英特尔高管详解扩大外部代工原因为不同架构选择最适合的制程节点

　　IT之家 8 月 27 日消息根据英特尔中国官方消息，英特尔公司企业规划事业部高级副总裁 Stuart Pann 近日发表一篇文章，详解了英特尔 IDM2.0 战略关键一环：扩大代工合作。英特尔此前正式宣布推出锐炫 Arc 显卡品牌，以及全新的独立游戏显卡 SoC Ponte Vecchio，这两款产品就是使用台积电工艺进行代工生产的，并没有和处理器一样用到了英特尔自家的晶圆工厂。
　　Stuart Pann 表示，对英特尔来说，显卡并不是新领域，但公司重新着力构建可扩展的微架构，以支持广泛的图形处理应用。Xe-HPG 架构、Xe-HPC 架构显卡产品的重要部件，将采用台积电的 N6 和 N5 制程技术进行代工生产 。他作为新成立的企业规划事业部负责人，职责之一就是管理英特尔与外部代工伙伴的关系。
　　Stuart Pann 称，数十年来，英特尔都在使用外部代工厂。事实上，目前英特尔 20% 的产品是交由外部代工厂生产 ，＂我们是台积电的顶级客户之一。＂过去，英特尔与代工厂合作生产过诸如 Wi-Fi 模块、芯片组，或者以太网控制器等特定产品线。这些产品采用主流制程节点，对自身的领先技术形成补充。
　　这名高管表示，作为英特尔 CEO 帕特・基辛格于今年 3 月宣布的 IDM 2.0 战略的一部分，公司正演进 IDM 模式，以深化和扩大与主要代工厂的合作关系。Xe 显卡产品是这种演进第一阶段的成果，首次利用了另一家代工厂的先进制程节点。
　　Stuart Pann 称：＂背后的原因很简单：就像我们的设计师为合适的工作负载选用合适的架构一样，我们也会为架构选择最适合的制程节点 。＂
　　此外，IT之家了解到，这名高管还称，公司看到了 PC 市场的需求激增，我们预计这种需求会在未来几年保持强劲。英特尔已经明确大规模投资新厂的计划，以满足长期需求，但要建造并装配好新的尖端晶圆厂需要数年时间。

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