详解AI硬件产品开发流程

　　本文对AI硬件产品开发中各阶段的资源配置展开了资源配置分析、并简单介绍了项目管理到底在做什么。
　　项目流程详解，针对上一篇《项目管理：智能硬件项目研发流程》的细化，解释任务串并行。
　　上一篇文章《智能硬件项目研发流程项目管理》发布后，通过各个平台找到我并且加我微信与我交流的很多，实在应付不过来，文字交流很是不方便且效率低下，在此万分抱歉。
　　这也让我验证了一个事情，智能硬件产品经理产品与项目一肩挑还是有不少公司是这么做的。
　　上一篇，是图文版本，需要将流程表与任务排期结合来看才能理清楚各部门之间怎么流转。
　　本篇是纯文字版，将会比较枯燥、啰嗦。因为各部门之间串行与并行同时展开，不像一根线贯穿到底的清澈。
　　本篇也不讨论研发之前的产品定义、评审等环节。从项目立项着手研发开始。
　　一般产品经理完成产品定义，评审通过或者预研通过就开始移交给项目了。产品经理输出《产品需求文档》《产品配置表》。
　　一、资源配置分析
　　项目经理分析产品经理的需求，需要用哪些资源来做成这个项目。也就是这个产品涉及到哪些部门、第三方（板厂、模具厂、代工厂或者方案商）。可能产品有些需要第三方支持，比如云平台。
　　这些在项目分析的时候做到心中有数，哪些是提前做，哪些是在研发时间间隙中去完成的。也就是有个总体规划，保证时间完美的衔接，不要让某个任务因为资源不到位导致项目中断，处于等待中。
　　这是在项目启动前，项目经理的分析梳理工作。
　　这一步，规划很重要，需要保证自己从全局去考虑，无遗漏。
　　本篇假定涉及硬件（HW）、系统及应用软件（SW）、结构（MD）、外观设计（ID）、互联网平台。下面进行研发流程衔接说明，将按照项目启动、设计开发、设计验证、生产验证、生产发布这个主脉络进行啰嗦叙述，再强调一遍，因为涉及串行与并行，可能有点儿跳跃。
　　01项目启动
　　分析完成，制作一张任务排期表，组织召开立项会议。
　　这个表格使用的是microProject软件，只是个工具。方便易用就行。我喜欢按照部门进行排期，因为各部门做到哪一步一目了然。您也可以按照时间轴循序进行排期。
　　这个计划包含了组建项目小组、制定项目计划、召开启动会议。从上图中均可看出。
　　项目小组：涉及的部门以及责任人，如果你手上有几个项目在同时进行，你可以单独列一张成员表，方便查看每个工程师手上的项目，以便合理分配任务。
　　项目计划：任务的起止时间节点，单独列出关键任务节点，细项任务很可能延期，但是一定保证关键任务不要延期。
　　项目会议：明确责任人、总体计划以及项目目标。目的是动员全体成员以确保明确各自任务以及时间节点，并且让成员理解项目目标，这样大家的发力点是一致的，凝聚团队。
　　会后，项目经理输出《项目立项会议记录》发往各部门以及抄送老板，固化会议成果。
　　02设计开发
　　项目启动后，硬件、系统及应用软件、ID、互联网平台（云服务、App等）几乎同步启动。
　　全新项目一般项目启动前就已经开始，草图已经出来了，概念方向已经选定。甚至产品ID的2D渲染图已经出来了。
　　在外观上体现出来的交互器件摆放比例关系也出来了，比如摄像头、屏幕、按键等。ID设计到这时候基本就是等待状态。
　　延伸型项目，可能就是在原来的外观上做些调整修改，这种项目可能在项目启动的时候才开始外观设计，ID工程师根据结构变化等情况与结构工程师讨论进行设计。
　　方案设计：硬件以及系统各自开始进行方案设计，他们之间并行。方案设计完成后，项目组织硬件及系统软件进行方案评审。项目经理整理输出《评审报告》。
　　评审后，硬件、系统部门根据《评审报告》进行修改，然后再次进行评审。
　　方案设计，硬件方案设计包含系统功能及功能划分、系统逻辑框图、组成系统各功能模块的逻辑框图、电路结构图等。需要系统及应用软件部门参与评审。
　　本篇的重点不在各任务的内容介绍，只介绍任务的串并行，了解嵌入式开发较为详细的流程脉络。
　　另外，我默认“需求分析”这一项产品经理已经组织评审完成了。在需求分析的时候，软硬件已经有过沟通关于方案上的内容。
　　详细设计：方案设计通过之后，软硬件就开始各自的详细设计，软硬件又进入并行开发。
　　硬件工程师开始原理图设计，完成后，硬件部门内审，软硬件共同评审。
　　在此阶段，硬件并行的工作任务是根据2DID设计图进行元器件摆件，输出“摆件图”。
　　堆叠工程师拿到元器件摆件图之后进行“堆叠设计”，评审，然后输出“堆叠图”。
　　此时需要硬件或者项目经理产品经理采购提供元器件的规格书（比如：摄像头、电池、屏幕、喇叭等）
　　ID工程师拿到“堆叠图”后，根据堆叠进行优化。确认没问题后，ID可以进行3D建模，输出“3D建模文件”。ID设计完成也可以用3D打印出来看看实体效果。
　　硬件、结构、ID这三个部门在此阶段是相互沟通协调的。因为ID工程师考虑，这个元器件这样放会影响外观，增加厚度等等问题；结构会考虑ID这样调整会造成结构干涉、散热等问题；也会涉及到硬件板子空间、天线摆放等问题。
　　结构工程师拿到“3D建模文件”后，开始进行结构详细设计。并且输出“板框图”。
　　硬件工程师拿到“板框图”后，根据“原理图”进行Layout（PCB设计），完成后评审、修改、评审。评审通过后输出“PCB资料（原理位号坐标钢网测试点Gerber）。同时输出《电子BOM清单》。
　　采购拿到《电子BOM清单》后进行采购。拿到“PCB资料”后开始投板，进行PCB制板（或叫做打板）。
　　PCB制板回来后，硬件工程师进行检测（一般目检），无问题后，通知板厂进行贴片。
　　PCBA回来后，硬件介入，看看电路是否有问题。软件也开始介入了，验证电路元器件功能是否正常。
　　PCB设计的同时，结构设计也在进行详细设计。
　　结构设计完成之后，组织硬件、ID进行评审，修改完成之后，输出《MD图纸》。将《MD图纸》【也可叫（结构3D图档）】、《结构BOM清单》发往模厂进行开模评审，然后再沟通评审、修改。
　　结构设计评审通过后，先用3D打印或者发出去做结构手板。
　　这时候，结构评审一般评审没啥大问题，需要ID改动的概率比较小。可以通知ID出《3D渲染图》《CMF文件》，用于试模的时候做外观生产，以及宣传文件设计。
　　结构手板回来后，用PCBA试装，验证结构设计的问题点。将影响硬件和结构的问题一并修改之后重新制板或者修改结构设。
　　所以这个阶段硬件、结构、ID三个部门之间基本是串行的，依赖对方的输出才能进行工作；待他们各自获取到需要的支持才进入并行。
　　03设计验证
　　经过上面设计开发过程，硬件、机构、ID三方基本上磨合的差不多了，进入设计验证。
　　PCBA改板回来后，一般基本上就没有太大的问题了。也有可能第一版PCBA回来就没有太大问题，不过复杂嵌入式设备这种概率很低。
　　我们在硬件、结构、ID联合开发过程中，系统及应用软件一直在默默的开发过程中，与他们是并行的。软件是开发板或者PC端模拟环境下开发。
　　PCBA回来后，将软件烧录进去，在真实硬件环境上进行开发、优化。
　　软硬件联合开发（俗称系统联调）。
　　联调是整机性能提高、稳定的重要环节，也是验证设计是否达到的唯一方法。
　　联调的过程中，硬件和系统软件是配合完成的，可能也有结构参与，因为硬件某些元器件的改动可能会影响到结构。
　　系统联调过程中，结构硬件软件会有N多相关问题，主要是软硬件的问题点。
　　一旦联调及测试结果有了比较明朗的结果后，这时候就可以投模了。采购将《MD图纸》发给模具厂开模。
　　一般情况下，结构手板确认没问题就可以投模了，这个可以根据项目相性质决定。
　　试模结构件回来，组装一些样机，给到硬件、软件、测试、互联网平台相关工程师进行整机联调，称之为样机验证。
　　联调过程就是不断的测试、修改、评审、测试。
　　在联调过程中，硬件没啥大问题，只要不涉及到认证部分的改动就可以送去认证，可以直接拿试模的样机去做认证，以便不影响上市时间。
　　认证周期比较长，一般都需要30天左右，甚至更长，因此需要根据情况提前安排。认证根据产品类别以及需要进入的市场选择做哪些认证。
　　此阶段可以开始做包装设计、产品机身上的标签贴纸设计、说明书等。并且发出去打样确认效果。然后封样等待生产。这个过程比较快，没那么复杂。
　　只要不等到发出试产通知再去设计这些即可。根据工程师的时间安排制作就可以。
　　最终的目的是不要因为这些小的东西导致生产等待，比如试产样机已经在产线上了，贴纸还没回来。
　　联调完成，出具《软件测试报告》《硬件测试报告》，然后进行评审，评估是否可以进入小批量试产。
　　04生产验证
　　根据《产品测试报告》《产品可靠性测试报告》进行评审，判定是否进入试产，出具《产品可生产性评审报告》。
　　然后就开始小批量试产。
　　将设计验证过程中，签样的电子元器件、结构及外观件、电子BOM清单、结构BOM清单、CMF文件、丝印文件、包装清单发往工厂。
　　发出签核的试产申请，通知工厂相关人员、采购，进行试产备料，以及生产工具制作。
　　NPI工程师制作SOP（生产指导文件），这个也可以在设计验证的样机组装时就开始，试产前再确认调整也可以。
　　试产的时候，组织硬件、软件、结构跟线（跟进产线），随时解决生产问题。
　　试产完成，组织研发（硬件软件结构）与工厂相关人进行试产总结，出具《试产报告》。
　　根据《试产报告》，各问题点涉及方进行修改。
　　领取试产机器进行一致性、可靠性等测试。
　　问题改进完成，再次小批量试产，重复上述动作。
　　然后，评审是否可转入量产。
　　05生产发布
　　可进入量产时，将最后确认的结构硬件元器件等进行重新签样。将生产需要的文件，各种BOM清单发送给工厂。
　　更改电子版的电子器件结构件包装BOM。
　　组织市场、运营等培训产品知识。
　　06互联网平台
　　互联网平台（云服务后台App小程序等）就不详细介绍了，在设计验证阶段，他们已经介入了。
　　软件的更新迭代我个人认为相对嵌入式要简单些，因为就算错了，更改成本低，时间快。
　　比如，硬件已经到客户手里了，再去售后，成本和品牌影响都很大了，用户体验也会收到很大的影响。
　　二、项目管理到底在做什么
　　在一个产品落地的过程中，产品经理和项目经理的角色和出发点有一定的差异。如果您是产品经理同时负责项目管理，那么在产品项目生命周期中切换身份，需要做好权衡和取舍。
　　在成本、进度和范围之间，平衡取舍。
　　因为有一些需求和改进点，放在下一个版本中迭代完成，未尝不是一个更好的选择。AI硬件某些属性功能是可以做到的，不想以前的电视等产品，出厂即定型。
　　以上，写了那么多，核心无非四个方面：
　　我应该做什么
　　我应该提供什么样的信息
　　我应该从哪里获得支持
　　我应该做出什么样的决定