国家集成电路产业基金一期主要投资项目为：芯片制造67、设计17、封测10，设备和材料投资6。通过直接股权投资及与地方基金或社会资本联动投资行业中龙头企业。大基金一期总规模1387亿，带动超过了5000亿的社会融资，杠杆近5倍。大基金二期保守估计将带动近万亿投资，大基金二期和一期的投资侧重点有所不同，主要集中在设备、材料、应用这三个方向。
　　一、大基金一期梳理
　　主要投资芯片制造环节，设备和材料占比少。且主要集中在头部企业，如中芯国际、长江存储，华天科技、长电科技、通富微电、中微半导体、北方华创等。具体分类如下：
　　（1）制造：
　　三安光电：大基金持股11。3，第二大股东，公司主要从事化合物半导体集成电路业务，涵盖PA射频，电力电子，光通讯和滤波器等领域的芯片，已布局完成6寸的GaAs（砷化镓）和GaN（氮化镓）部分产线。成立高端砷化镓LED外延、芯片的研发与制造产业化项目
　　耐威科技：大基金持股13。77，第二大股东，公司及国家集成电路基金已合计向纳微矽磊投入超过10亿元，全面推进北京8英寸MEMS国际代工线建设项目。
　　（2）封测：
　　长电科技：大基金持股19，第一大股东，推进通信用高密度集成电路及模块封装项目、通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目，且公司是全球最大的封测企业。
　　通富微电：大基金持股21。72，第二大股东，主要开展以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物等产品为主的封装测试、研发、制造和销售。
　　太极实业：大基金持股6。17，公司第三大股东，在集成电路产业领域的EPC领先地位，公司同海力士成立合资公司海太半导体，从事DRAM芯片封测业务。
　　晶方科技：大基金持股944，第三大股东公司是中国大陆首家、全球第大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）量产服务的专业封测服务商。
　　华天科技：和大基金共同成立华天西安，公司持有72。7，大基金持有27。3股份，集成电路封装测试，年封装能力居于内资专业封装企业第三位。
　　（2）设计：
　　国科微：大基金持股15。63，第二大股东，主营大规模集成电路的设计、研发及销售，公司的固态存储芯片产品在报告期内通过了国密认证，北斗、GPS芯片已经开始商用。
　　兆易创新：大基金持股9。74，第二大股东，公司是目前中国大陆领先的闪存芯片设计企业
　　汇顶科技：大基金持股6。62，第三大股东，主要产品为电容触控芯片和指纹识别芯片。
　　北斗星通：大基金持股11。98，第二大股东，导航芯片，子公司银河微波经营范围包括通讯设备、电子原器件、集成电路研制。
　　景嘉微：大基金持股9。14，第二大股东，公司切入高性能图形处理器芯片以及面向消费电子领域的通用型芯片。
　　万业企业：基金持股7，第三大股东一公司集成电路离子注入机产品已完成研发并形成产品，产品线类型有12英寸、4至6英寸。
　　纳思达：大基金持股4。02，第三大股东一设计及应用业务处于国内领先位置，是中国芯的开发应用的领先企业。
　　乐鑫科技：大基金通过北京芯动能投资基金持有公司1。85的股份，公司是集成电路设计企业，Fabless经营模式，主要从事物联网WiFiMCU芯片及其模组的研。
　　（其他头部公司：韦尔股份、圣邦股份、北京君正、中颖电子）
　　（3）设备：
　　长川科技：大基金持股7。28，第三大股东一集成电路专用设备的研发，生产和销售
　　北方华创：第三大股东公司为大规模集成电路制造设备、混合集成电路及电子元件，目前国内唯一家具有8英寸立式扩散炉和清洗设备生产能力、产品线最全的半导体设备公司。
　　精测电子：和大基金共同成立上海精测，公司从事芯片设计、半导体测试设备的研发、生产、销售及技术服务。
　　
　　（4）材料：
　　雅克科技：大基金持股5。73，第四大股东，收购韩国UPChemical公司96。28股份，UPChemical公司主要做高附值的旋涂绝缘介质（SOD）和半导体材料前驱体这一细分领域，其HiK等半导体材料领域占据全球领先地位。
　　安集科技：大基金持股11。57，第二大股东主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。
　　晶瑞股份：公司专业从事微电子化学品的产品研发、生产和销售的高新技术企业，主导产品包括超净高纯试剂、光刻胶、功能性材料。
　　鼎龙股份：CMP抛光垫已进入客户供应体系，CMP抛光垫是晶圆制造的关键材料。
　　江丰电子：国内最大的半导体芯片用高纯溅射靶材生产商，2814nm技术节点用钽（Ta）靶材及环件、钛靶材（Ti）的晶粒晶向控制技术、靶材焊接技术、精密机械加工技术及清洗封装技术全面攻克，已掌握7nm技术节点用靶材的核心技术。
　　南大光电：公司正在自主创新和产业化的193nm光刻胶项目，已获得国家02专项193nm光刻胶及配套材料关键技术研究项目”和”ArF光刻胶开发和产业化项目”的正式立项。
　　江化微：公司G3等级硫酸、过氧化氢、异丙醇、低张力氧化硅蚀刻液、钛蚀刻液成功进入国内6寸晶圆、8寸先进封装凸块芯片生产线，实现进口替代。
　　二、大基金二期（重点关注）有机会三月底开始投资项目
　　国家集成电路产业基金一期主要投资项目为：芯片制造67、设计17、封测10，设备和材料投资6。通过直接股权投资及与地方基金或社会资本联动投资行业中龙头企业。大基金一期总规模1387亿，带动超过了5000亿的社会融资，杠杆近5倍。大基金二期保守估计将带动近万亿投资，大基金二期和一期的投资侧重点有所不同，主要集中在设备、材料、应用这三个方向。
　　
　　据公开信息显示，首期基金主要对产业链进行布局，二期基金将对已布局的企业继续保持高强度支持，推动头部企业继续做大做强。另一方面要继续填补空白对核心设备及关键零部件进行侧重扶持，尤其是国产装备、材料这些方面。目前国内的半导体材料及关键设备主要是依赖国外进口，此前日韩的矛盾导致的产业链供需失衡也加大了国家发展半导体设备和材料的决心。
　　大基金的投资策略非常明确：（1）不做风险投资；（2）重点投资每个产业链环节中的骨干企业；（3）与龙头企业在资本层面合作；（4）提前设计退出通道。
　　主要从设备、材料、应用这三个方向入手梳理：
　　一、设备
　　（1）光刻机：荷兰ASML一家独大，占全球高端光刻机70的市场，上海微电子（未上市）是国内目前光刻机技术最先进的公司。
　　
　　（2）刻蚀机：技术上主要分干湿法刻蚀，湿法刻蚀的原料是氟化氢。主要的上市公司为：
　　中微公司：公司主要产品有：电容性等离子体刻蚀设备，电感性等离子体刻蚀设备，MOCVD设备，VOC设备。公司产品已经进入台积电7nm制程，目前国内市场份额15。
　　北方华创：公司为大规模集成电路制造设备、混合集成电路及电子元件，目前国内唯一家具有8英寸立式扩散炉和清洗设备生产能力、产品线最全的半导体设备公司。
　　万业企业：收购凯世通（离子注入机），具备先进制程的低能大束流离子注入整机工艺验证的能力。
　　（3）薄膜设备：北方华创、中微公司
　　（4）测试设备：
　　北方华创：详看券商研报。
　　长川科技：主要做测试机、分选机，这两个设备依然处于海外主导，国内市场提升空间还很大。
　　精测电子：公司从事芯片设计、半导体测试设备的研发、生产、销售及技术服务。
　　二、材料：
　　主要包括硅片、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材，目前新材料基本依赖进口，国产化率都比较低，国产替代空间较大。
　　（1）硅片：
　　中环股份：生产光伏硅片、半导体硅片（主要以8英寸为主）
　　上海新阳：间接持有上海新昇1。5股份，且子公司进行193nm干法光刻胶研发
　　晶盛机电：晶硅圆
　　（2）电子气体：
　　雅克科技：半导体新材料龙头企业，主要涉及SOD、前驱体、含氟特气、封测用硅微粉等半导体核心材料领域，覆盖半导体薄膜沉积、刻蚀、清洗、封测等半导体核心环节下游客户包括SK海力士、三星电子、台积电、中芯国际、长江存储等世界知名半导体厂。
　　
　　南大光电：电子特气积极扩产，投资并购飞源气体（57。97股权）。
　　杭氧股份：公司布局半导体供气项目，盈利空间巨大。
　　巨化股份：布局电子气体项目。
　　（3）CMP抛光材料：
　　安集科技：国内唯一抛光液供应商，科创板开始当天涨幅最大。
　　鼎龙股份：CMP抛光垫，首张12寸订单已经量产，预期税后净利润3。5亿。
　　（4）光刻胶及其配套试剂：
　　芯源微：工序涂胶显影设备和单片式湿法设备的生产及销售。
　　晶瑞股份：光刻胶为主
　　容大感光：主要生产紫外线正、负胶，应用于平板显示及发光二级光及集成电路。
　　南大光电：193nmArF光刻胶的研发
　　上海新阳：193nmArF光刻胶的研发突破
　　飞凯材料：TFTLED行业的光刻胶应用
　　（5）靶材：阿石创、江丰电子、有研新材
　　（6）超高纯度化学试剂：
　　江化微：湿电子化学品龙头，主要生产酸蚀刻液、剥离液、氢氟酸等
　　晶瑞股份：微电子化学品龙头，生产高端氢氟酸、光刻胶、双氧水、硝酸等。
　　上海新阳：半导体制造电镀液，清洗剂等。
　　强力新材：光刻胶光增感剂及光致产酸剂。
　　（以上梳理仅代表个人观点，仅供参考）