寒武纪正式发布第三代云端AI芯片思元370。
　　据介绍，思元370基于7nm工艺打造，也是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片。
　　思元370集成了390亿个晶体管，  最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。
　　值得一提的是，   思元370也是国内第一颗支持LPDDR5内存的云端AI芯片，内存带宽是上一代产品的3倍，    访存能效达GDDR6的1.5倍。
　　【来源：快科技】【作者：拾柒】

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