5月23日联发科MediaTek发布旗下首款支持5G毫米波的移动平台天玑1050。天玑1050支持毫米波和Sub6GHz全频段5G网络,可充分发挥频段优势,提供高速率且广覆盖的5G连接,为用户带来更完整的高品质5G体验。 天玑1050移动平台采用台积电6nm制程,搭载八核心CPU,包含两个主频2。5GHz的ArmCortexA78大核,GPU采用新一代ArmMaliG610,兼顾性能与能效表现。 天玑1050高度集成5G调制解调器,支持5G毫米波和Sub6GHz全频段网络的双连接和无缝切换,在5GSub6GHz(FR1)频段内支持3CC三载波聚合技术,在5G毫米波(FR2)频段内支持4CC四载波聚合技术,提供更高5G速率。 天玑1050支持先进的WiFi无线网络技术,提供2。4GHz、5GHz和6GHz三个频段的低延迟无线网络连接,还通过MediaTekHyperEngine5。0游戏引擎升级了游戏性能,带来更高的游戏帧率和续航体验。天玑1050支持LPDDR5内存和UFS3。1闪存,可提供更快的应用加载速度,为全场景应用加速。 天玑10505G移动平台的特性还包括: 支持5G双卡双待(5GSA5GSA)和双卡VoNR通话服务 采用MediaTekMiraVision760移动显示技术,支持FHD分辨率144Hz刷新率显示,逼真色彩尽呈眼前 搭载双摄HDR视频拍摄引擎,支持智能手机的前置与后置两个摄像头同时录制高动态范围视频 MediaTekAI处理器APU550提升AI相机功能,提供出色的暗光拍摄降噪效果 支持WiFi6E2x2MIMO,提供更快、更稳定的无线网络连接 采用天玑10505G移动平台的终端预计将于2022年第三季度上市。 (举报)