不仅仅是手机芯片，高通正在成为5G射频巨头

　　随着全球数字化的不断加速，芯片所扮演“数字粮食”的角色日益凸显，而作为世界半导体巨头的高通，也在半导体多个领域展开了猛烈的布局。就比如说智能手机领域，高通在芯片制程工艺、设计思路等方面变得更加积极，在PC领域，高通将5G基带融入到了第三代ARM架构的骁龙8cxPC计算平台，更是在英伟达退出移动市场后，高通开始为游戏掌机赋能。
　　依靠芯片、5G基带的巨大优势和影响力，高通确实成了5GSOC领域的“领头羊”，但高通业务不仅限于芯片，还依靠自身在5G领域的优势在射频领域找到了新的爆发点。
　　在半导体领域，许多企业虽然加入到了手机芯片的研发阵营，但却忽略了一个5G解决方案中非常重要的一环，那就是射频前端RFFE。
　　所谓射频前端，这并不是一个单一的领域，从信号捕捉，信号收发到调制解调器，都属于射频前端领域。射频前端的质量，直接影响着手机信号的收发质量，从而影响用户的视频通话、网上观影、游戏娱乐等使用体验，而射频前端是否支持5G，也决定着搭载5Gsoc的手机是否能支持5G网络。
　　长时间以来，射频前端市场主要由美国三大巨头Qorvo、Avago、Skywork和日本村田等这几家国际巨头所主导。但值得注意的是，乘着5G产业之风，高通正在扶摇直上，成为又一射频巨头，并可能在射频领域拿到最多的市场份额。
　　其实高通在2011年左右就开始涉足射频业务，从行业内挖了大批专家研究CMOSPA（功率放大器），此后高通还收购了功放供应商BlackSand，斥巨资与TDK合资开发滤波器和双工器和模组产品，从而为移动终端等新兴业务提供射频模组。而到了5G大爆发的这个时代，高通射频业务的优势就凸显出来了。
　　不像3G、4G，5G射频前端非常复杂，最主要的原因之一就是5G频段多种多样，不仅有市面上常见的5Gsub6、毫米波频段，还有700Mhz频段，频率、波长跨度范围较大，外加上干扰源的问题等因素，很容易破坏5G信号的完整性，这对于许多射频前端企业甚至一些手机SOC企业而言，难度也越来越大。也正是因为射频前端越来越高的复杂性，将推动高通射频业务快速增长。
　　一方面，前期大量的研发资金投入和收购，让高通拥有PAMiD，MMPA，滤波器，毫米波天线以及调制解调器和收发器模块等全方面的解决方案，让5G时代的高通在射频前端领域处于领先优势。
　　另一方面，不管是小米、Oppo还是三星、苹果手机企业，都是高通的客户，高通拥有全球50以上的手机SOC市场份额，如果高通在出售SOC时配备上高通研发的射频模组，其他射频模组厂商只能是望洋兴叹。
　　随着物联网产业，ARM架构PC处理器的快速崛起，具有5G功能的骁龙计算平台、游戏掌机芯片、汽车芯片等等，高通产品的全方位覆盖，也让高通在骁龙技术峰会上敢于预估未来10年市场规模会翻7倍。