据数码闲聊站透露,高通即将推出最新款移动处理器骁龙8Gen3。该处理器采用152架构设计,在比骁龙8Gen2多了一颗大核的同时,少了一颗小核,并且超大核升级为CortexX4。CortexX4的功耗比X3低40,面积仅比X3大了约10。 此外,骁龙8Gen3超大核频率最高可达3。7GHz,GPU升级至Adreno750。工艺制程升级至N4P,性能较N4提升6,而且改善芯片的生产周期。搭载骁龙8Gen3的终端预计在今年年底陆续上市,小米14将成为首批搭载该处理器的机型之一。 (举报)