国家大基金二期要进场了

　　来源：大有财经
　　国内大基金二期投资时间表终于出炉，规模2041。5亿，预计三月底应该可以开始实质投资。
　　众所周知，当时的大基金1期很多都是翻了几倍，那么从市场炒作的角度来看，现在不管是一期已投，还是二期预期将投资的企业，股价都处在高位，短期还不好下手。
　　那么我们可以预料的是，后面大基金2期进场，势必会带动社会资金跟风，届时增量资金可能会是万亿级别，科技会起来二波行情。
　　那么我们先来梳理一下大基金2期要投的领域，据媒体报道，大基建二期3月底实质性投资，对比一期“忽视”了的设备和材料端，此次会重点投资，一方面，5nm产能供不应求、内存芯片涨价、大硅片核心设备国产化紧迫，半导体产业链短期内发生一系列重大变化，景气度明显提升；国内脚步也在加速，中芯国际14nm产能今年年底将有5倍提升，同时格科微、长电等多个项目落地，国内半导体设备进入采购高峰；存储芯片涨价、大硅片技术出口遭管制、英特尔推出7nm5nm时间表，近期近期半导体行业发生一系列重大变化。
　　这里梳理一下半导体近期重磅影响事件，以及大基金二期可能偏好的公司。
　　1、整条产业链都在加速作为先进制程的行业引领者，TSMC2月收入933。94亿新台币，单月同比增速达50以上，同时披露公司5nm制程即将进入量产，首批客户以苹果、华为等为主，尽管目前尚未投产，其5nm制程产能已供不应求。
　　瓦森纳协议增加计算光刻软件和大硅片技术的出口管制，目前我国12英寸大硅片仍依赖于进口，大硅片加工设备如研磨设备95以上来自日本，减薄设备100从日本进口，抛光设备也严重依赖日本厂商。国产化急需突破。
　　DRAM、NAND价格延续上涨趋势。包括三星等主要供应商已通知调涨二季度DRAM、NAND合约价涨幅10以上。
　　中芯国际推进14nmFinFET产能建设，从19年底的3，000片月逐步提升至今年底15，000片月。
　　英特尔计划跟进7nm5nm制程，重新夺回CPU的工艺领导地位
　　国内晶圆制造、封测等新项目不断涌现，大陆半导体设备采购步入高峰期。
　　大基金一期投资半导体设备与材料总计57。7亿元，占比4。2，显著低于半导体设备与材料在全球半导体行业整体产值中约占20的规模地位。预计大基金二期将补上设备、材料短板。
　　设备端主要是北方华创、精测电子、万业企业、晶盛机电、长川科技等半导体材料公司，下面两张图梳理得比较清晰。
　　但要注意的是择时问题，目前很多公司处于高位，筹码需要经过一番清洗才好轻装上阵。