[PConline 资讯]闪存技术一直在发展，近日，西数与铠侠联合开发推出新一代闪存技术BiCS5，拥有TLC及QLC闪存两种类型，最高密度为1.33Tb QLC闪存，初期会以512Gb核心的TLC开始量产，而商业化量产时间预计2020年下半年，其中日本三重县四日市及岩手县北上市的晶圆厂作为主要生产工厂。
　　西数存储芯片技术和制造高级副总裁Steve Paak博士表示，在进入下一个十年的时候，一种新型的3D闪存对持续满足不断增长的数据容量及速率的需求至关重要，而BiCS5的成功研发体现了西数在闪存技术上的领导地位及路线图的强大执行力。
　　据介绍，西数目前最先进、密度最高的3D NAND闪存BiCS5闪存，通过第二代多层存储孔、改进工艺及其他3D NANDg功能等手段提高存储芯片的横向存储密度，在原有96层堆栈BiCS4基础上做到了112层堆栈，存储容量提升40%，IO性能提升50%，成本也优化了。

金士顿发布Industrial工业级耐用microSD卡金士顿今天推出了新的工业级microSD卡系列，其额定工作温度为40至85，根据该公司提供的信息，即使在沙漠环境下的极端条件和零度以下都能够正常工作。这宽记忆卡工作在pSLC模式下GoogleChrome大幅优化管理搜索引擎页面Google正对Chrome浏览器中的ldquo管理搜索引擎rdquo页面进行巨大调整。除了允许用户手动创建搜索引擎之外，Chrome对自动创建的搜索引擎滥用进行了遏制，并引入称为用户最早可在今年10月获得Windows11系统更新尽管微软表示Windows11会在今年圣诞季时候发布，但我们可能不需要等待这么长的时间。根据各种官方文档，预告和相关报道，这家软件巨头计划在2021年10月面向所有合作伙伴的兼容硬微星宣布推出主打生产力的迷你主机CubiN高性能和创新计算解决方案厂商微星（MSI）近日宣布推出CubiNJSLBusinessampProductivityPC。CubiN采用小巧的机身，强悍的处理器，定制优化的系统，丰英特尔600全系列主板芯片组HEDT将迎来X699在10。1。18836。8283版本的芯片组驱动程序中，英特尔已经揭示了新一代600系列芯片组的全部阵容。可知除了面向消费级的Z690之外，该公司还准备了面向HEDT发烧友的X69苹果iPad新设计难产但无碍6000万台出货量据苹果供应链透露，苹果原计划在新款iPad中取消充电口侧的喇叭声孔，但如今2021新款iPad恐怕难以实现这一设计。此外，新款iPad出货量并没有受到太大影响，预计可达6000万台三星预告单条容量高达512GB的DDR57200内存模组在近日举办的年度HotChips半导体会议上，三星内存部门在一份PPT中，详细介绍了他们在DDR5内存模组上取得的最新进展。其中包括了一款单条容量512GB的DDR57200内存模Linux5。14稳定版内核可能于下周末发布Linux5。14周期正在顺利进行，很可能Linux5。14稳定版内核会在下周末发布。LinusTorvalds刚刚发布了Linux5。14rc7作为最新的每周测试候选版本。总的来微软Edge未来几日将引入新功能改进睡眠标签等微软Edge的下一个更新是94版，会带来一些新功能和改进。94版目前在EdgeInsider计划的开发频道中可用，微软开始允许用户尝试一些新功能，这些功能将在未来几天向所有人发布。英特尔展示基于XeGPU的4K超级采样效果在2021架构日活动期间，英特尔展示了基于XeHPGGPU的全新Xe超级采样技术（简称XeSS）。可知这项基于神经AI的技术将最终开源，并且已经给我们留下了深刻的印象。最新消息是，补丁曝光英特尔Arc显卡支持DisplayPort2。0近日，英特尔证实了即将推出的DG2独立GPU将支持新的连接标准。Phoronix报道称，英特尔在近日提交的Intelgfx补丁中明确提到了这一点。早些时候，这家芯片巨头刚刚宣布了全