站长之家（ChinaZ。com）7月11日消息：无厂半导体公司联发科技（MediaTek）于周二推出了其最新的天玑61005G芯片，该芯片属于其新的天玑6000系列。
　　联发科技表示，天玑6100芯片专注于提供功耗效率、鲜艳的显示效果、高帧率、基于人工智能的相机技术、低功耗和次6GHz的5G连接性。
　　据该芯片制造商透露，首批搭载天玑6100芯片的智能手机将在2023年第三季度上市。
　　天玑6100芯片配备支持3GPP第16版标准的5G调制解调器，支持高达140MHz的2CC5G载波聚合。该芯片采用两个ArmCortexA76大核心和六个ArmCortexA55高效能核心。
　　天玑6100芯片的其他关键特性包括支持高达108MP相机、高达2K30fps视频拍摄、人像和自拍的AI背景虚化以及10位显示支持。该芯片可驱动刷新率为90Hz至120Hz的显示屏。此外，联发科技还与Arcsoft合作，将AI彩色技术引入主流设备。
　　联发科技无线通信事业部副总经理表示：随着发展中市场迅速部署5G网络，以及发达市场运营商努力将消费者从4GLTE过渡到5G，对于迎合日益增长的具备下一代连接性的主流移动设备的芯片需求变得更加重要。
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