五年都没确定标准HBM3内存性能初定提升44
现在的 DDR 内存及 GDDR 显存性能虽然已经很不错,但 AMD 2015 年在 Fury 系列显卡上首次量产的 HBM 内存技术则是一次突破, TB 级带宽、功耗、面积等方面无一不是跨越式提升。
HBM 已经成为高性能计算中的顶层标准,只有那些不计成本的产品才会用上 HBM 显存,标准也发展到了 HBM2e , 2019 年公布的, IO 传输速率为 3.6Gbps ,搭配 1024-bit 位宽的话可以提供超过 460GB/s 的超高带宽。
然而问题也来了,那就是 HBM3 标准一直跳票,从五年前的 2016 年 SK 海力士、美光、三星等公司就讨论过 HBM3 标准,可惜一直没有定下标准,原定的 2020 年早就不可能了,这可能是最难产的内存标准了。
理论上 HBM3 的性能要比 HBM2 再翻一倍,可能是太难实现了,现在来看 2022 年甚至 2023-2024 年才有希望问世。
在 HBM3 量产之前, SK 海力士最近公布了一个过渡性的标准, 预计 IO 频率提升到 5.2Gbps 以上,带宽则提升到 665GB/s ,比 HBM2e 提升大约 44% 。
SK 海力士的初版 HBM3 还没有问世时间。
【来源:快科技】【作者:宪瑞】