尽管难度高、投入大，但苹果坚持自研核心芯片，其主要原因在于软硬一体化的优势，这也是乔布斯所谓“交付用户完整用户体验”的精神所在。
　　目前苹果已经成功打造了iPhone的A系列处理器、MacBook的M系列处理器、Apple Watch的W系列芯片、AirPods的H系列芯片、Mac上的T系列安全芯片、iPhone上的U1超宽带芯片等。
　　据外媒报道，在本周四的一次总部谈话中，苹果硬件工程高级副总裁Johny Srouji确认，公司已经开始了基带芯片的研发，这将为下一次的战略转型打下基础，确保公司的长期创新。
　　外界普遍相信，苹果将在未来的iPhone等蜂窝设备上逐步甚至全面搭载自研基带，以取代高通。
　　不过，从细节信息来看，这个过程还需要相当时间。毕竟A系处理器是大脑的话，基带可以说是手机的心脏。
　　按照Srouji的说法， 苹果基带芯片的研发是今年才启动的，班底是2019年10亿美元（约合65亿元人民币）收购Intel基带业务后组建而成 。
　　可能是为确保足够的研发周期， 苹果高通和解后签署了至少6年的基带采购协议 ，显然短期内iPhone、iPad想用还不现实。
　　当然，苹果这些年从高通延揽了不少无线技术人才，可以说“蓄谋已久”。
　　资料显示， 高通约11%的收入来自苹果、Intel则是7%。 基带、PC处理器等苹果全部单干后，对两家公司的业务收入将造成不小冲击。
　　【来源：快科技】【作者：万南】

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