报道称苹果为2023款iPhone制定了多元化的5G组件供应
9月5日 长歌行投稿 MacRumors援引DigiTimes的一份新报告称:苹果正就iPhone5G调制解调器的后端订单,与新的供应商展开初步谈判。传闻中的主角为日月光(ASETechnology),旗下拥有ASE和SPIL两家公司。若一切顺利,苹果将交由其封装首批自行设计的5G调制解调器芯片。
据悉,日月光(ASE)与矽品(SPIL)都曾是高通为iPhone封装5G调制解调器芯片的合作伙伴,并且涵盖了目前由三星电子代工的骁龙X655G调制解调器和射频(modemRF)系统。
预计苹果会在2023年出货至少2亿部新iPhone,并且参考该公司的供应链管理惯例,这家库比蒂诺科技巨头肯定会将5G组件订单(调制解调器、射频收发器IC、以及后端处理芯片)订单分摊给多个合作伙伴。
目前苹果已安排芯片代工主要合作伙伴台积电(TSMC),来生产将用于2023款iPhone上的大部分新芯片。虽然当前正在尝试5nm工艺,但后续很可能转向更先进的4nm制程。
事实上,在2019年收购了英特尔的大部分调制解调器业务之后,苹果已在芯片自研上积极酝酿了数年,以摆脱对高通的长期依赖。
另一方面,台积电早已为2022款iPhone的A系列SoC运用了4nm工艺,而后2022款iPad2023款iPhone有望用上基于3nm工艺的A系列SoC。
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