6nm全球第一个回片！展锐第二代5G芯片已量产：性能提升10

　　12月27日，展锐举办主题为人民的5G”的线上发布会，宣布展锐第二代5G芯片平台唐古拉T770、唐古拉T760都已经实现了客户产品量产，而且在量产质量方面达到了500ppm的行业最高标准。
　　这标志着，展锐已经完全具备先进制程芯片的研发与商用能力。
　　唐古拉T770集成八核心CPU，包括一个A76大核、三个A76中核、四个A55小核，集成MaliG57GPU，AI算力高达4。8TOPS，支持4K60fps视频编码、4K60fps10bit视频解码，最高支持1。08亿像素摄像头、四核ISP，支持LPDDR4X内存。
　　唐古拉T760则是四核A76加四核A55CPU、MaliG57GPU，AI算力最高2。4TOPS，支持4K30fps视频编码、4K30fps10bit视频解码，最高6400万像素摄像头。
　　展锐强调，唐古拉T770、唐古拉T760是全球第一个成功回片的6nm芯片平台，相比上代产品性能最高提升100以上，集成度提升超过100，整体功耗降低约37，续航能力提升30，并支持5GR16、5G网络切片等前沿技术，5G速率提升超过30。
　　同时，6nm将是展锐在先进制程上的开端，展锐也已具备足够的技术积累，为下一代产品切入5nm等更先进工艺奠定了将出。
　　据悉，展锐第二代5G芯片平台拥有完整5G主平台套片，以及可选配的5G射频前端套片等，共有超过10颗芯片，每颗都已经达到了量产标准。
　　其中，主平台套片包含主芯片、收发器芯片、电源管理芯片、互连芯片等7颗芯片，5G射频前端套片则包含PA等多颗芯片。
　　展锐表示，通过率先布局5GR16技术，相关专利申请数量已经接近200项，并携手伙伴完成了全球首个基于3GPPR16标准的端到端业务验证、IMT2020（5G）推进组uRLLC关键技术测试等。
　　目前，展锐5G网络切片方案已完成与国内三大运营商、IMT2020（5G）推进组的技术验证，实现toB和toC两大应用方向的技术验证，充分证明了展锐5G网络切片方案的优势和5G芯片的互操作性。
　　在垂直行业领域，展锐第二代5G平台也将在工业物联网、移动互联、固定无线接入、车联网、联网PC等诸多场景，赋能工业体系和社会各行业的智能化升级。
　　产品方面，中国电信云手机天翼1号2022将全球首发搭载唐古拉T770，中兴、海信、海信通等也都准备了基于唐古拉T760的手机、平板新品，即将陆续推出。
　　接下来，展锐的5G产品将进入发展快车道，唐古拉6、7、8、9等多个系列会齐头并进，接下来每年都会至少有一款新产品面世。
　　同时，得益于软件架构升级，展锐的一系列5G产品上已实现软件方案归一，可以帮助客户大大缩短产品开发周期，降低软件投入成本。