超1400亿，广东2023半导体重点建设项目公布

　　近日，广东省发展改革委下达了广东省2023年重点建设项目计划的通知，并公布了广东省2023年重点建设项目计划表。
　　通知显示，2023年广东省共安排省重点项目1530个，总投资8.5万亿元，年度计划投资1万亿元；安排开展前期工作的省重点建设前期预备项目1090个，估算总投资4.6万亿元。
　　从重点名单来看，据全球半导体观察不完全统计，此次涉及半导体产业相关的项目超50个，涵盖第三代半导体、封装测试、半导体材料、MLCC、传感器等领域，总投资逾1400亿，其中包括三个百亿级项目。
　　不过值得注意的是，被业界高度关注并被列入深圳2023重点项目计划的大湾区300mm先进工艺集成电路生产线项目（220亿元）以及中芯国际12英寸集成电路生产线项目（23.5亿美元）此次并未上榜。
　　一、  三个百亿级项目上榜
　　此次上榜的三个百亿级项目分别为广州增芯科技有限公司12英寸先进MEMS传感器及特色工艺晶圆制造量产线新建项目、粤芯半导体12英寸集成电路模拟特色工艺生产线（三期）、以及深圳方正微电子第三代半导体产业化基地建设项目。
　　其中，广州增芯科技有限公司12英寸先进MEMS传感器及特色工艺晶圆制造量产线新建项目总投资高达170亿，是所有上榜半导体项目中投资额最高的项目，将打造我国首条12英寸智能传感器及MEMS晶圆产线。
　　广州日报此前报道，该项目由广州智能传感器产业集团发起，将建设月产能2万片的12英寸晶圆制造量产线。项目预计于2024上半年建成投产。
　　粤芯半导体12英寸集成电路模拟特色工艺生产线（三期）项目总投资162.5亿元，主要瞄准工业级车规级芯片，将新建产能4万片/月的12英寸集成电路模拟特色工艺生产线。
　　2022年8月，粤芯半导体三期建设项目正式启动，粤芯半导体总裁及CEO陈卫当时表示，三期项目将在已有的平台基础上重点聚焦质量以及规格的精进，芯片产品主要应用于电力电子、汽车等领域。粤芯半导体总裁陈卫此前透露，将加快三期项目建设，争取2023年年底设备搬入、2024年投产！
　　此外，深圳方正微电子第三代半导体产业化基地建设项目则计划建设生产线及配套建筑和设施，预计总投资115.4亿元。
　　二、  布局建设多个化合物半导体项目
　　随着新能源汽车、通讯基站、数据中心、轨道交通等市场需求不断扩大，化合物半导体已然成为国内各大省市争夺的又一个热门赛道。
　　例如，江苏无锡市市长赵建军在两会期间建议，国家集成电路产业基金加强对无锡集成电路产业项目的支持，瞄准车规级芯片、高端功率半导体、第三代半导体等领域；江苏则在2023年政府工作报告中明确提出，积极发展第三代半导体、元宇宙等未来产业；湖南长沙亦针对第三代半导体产业发展出台了专门的扶持政策，最高资助5000万元，打造功率芯片产业集群。
　　至于广东省，近日，广东省工业和信息化厅总工程师董业民在第四届第三代半导体支撑新能源汽车创新发展高峰论坛上表示，广东正全力构建集成电路产业发展＂四梁八柱＂，将发展第三代半导体作为重点方向。目前，以广州、深圳、珠海、东莞等为核心，广东化合物半导体领域布局建设多个重大产线项目，产业规模不断壮大。
　　在此次公布的2023重点建设项目名单中，多个第三代半导体也位列其中。除了上文提到的深圳方正微电子第三代半导体产业化基地建设项目项目外，还包括广东芯粤能碳化硅芯片生产线项目、深圳市第三代半导体产业链项目、广东光大第三代半导体科研制造中心1区、国家第三代半导体技术创新中心深圳综合平台建设项目、粤港澳大湾区第三代半导体产业基地等。
　　其中，广东光大第三代半导体科研制造中心1区项目于3月17日正式开工，该项目总投资44亿元，占地面积约202亩，建筑面积约19万平方米，建成后主要生产制造2-4英寸氮化镓衬底、2-6英寸GaN on GaN/Si器件、4英寸MiniLED外延芯片。
　　三、  封装测试项目成＂重头戏＂
　　封装测试作为半导体产业链中不可缺少的一环，我国近年来在该领域中取得了可观的成绩。在全球前十大封测厂商中，中国大陆厂商占据三席之地，包括长电科技、通富微电和华天科技。
　　与此同时，国内封测项目也＂遍地开花＂。据全球半导体观察不完全统计，在广东省2023年重点项目名单中，与封装测试相关的项目约15个，投资总额超300亿。
　　其中，安世中国先进封测平台及工艺升级项目总投资18.08亿元，是安世半导体旗下最大的装配与测试工厂，该项目建成后，将提高安世中国的封测产能、生产效率和盈利能力，新增标准器件产能约78亿件/年。
　　由兴森科技在广州和珠海投建的集成电路FCBGA封装基板项目投资额分别为60亿和10亿元，兴森科技3月21日透露，预计珠海基地今年三季度开始批量生产、广州基地今年四季度建成试产。
　　此外，另一个总投资60亿元的广州广芯半导体封装基板产品制造项目主要产品为FCBGA、FCCSP及RF封装基板，项目于2022年3月开工。
　　尽管近年来受消费电子市场需求疲软等因素影响，各大封测厂商业绩不尽如人意，但长期来看，随着新能源汽车、5G基站、工业等领域的带动，以及ChatGPT浪潮推动，封测行业的高成长性依然吸引着众多厂商入局。