随着工艺制程的不断缩进，芯片制造商想要延续“摩尔定律”正变得愈加困难。为了继续提升晶体管密度和性能，各大厂商不约而同地选择了“小芯片”方案。  以英特尔为例，其 Ponte Vecchio 项目就将多个“小芯片”封装到了一个庞大的处理器中。周三的时候，通用芯片互联高速联盟（UCIe）又宣布了让“摩尔定律”延续下去的最新计划。
　　据悉， UCIe 联盟成员包括了芯片制造商 英特尔 、三星 和台积电，以及芯片设计商 AMD 、ARM、Google、Meta、 微软 、以及高通。
　　多年来，处理器一直由单独的矩形、带有电路的完整芯片组成。但随着规模的不断提升，厂商正在积极通过可重复使用的小元件来降低成本和提升封装效益。
　　虽然英伟达和苹果都未表态，但三星电子内存业务副总裁 Cheolmin Park 还是在一份声明中称：“我们希望 UCIe 联盟能够培育出一个充满活力的小芯片生态系统”。
　　UCIe 的工作，旨在标准化不同小芯片之间的通信链接。由于它们是从较大的晶圆（硅晶片）上切割出来的，理想状况下，这么做可显著降低 MCM 方案的障碍。
　　最后，随着“小芯片”封装技术逐渐扩展到更多主流设备（比如采用 3D V-Cache 堆叠缓存方案的新款 AMD 处理器），我们将不仅能够在 Aurora 这样的超级计算机上看到它的身影。
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